黄富春
,
李晓龙
,
李文琳
,
熊庆丰
,
赵玲
,
晏廷懂
,
余伟
,
刘继松
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2011.02.011
对不同条件下制备的片状银粉与不同种类树脂体制备的银浆导电性能进行比较,讨论了表面分散剂、表面处理、球磨时间、树脂种类、固化温度等对低温固化银浆电性能的影响,对影响导电性能的因素与导电机理进行了探讨.
关键词:
金属材料
,
片状银粉
,
银浆
,
低温固化
黄富春
,
李文琳
,
熊庆丰
,
李晓龙
,
晏廷懂
,
余伟
,
张红斌
,
刘继松
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2012.02.006
用水合肼( N2H4·H2O)化学还原制备超细银粉,将超细银粉用不同的球磨方法制备成片状银粉.通过片状银粉的性能对比发现,采用湿法球磨可以制备出厚度＜100nm、径厚比＞50∶1的片状银粉,在浆料应用中银粉有较好的导电性能.
关键词:
金属材料
,
电子材料
,
片状银粉
,
化学还原法
,
径厚比
,
浆料
罗慧
,
李世鸿
,
曾一明
,
刘继松
,
李文琳
,
幸七四
,
梁云
,
姚志强
,
张骏
贵金属
以HAuCl4·4H2O为前驱体,抗坏血酸(VC)为还原剂,线性聚乙烯亚胺(L-PEI)为表面活性剂在水相中制备了单分散的近球形和片状金粉.采用SEM、XRD和激光粒度分析仪对金粉的形貌、粒径、结晶和分散性进行了测试和表征.研究了还原剂和金前驱体的摩尔比、L-PEI浓度、温度及反应溶液的pH对近球形和片状金粉的形貌和粒径大小的影响.给出了制备微米级近球形和片状金粉的反应条件,同时也提出了近球形和片状金粉的成核和晶核生长的可能解释.
关键词:
金属材料
,
近球形金粉
,
片状金粉
,
制备
,
表征
王川
,
熊庆丰
,
黄富春
,
吕刚
,
刘继松
,
李文琳
,
田相亮
,
李世鸿
贵金属
通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料，对银粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备银粉，研究硝酸银溶液浓度、pH 值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响，采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析，选取3种不同类型的银粉调制成通孔银浆进行匹配性试验。结果表明，均一性、分散性良好且平均粒径为2.0μm的球形银粉具有较好的应用潜力。
关键词:
低温共烧陶瓷
,
通孔柱银浆
,
超细银粉
,
鹤学还原法
严继康
,
滕媛
,
闫方存
,
李文琳
,
杜景红
,
甘国友
,
易建宏
贵金属
以球形银粉、无铅玻璃粉和有机载体为原料制备汽车后挡风玻璃加热线用银浆。通过不同的烧结工艺，利用 SEM 观察烧结银膜的形貌，测试烧结膜的方阻及附着力，讨论烧结温度、保温时间对银膜性能的影响。结果表明，烧结温度640℃时，能获得性能较好的银膜，银膜附着力为9N，银膜方阻为20 m?/□；保温时间7 min时，能获性能较好的银膜，银膜附着力为9.6 N，银膜方阻为17.2 m?/□。
关键词:
加热线
,
银浆
,
烧结工艺
滕媛
,
闫方存
,
李文琳
,
杜景红
,
甘国友
,
悀继康
,
易建宏
贵金属
采用熔融冷却法制备了Na-Ca系无铅低熔玻璃粉，利用DSC对所得玻璃粉进行表征。通过改变玻璃粉含量、粒径，悁究其对银浆性能的影响。结果表明，玻璃粉软化温度为546℃；随着玻璃粉含量增加，银膜方阻先减小后增大，当玻璃粉含量为4%时银膜方阻最小为17 m?/□；随着玻璃粉粒径增加，银膜方阻先减小后增大，当玻璃粉粒径为2.47μm时，银膜方阻最小为14 m?/□。
关键词:
银浆
,
无铅玻璃粉
,
银膜方阻
李晓龙
,
黄富春
,
李文琳
,
赵玲
,
陈伏生
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2012.01.004
采用湿法球磨工艺,通过调整银粉和球的比例、球径大小、球磨时间制备出低松装密度片状银粉.该银粉的松装密度小于1.0 g/cm3,粒径大小可调,粉末的体积和比表面积大,已成功地应用于制备银浆,并可起到降低银含量,提高浆料粘度和导电性能的作用.
关键词:
金属材料
,
片状银粉
,
导电性能
,
银含量
,
混合银粉
,
粘度
幸七四
,
李文琳
,
黄富春
,
李章炜
贵金属
以8种类别的树脂为原料制备低温导电银浆，研究不同类别树脂对银浆导电性、附着性、硬度、挠折性和银硫化的影响。相同配比下，含氯醋树脂和丙烯酸树脂的银浆方阻最低；含聚酯树脂和环氧树脂的银浆具有最好的附着性和最高的硬度；含聚氨酯的银浆具有最佳的抗挠折性；银浆中银粉都会不同程度的被硫化。
关键词:
金属材料
,
树脂
,
低温导电银浆
,
性能
熊庆丰
,
李文琳
,
曹华
,
霍地
,
孙旭东
,
陈立桥
贵金属
研究了热处理条件对不同方法制备的Ag-30Pd粉末的相结构与形貌的影响。结果表明，采用水合肼还原制备的Ag-30Pd共沉淀粉末，在335℃下经过油酸或氮气介质中液相或固相热处理后，粉末均朝合金化结构转变；采用抗坏血酸还原制备出的银钯合金粉初始为团聚颗粒，经400~450℃氮气气氛下热处理后，颗粒发生烧结而变得密实，结晶性提高；总体上，银钯共沉淀粉在335℃，合金粉在450℃的氮气保护下保温处理4 h后，粉末致密，粒径为1~3μm，可更好地满足银钯浆料的使用要求。
关键词:
金属材料
,
银钯
,
粉末
,
热处理
,
相结构
,
形貌
幸七四
,
李文琳
,
李章炜
,
王珂
贵金属
研究了有机载体中溶剂、树脂、触变剂和银粉含量对低温银浆印刷分辨率的影响。结果表明，不同载体的树脂、溶剂和触变剂对银浆的印刷性有很大影响，银粉的含量对浆料的电性能直接相关。优选的以二价酸酯(38.5%)为溶剂、饱和聚酯(10%)为载体、聚酰胺蜡(0.5%)为触变剂、片状银粉(51%)制备出的低温银浆印刷分辨率高。浆料性能如下：粘度为36.5 Pa·s、触变指数为26.8，在PET、PC、ITO等基材上，用于印刷线宽为100μm时，在x轴和y轴方向扩边率均小于10%，方阻12 m?/□，满足高分辨率精密印刷的要求。
关键词:
金属材料
,
丝印
,
银浆
,
触变性
