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压力诱导酌拓扑绝缘体化合物Bi2Te3常压相的超导性

张俊良 , 张思佳 , 翁红明 , 于晓辉 , 张巍 , 杨留响 , 刘清青 , 冯少敏 , 望贤成 , 禹日成 , 曹烈兆 , 张首晟 , 戴希 , 方忠 , 靳常青

低温物理学报

通过高压电阻测量，发现了拓扑绝缘体化合物BizTe3压力诱导的超导性，在3-6GPa的压力范围内，超导临界温度L约为3K．高压下原位同步辐射的结果证明这个超导相来源于常压相结构．通过霍尔效应的测量，发现超导的Bi2Te3样品的载流子为P型．对高压同步辐射结果Reitveld精修得到的晶格参数和原子位置，并以此进行第一性原理计算，得到的高压下的电子结构仍然保持其拓扑不平凡性．由于Bi2Te3的体超导态和Dirac型的表面态之间的近邻效应，可以出现拓扑超导性．文章也讨论了其体态为拓扑超导体的可能性．

关键词: 拓扑绝缘体 , 高压 , 超导性 , Bi2Te3

治疗癌症将用纳米药物癌症有望成慢性疾病

曹阳

金属世界 doi:10.3969/j.issn.1000-6826.2006.01.027

关键词:

望儿山金矿提升机的系统分析

刘明山 , 孙云飞 , 刘健

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2003.11.009

望儿山金矿提升系统属于箕斗-罐笼互为平衡的多绳摩擦式提升系统,采用PLC自动控制,同时具有速度、电流的双闭环调速的功能.根据其实际运行情况,总结出一套参数修改、处理故障的方法.

关键词: 提升机 , 自动控制 , 参数修改

极紫外线技术有望让晶体管“瘦身”75％

中国材料进展

据英国《自然》杂志网站报道，芯片制造商英特尔公司表示，将向总部设在荷兰的半导体设备制造商阿斯麦投资41亿美元，其中10亿美元专门用于极紫外线（EUV）光刻技术的研发，新技术有望让晶体管的大小缩减为原来的1／4。

关键词: 紫外线技术 , 晶体管 , 瘦身 , 《自然》杂志 , 英特尔公司 , 芯片制造商 , 设备制造商 , 光刻技术

怀念徐仁贤研究员

膜科学与技术

关键词:

贤亲并举才尽其用

金谢峰

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2007.06.022

关键词:

十八胺高温成膜特性及成膜形态

谢建丽 , 邓佳杰 , 胡家元

材料保护

十八胺（ODA）高温成膜特性可为燃气机组停机保养过程的防护提供科学依据。采用高压釜模拟350-560℃水汽环境，对燃气机组管材受热面ODA成膜进行研究，探讨了各条件对成膜耐蚀性的影响。结果表明：ODA最佳成膜条件：80mg／L ODA，温度480℃，pH值9．5，恒温时间2h；560℃时形成的膜层也具有很好的保护性，表明不降温加入ODA进行停机保养也是可行的；所成膜为含ODA的氧化铁层，ODA中N与Fe发生化学吸附形成保护膜。

关键词: 十八胺(ODA) , 成膜特性 , 成膜形态 , 耐蚀性

乳液涂料成膜过程中成膜助剂的挥发

殷耀兵 , 李国强 , 管文超

涂料工业 doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2007.08.006

成膜助剂的水溶性、相对挥发速度影响其在涂膜干燥过程中的挥发.热失质量和激光粒度分析发现,成膜助剂挥发过程分两个阶段.在第一阶段,成膜助剂一方面挥发,另一方面因浓度提高而向聚合物粒子内部渗透,油溶性成膜助剂挥发速度比较快;在第二阶段,成膜助剂的挥发受到成膜助剂分子由聚合物内部向外扩散的控制,油溶性成膜助剂挥发速度比较慢.由于成膜助剂水溶性的这种差异,导致油溶性成膜助剂容易出现缩边现象.这对于成膜助剂的选用和减量增效,以及提高成膜性能具有重要意义.

关键词: 成膜助剂 , 水溶性 , 挥发 , 缩边

机械镀锌成膜机理探讨

王兆华 , 杨瑞嵩 , 张鹏 , 刘元洪

材料保护

分析了目前对机械镀锌原理认识的合理性,提出了机械镀锌的成膜机理是在腐蚀微电池的作用下,镀液中的金属离子在阴极区电沉积,溶液中的金属粉末在阳极区发生溶解,电沉积的金属成膜助剂使金属粉末在基材上沉积.冲击作用在于搅拌溶液以减少浓差极化,使凝聚粉团变形利于成膜,破碎枝晶,方便堆砌.机械镀的成膜是化学电池产生的金属粉末的部分阳极自溶解和镀覆金属阴极电沉积的结果,从而将金属粉末和基体结合在一起.

关键词: 机械镀锌 , 成膜机理 , 腐蚀电池

电子元件与成膜技术

李青 , 李刚

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2000.01.006

成膜技术在电子技术的发展进程中起着重要的作用,尤其是电子元件与电镀技术的密切关系可称之为源远流长.近年来,随着对电子元件小型、高性能及多功能要求的日趋迫切,成膜技术的重要性显得更为突出.就半导体元件制作中的引线框架及凸台的形成、印刷线路板制作中的导体层的形成及多功能导体层的处理、线圈、电容器及电阻等无源元件中电阻薄膜及外部电极端子制作等各种电子元件制造有关的成膜技术作评述.

关键词: 电子元件 , 成膜技术 , 电镀