王艺峰
,
王立莹
,
刘洲
,
曾珊珊
,
徐敏
高分子材料科学与工程
首先制备了壳聚糖的衍生物——羧甲基壳聚糖,再以壳聚糖与羧甲基壳聚糖的共混物为功能单体,牛血清白蛋白（BSA）为模板蛋白质,制备了一种壳聚糖与羧甲基壳聚糖共混物的蛋白质印迹聚合物。模板蛋白质吸附测试结果表明,该蛋白质印迹聚合物对BSA的吸附量是非印迹聚合物的30.8倍;对不同蛋白质的吸附测试结果表明,相比于其它对比蛋白质,该蛋白质印迹聚合物具有良好的选择性吸附模板蛋白质BSA的效果;并且该蛋白质印迹聚合物具有良好的可重复使用性能。
关键词:
壳聚糖羧甲基壳聚糖
,
分子印迹
,
蛋白质印迹聚合物
,
蛋白质选择性吸附与分离
李博
,
顾春伟
,
肖耀兵
,
李孝堂
,
刘太秋
工程热物理学报
基于一套S2流面流线曲率法通流计算程序对某五级轴流压气机进行了性能分析.该程序在包含常用的叶珊特性计算模型的同时,为了反映压气机内部复杂流动的影响,引入了考虑到端壁剪切力修正的径向掺混模型和能够根据不同工况激波结构计算损失的复杂激波模型.通过与实验数据的对比结合CFD计算结果,表明该程序能够基本准确预测某五级轴流压气机的运行特性和气动布局参数,验证了该压气机性能基本达到设计要求.同时为该压气机进一步优化提供了参考.
关键词:
压气机
,
轴流
,
多级
,
通流
徐庆锋
,
徐颖
,
温卫东
机械工程材料
将蒙特卡罗法和有限元方法用于分析球珊阵列封装（BGA封装）焊点中微孔洞缺陷对焊点应力的影响。先用X射线断层扫描方法测定焊点中孔洞大小及其分布规律，然后利用Abaqus有限元分析软件建立BGA封装有限元模型，采用Anand本构方程描述焊点的应力应变响应，分析BGA封装焊点应力分布情况；并针对关键焊点即应力最大的焊点，建立了合孔洞大小和位置呈随机分布的焊点参数化有限元模型，结合试验结果，分析了孔洞直径和位置对焊点应力分布的影响。结果表明：微孔洞直径越小，越接近于焊点的表面，焊点中的应力越大。
关键词:
BGA封装
,
微孔洞
,
有限元
,
应力分布
王秀华
,
哈宽富
,
徐永波
,
王中光
材料研究学报
<正> 裂纹尖端区域的结构在裂纹扩展中起着非常重要的作用,但至今对它知之不多。Hahn~([1])曾把裂纹尖端区域分成四个部分,Thomson~([2])也曾把它分成三个部分,都指出裂纹尖端可能存在一高弹性区,而在大家熟知的Bcs理论中,裂纹尖端区域仅是一位错反塞积群构成的塑性区~([3])。
关键词:
靳九成
,
朱正华
,
吴述尧
,
赵传国
,
陈焕中
金属学报
<正> GCr15钢制精密轴承三种典型产品,刚玉砂轮和石墨砂轮加工的B2007112(以下简称B2007112刚、B2007112石)及B3-707,在疲劳寿命、显微硬度、形貌质量等性能测试对比中,依次较优.赵传国及靳九成等曾发现性能较优
关键词:
