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金纳米颗粒在等离子体共振光催化剂中具有多种不同的作用机理.本文采用溶胶-凝胶法合成了氮/碳共掺杂超薄二氧化钛(D-TiO2)包覆的SiO2/Au/D-TiO2三明治型及SiO2/D-TiO2核壳纳米结构材料,对金纳米颗粒在含有可见光响应型半导体的等离子体共振光催化剂光催化分解水制氢反应中的作用机理进行了探索.研究结果表明,在该等离子体共振光催化剂的光催化反应过程中,金纳米颗粒同时体现出肖特基效应和等离子体共振效应作用机理,且作用机理与光生载流子的多少以及金纳米颗粒的负载量有关.负载量较低时,金纳米颗粒的作用机理与光生载流子的多少有关.而在高负载量条件下,金纳米颗粒在可见光照射下主要表现出肖特基效应对光催化活性的影响.

关键词: 金纳米颗粒 , 等离子体共振光催化剂 , 光催化制氢 , 作用机理

对改进连铸机溢漏率计算方法的建议

吴夜明 , 刘新

连铸 doi:10.3969/j.issn.1005-4006.2002.06.007

提出现行连铸机溢漏率计算方法上的一些缺陷.由于有这些缺陷,现行溢漏率指标不能反映出我国冶金行业技术装备和操作水平的状况.因此建议用每万吨浇钢量的溢漏钢次数来表示溢漏率.

关键词:

ASP连铸机水口堵塞造成的结晶器溢钢事故分析及预防

刘建伟

连铸

对济钢第三炼钢厂ASP连铸机溢钢的原因进行了分析,并采取了相应的对策,使溢钢事故大大减少.

关键词: ASP连铸机 , 溢钢 , 水口堵塞

曹家埠金矿缓倾斜薄矿体回采实践

滕建军 , 何顺斌 , 李威 , 张益岭

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2008.02.007

针对曹家埠金矿缓倾斜薄矿体,概述分析了其采矿方法的演变过程和存在问题;介绍了适合该类型矿体回采的小进路全面采矿法和短壁式崩落采矿法的试验应用情况,试验取得了较好的技术经济效果,为推广应用奠定了基础.

关键词: 缓倾斜 , 薄矿体 , 采矿方法

树脂传递成型加工溢料口位置的快速确定法

江顺亮

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2002.03.006

提出了一个决定溢料口的快速算法.在这个算法中,采用已被广泛使用的有限元模型,假设树脂首先注满离注射口近的节点,再根据溢料口的位置安排要求避免干点的出现这一点来决定其位置.本方法的关键是如何计算复杂模型中的两点之间沿形面的距离,采用一种新的方法来计算沿复杂表面的两点之间的距离.计算的实例表明该方法确定溢料口位置的快速及有效.

关键词: 树脂传递成型 , 计算机模拟 , 溢料口 , 距离

电渣熔铸异型件熔渣内溢现象

蒋国森 , 陈瑞 , 王大威 , 王安国 , 王云霞 , 张家东

材料与冶金学报 doi:10.3969/j.issn.1671-6620.2011.z1.011

针对异型电渣熔铸件生产过程中出现的熔渣内溢现象,分析探讨了影响此现象形成因素,并从更换电极操作与熔铸工艺进行改进优化,实际生产效果良好.结果表明,更换电极中断功率操作后,供电工艺参数与结晶器冷却强度不匹配是导致结晶器内熔渣溢流的主要原因.

关键词: 电渣熔铸 , 熔渣 , 内溢现象

岩温对曹家洼金矿深部开采热环境的影响

赵小稚 , 崔嵛 , 王敬志

黄金 doi:10.11792/hj20140608

曹家洼金矿小尹格庄矿段已进入深部开采，岩温是影响采场热环境的主要热源；根据热传导理论分析，采用浅孔测量岩温的方法合理可行，通过测量得出了曹家洼金矿岩温随深度变化的规律；在此基础上，计算分析了岩温对井下风流温度升高的作用，认为该矿深部开采存在一定程度的热害，热环境有进一步恶化的趋势，需加强通风降温措施，切实改善井下作业环境。

关键词: 深部开采 , 岩体温度 , 热环境 , 热害

远程控制自动风门在曹家洼金矿的应用

王敬志 , 李念占 , 张朋伟 , 王永志

黄金 doi:10.11792/hj20160911

曹家洼金矿井下的主要进风巷、主回风巷绝大部分都是井下运输的主要通道。因井下通风的需要，需在这些巷道设置风门，进行风量调节、阻断风流。以远程控制自动风门为研究载体，从安全、生产、设备方面进行探索，重点分析远程控制自动风门在曹家洼金矿开采中的应用。生产实践表明：该远程控制自动风门系统降低了作业强度，降低了生产成本，提高了安全性，可为同类型矿山提供借鉴经验。

关键词: 曹家洼金矿 , 通风系统 , 远程控制 , 自动风门 , 安全生产

电解去溢料工序参数对IC封装体第二焊线区分层的影响

叶德洪 , 王津生

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.10.007

IC封装体的内部分层是封装过程中常见的质量问题.讨论了引线框架电镀工艺对IC封装体第二焊线区分层的影响,并确定了电镀工艺的电解去溢料工序是使其分层的主要因素.通过实验分析并验证了电解去溢料工序的电压、电解电极的极性、电解液的类型及其浓度对第二焊线区分层的影响.通过对不同封装体第二焊线区分层程度的比较,认识到电解去溢料对一些大载荷小封装的IC封装体是不适用的,极易引起第二焊线区分层,从而使IC产品存在失效的风险.实验评估的结果为今后的封装体设计及生产工艺提供了可借鉴的经验.

关键词: IC封装 , 第二焊线区分层 , 电镀 , 电解去溢料 , 引线框架