李小强
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李东升
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周贤宾
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李丁
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彭浩云
材料科学与工艺
为了制定合理的铝合金板多道次成形工艺,需确定每道次的粗晶临界应变.通过将单向拉伸试件拉伸到不同预应变,然后热处理测定晶粒度的方法,分别研究了不同预变形对退火和淬火热处理后LY12铝合金板晶粒度的影响.结果表明,不同预变形对退火热处理后晶粒度无影响;对淬火热处理后晶粒度影响显著,而且存在一个临界应变,当预应变大干该临界应变时,晶粒突然长大.对于包铝层,该临界应变小于0.8%;对于基体,该临界应变在4%左右.对于LY12铝合金板多道次成形工艺设计,退火前道次极限变形量的制定不需考虑粗晶影响,淬火前道次变形量的制定需考虑粗晶临界应变.
关键词:
多道次成形
,
粗晶
,
退火热处理
,
淬火热处理
,
LY12铝合金板
李丁
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高保娇
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位霄鹏
应用化学
doi:10.3724/SP.J.1095.2011.00167
将偶联剂γ-氨丙基三甲氧基硅烷(AMPs)键合在硅胶微粒表面,得到改性微粒AMPs-SiO2;使改性微粒表面的氨基与溶液中的过硫酸铵构成氧化-还原引发体系,实现了甲基丙烯酸(MAA)在硅胶微粒的表面引发接枝聚合,制得了高接枝度(0.30 g/g)的接枝微粒SiO2-gPMAA;研究了影响表而引发接枝聚合的主要因素.结果表明,适宜的温度为40℃.已接枝到硅胶表面的聚合物层对后续的接枝聚合产生阻隔作用.适宜的引发剂用量为单体质量的1.1%,适宜的单体质量分数为5%左右.
关键词:
甲基丙烯酸
,
硅胶
,
氧化-还原引发体系
,
表面引发接枝聚合
,
接枝度
