甘贵生
,
杜长华
,
许惠斌
,
杨滨
,
李正康
,
唐明
,
曹明明
稀有金属材料与工程
采用搅拌辅助低温(半固态区间)钎焊技术,成功制备了低银钎料和纳米复合钎料钎焊接头.研究表明,在低银钎料中加入纳米Ni颗粒,能提高钎料的润湿性和填缝能力,Ni与Cu6Sn5生成孔洞状的化合物(CuxNi1-x)6Sn5及低温搅拌形成的微孔成为界面原子的扩散通道,使其界面IMC厚度都明显高于相同工艺下低银钎料钎焊接头.添加纳米颗粒后,钎料的抗拉强度较基体提高了15.7％,剪切强度较基体提高了22.9％,钎料及其接头由脆断向韧性断裂转变.在钎剂辅助基础上施加搅拌,其复合钎料接头抗拉强度和剪切强度分别较基体钎料的接头提高了32％和24％,相当甚至优于复合钎料本身的抗拉强度和剪切强度.
关键词:
低温钎焊
,
纳米复合钎料
,
IMC
,
搅拌
,
力学性能
甘贵生
,
杜长华
,
许惠斌
,
杨滨
,
李镇康
,
王涛
,
黄文超
中国有色金属学报
采用搅拌辅助低温(半固态区间)钎焊技术，制备低银无铅钎料和纳米复合钎料钎焊接头。结果表明：240℃时复合钎料的润湿时间较基体的润湿时间缩短了31%，润湿力较基体的提高了3.8%；机械搅拌在破碎树枝晶和加速元素扩散的同时，降低了液相的温度梯度和成分过冷，大大削弱了钎料基体中金属间化合物(IMC)Cu6Sn5的枝晶生长，促使针状Cu6Sn5破碎呈短棒状；在低银无铅钎料中加入纳米Ni颗粒，Ni与Cu6Sn5生成孔洞状化合物(CuxNi1?x)6Sn5及低温搅拌形成的气孔成为界面原子的扩散通道。搅拌形成的紊流和热流传递加快了原子的溶解与扩散，加速了界面IMC的生长。
关键词:
纳米Ni增强Sn-Cu-Ag复合钎料
,
低温钎焊
,
搅拌
,
润湿性
,
金属间化合物
陈方
,
苏鉴
,
杜长华
,
杜云飞
材料导报
Sn-Zn无铅钎料因其低廉的成本、适合的熔点和良好的机械性能而受到众多研究者的高度关注.综述了Sn-Zn基无铅钎料的研究现状与存在的关键技术问题,分析了添加Bi、Ag、Cu、Al及稀土Re对Sn-Zn钎料熔点、润湿性、力学性能、抗氧化腐蚀及接头组织的影响,指出必须同时进行钎料的合金化、新型钎荆及改进钎焊工艺的研究,才能完成Sn-Zn基无铅钎科的工业实用化.
关键词:
Sn-Zn
,
无铅钎料
,
添加元素
,
性能
陈方
,
杜长华
,
黄福祥
,
冯再
,
赵静
,
苏鉴
功能材料
采用一种新的制造工艺,制备了Sn-0.65CuX(X为Ga、In、Bi、Ge、Sb、Ni、P、Re等掺杂元素)亚共晶改性钎料,研究了液态钎料在265℃温度下的抗氧化性、润湿性和漫流性.结果表明,原子掺杂与亚共晶的成分设计可以显著改善液态钎料的工艺性能,并延长钎料在使用条件下成分和性能的稳定性.在265℃大气气氛下,液态Sn-0.65CuX改性钎料表面氧化渣的生成速率仅为0.38mg/cm2·min;当采用RMA-flux钎剂时,在铜表面的润湿时间为0.88s,3s润湿力为0.79mN,扩展率为77.5%.
关键词:
Sn-Cu钎料
,
液态性能
,
原子掺杂
,
亚共晶合金
杜长华
,
陈方
,
甘贵生
,
雷志阳
,
付飞
稀有金属材料与工程
采用一种新方法制备Sn-2.8Ag0.5CuX亚共晶改性钎料,研究液态钎料的工艺性能.发现原子掺杂能显著改善液态钎料的抗氧化性、润湿性和漫流性,而亚共晶的成分设计既能降低钎料成本,又能延长液态钎料在使用过程中的稳定性.在265℃和大气气氛下,液态钎料表面氧化渣的生成速率仅为0.36 mg/cm~2·min;当采用RMA-flux钎剂时,t_0=0.82s,F_3=0.75 mN,扩展率接近78%.
关键词:
电子微连接
,
Sn-Ag-Cu钎料
,
液态性能
杜长华
,
陈方
,
蒋勇
,
杜云飞
材料导报
采用钎料改性工艺制备了Sn-3.5Ag0.6Cu合金,用润湿平衡法测试了液态Sn-3.5Ag0.6Cu钎料在铜基体表面的润湿性,研究了钎料制备工艺、钎剂卤素含量、浸渍温度和时间等因素对润湿性能的影响.结果表明:采用改性工艺可增强钎料的润湿性能,当钎剂卤素含量为0.4wt%、在270℃下浸渍2～3s时,液态Sn-3.5Ag0.6Cu钎料对铜表面的润湿性可以达到最佳状态.指出降低钎料的熔点和液态表面张力是提高润湿性的关键.
关键词:
Sn-Ag-Cu
,
无铅钎料
,
润湿性
陈方
,
杜长华
,
黄福祥
,
杜云飞
材料导报
采用改性熔炼工艺制备了Sn-0.7Cu改性合金,用润湿平衡法研究了温度、钎剂中卤素含量、浸渍时间对铜引线材料润湿性的影响,并与Sn-37Pb进行了对比.结果表明:升高温度可明显提高润湿性;当用R(非活性)钎剂时,Sn-0.7Cu对铜引线不润湿;随着钎剂中卤素离子的增加,其润湿性得到显著改善,钎剂中卤素含量以≥0.4wt%为宜;随浸渍时间的延长,润湿力明显降低,表明界面存在"失润现象".
关键词:
Sn-0.7Cu
,
无铅钎料
,
润湿
,
钎焊性
许惠斌
,
曾友亮
,
叶宏
,
罗泉祥
,
周博芳
,
杜长华
稀有金属材料与工程
研究了SiCp/A356复合材料非真空半固态搅拌钎焊过程.在一定的搅拌钎焊条件下,重点研究了钎料的固相率对接头的微观结构、线结合率和强度的影响规律.研究结果表明:在搅拌条件下,半固态钎料固相率对基体氧化膜的破碎有重要影响;随着钎料固相率的增加,接头界面的线结合率和接头的强度先增加后减小；在钎料固相率为60％时,接头界面线结合率和接头强度同时达到最大值,分别为91.2％和160 MPa.
关键词:
铝基复合材料
,
氧化膜
,
搅拌
,
界面结构
,
半周态
