周光红
,
姜其斌
,
李鸿岩
,
李钦
,
衷敬和
,
黎勇
,
李强军
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2010.01.012
介绍了国产TJ1173无溶剂有机硅浸渍漆的各项性能,并从结构和性能上与国外瓦克公司的H62C无溶剂有机硅浸渍漆进行了比较.结果表明:TJ1173漆和H62C漆的组成基本一致,比较综合性能,国产无溶剂有机硅浸渍漆TJ1173达到了瓦克公司H62C漆的同等水平.
关键词:
无溶剂
,
有机硅浸渍漆
,
C级绝缘
曾亮
,
黄友根
,
朱伟
,
高敬民
,
姜其斌
,
李鸿岩
,
李强军
绝缘材料
采用不同牌号及纯度的双酚F和双酚A环氧树脂与甲基六氢苯酐制备成环氧/酸酐浸渍树脂，对比研究了不同环氧树脂对环氧/酸酐浸渍体系的粘度、贮存稳定性、固化物力学性能及电性能的影响。结果表明：在无稀释剂条件下，由双酚F配制的浸渍树脂起始粘度低于双酚A环氧配制的浸渍树脂，且环氧树脂纯度越高、有机氯离子含量越少，对浸渍树脂贮存稳定性和固化反应的影响越小，得到的固化物电性能越好。
关键词:
双酚F环氧树脂
,
真空压力浸渍(VPI)
,
贮存稳定性
,
介质损耗
田宗芳
,
蒋大伟
,
翟龙
,
陈超
,
李鸿岩
,
李强军
,
姜其斌
绝缘材料
制备了一种粘度为2000～2500 mPa·s的环保型聚酯亚胺浸渍树脂(TJ13-9)，并对其进行了红外光谱表征和常规性能测试。结果表明：该浸渍树脂具有优异的环保性能、贮存稳定性能、耐热性能、力学性能及优良的电气绝缘性能。
关键词:
聚酯亚胺
,
浸渍树脂
,
环保
李鸿岩
,
费明
,
王楷
,
蒋大伟
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2012.01.010
采用一种能溶于双酚A环氧树脂的双马来酰亚胺(BMI)改性环氧酸酐体系.利用DSC分析了改性树脂体系的固化反应及其动力学,通过TGA分析了BMI含量对环氧酸酐体系热稳定性的影响.结果表明:采用非等温DSC研究体系的固化动力学,固化反应的表观活化能ΔE为60.76 kJ/mol;固化反应级数n为0.94.随着体系中BMI含量的增加,体系的热分解温度逐渐提高,当BMI的含量大于40％时,体系的耐热性显著提高.
关键词:
双马来酰亚胺
,
环氧树脂
,
固化动力学
,
热性能
丁娉
,
陈磊
,
唐毅平
,
赵慧宇
,
曾智
,
李鸿岩
绝缘材料
以聚甲基乙烯基硅氧烷为基础硅油，端含氢硅油为扩链剂，侧链含氢硅油为交联剂，辅以铂金催化剂和炔醇类抑制剂，制备了一种用于大功率IGBT灌封的双组份有机硅凝胶。研究了聚甲基乙烯基硅氧烷中乙烯基官能团位置、扩链剂与交联剂摩尔比、催化剂与抑制剂用量等对硅凝胶性能的影响。结果表明：选用500～1500 mPa·s粘度的端乙烯基硅油，扩链剂与交联剂的摩尔比为0.7∶0.3～0.8∶0.2，铂催化剂用量为5 ppm，抑制剂用量为0.2%，可获得无色透明、锥入度为87左右、适用期约为140 min的硅凝胶。该硅凝胶的粘结性强、自修复性好、电绝缘性优异，将其灌封于6500 V IGBT模块内，该模块顺利通过振动、高温存储、低温存储等多项应用性试验。
关键词:
大功率IGBT
,
硅凝胶
,
加成型
,
交联剂
,
适用期
李鸿岩
,
刘宁
,
费明
,
刘胭芝
,
杨娜
绝缘材料
采用一种含酚酞结构的能溶于双酚A环氧树脂的双马来酰亚胺(BMI)改性DDM/E-54体系.通过红外光谱(FT-IR)、核磁共振氢谱(1H-NMR)对BMI结构进行表征,采用示差扫描量热仪(DSC)研究了BMI改性DDM/E-54体系的固化反应动力学以及固化体系的热性能,并确定了固化工艺.结果表明:该固化反应的表观活化能为47.45 kJ/mol,反应级数n=0.8646,固化反应过程为多级反应.当BMI的加入量为10%时,温度指数提高了5.8.
关键词:
酚酞
,
双马来酰亚胺
,
双酚A环氧
,
二氨基二苯甲烷
,
固化反应动力学
朱伟
,
高敬民
,
曾亮
,
蒋大伟
,
李鸿岩
绝缘材料
以酚醛环氧树脂和自制环氧树脂为基体树脂，4，4′-二氨基二苯砜(DDS)为固化剂，氢氧化铝为填料制备环氧玻璃布层压板，并对层压板的耐热性、电气绝缘性能和力学性能进行测试分析。结果表明：环氧玻璃布层压板的性能十分优异，玻璃化转变温度达到187℃，相比电痕化指数（CTI）大于600 V，常态(23℃)和热态(180℃)的弯曲强度(纵向)分别达到528 MPa和456 MPa，热态保留率达86%；其性能与H级聚二苯醚玻璃布层压板和H级改性双马来酰亚胺层压板的性能相当，适合作为在150～180℃下使用的耐高温结构材料和电气绝缘材料。
关键词:
层压板
,
耐电痕化性能
,
耐热性能
李鸿岩
,
郭磊
,
刘斌
,
陈维
,
陈寿田
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2005.06.008
采用原位分散聚合法制备了聚酰亚胺 /纳米 TiO2复合材料.通过透射电镜研究了纳米 TiO2粒子在聚酰亚胺基体中的分散状态,并在此基础上研究了纳米 TiO2填加量对该复合材料介电性能的影响.结果表明,随着纳米 TiO2含量的增加,聚酰亚胺 /纳米 TiO2复合材料的体积电阻率和电气强度出现不同程度的劣化,并造成了介电常数和介质损耗因数的增加,但是材料的耐电晕性能显著增强,在 12MV/m的电场强度下,纳米 TiO2含量 15%的 PI薄膜的耐电晕寿命为纯 PI薄膜的 40多倍.
关键词:
聚酰亚胺薄膜
,
纳米二氧化钛
,
复合材料
,
介电性能
,
耐电晕
