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纳米ZnS:Cu薄膜及谐振腔的制备与特性研究

秦旭峰 , 茅惠兵 , 侯士丽 , 王基庆 , 景为平

人工晶体学报

采用水浴法制备不同掺杂浓度ZnS:Cu纳米薄膜及相应谐振腔.X射线衍射表明,该纳米薄膜具有立方相的闪锌矿结构.光致荧光测量显示,ZnS:Cu薄膜在2.37 eV处有很强的荧光峰.荧光强度与Cu/Zn物质的量比有关,当Cu/Zn物质的量比为0.1%时,ZnS:Cu纳米薄膜荧光强度最强.在由Al膜与ITO薄膜构成的腔长为3.6 μm的ZnS:Cu垂直谐振腔中共观察到10多个荧光干涉峰.经分析确定,该垂直谐振腔的品质因数为30.3.

关键词: ZnS:Cu薄膜 , 光致发光 , 谐振腔

氯氮平、去甲氯氮平及奥氮平的高效液相色谱电化学检测特性的研究

李文标 , 翟屹民 , 王传跃 , 秦英绂 , 翁永振

色谱 doi:10.3321/j.issn:1000-8713.2000.06.019

采用高效液相色谱安培电化学检测法,考察了氯氮平、去甲氯氮平和奥氮平在不同pH值流动相下的色谱分离情况及其色谱峰高与检测电压的关系.结果表明,氯氮平、去甲氯氮平和奥氮平的保留时间均随流动相pH值的升高而延长;在pH值为4.56和5.56的流动相中,均可实现基线分离.3种化合物的色谱峰高与检测电压之间呈典型的"S"型曲线,pH值升高时该曲线均左移.氯氮平、去甲氯氮平和奥氮平的检测电压必须大于产生最大氧化电流的最低电压才能得到稳定的检测电流.这种典型的"S"型伏安曲线对于化合物的定量和定性检测具有重要意义.

关键词: 高效液相色谱法 , 电化学检测器 , 安培法 , 氯氮平 , 去甲氯氮平 , 奥氮平

面板对钎焊蜂窝铝板平压性能的影响

彭明军 , 孙勇 , 沈黎 , 孟秀凤 , 赵磊

材料导报

钎焊蜂窝铝板面板与蜂窝芯之间为冶金结合,各种性能指标均强于同种规格的胶粘蜂窝铝板.主要研究钎焊蜂窝铝板在有无面板的条件下的平压性能.结果表明,有无面板的钎焊蜂窝铝板的平压性能相差不大;在不降低蜂窝板平压强度的前提下,可以通过减小面板厚度来达到降低蜂窝板密度的目的.

关键词: 面板 , 铝蜂窝板 , 钎焊 , 平压

自流平环氧地面涂料

江洪申 , 陈安仁

腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2003.12.009

介绍了自流平环氧地面涂料的组成、成膜机理、性能和施工方法,简要介绍了自行研制的自流平环氧地面涂料.

关键词: 自流平 , 环氧地面涂料 , 成膜机理 , 性能

哈茨木霉CGMCC 2979生物转化栀子中的京尼平苷制备京尼平

董悦生 , 刘乐平 , 包永明 , 郝爱鱼 , 秦莹 , 温祖佳 , 修志龙

催化学报 doi:10.1016/S1872-2067(14)60134-0

采用微生物直接转化药材的方法,将栀子中的京尼平苷转化为京尼平,无需糖苷酶和京尼平苷的制备.在培养温度为30°C, pH 6.1以及栀子载量为80 g/L的条件下,48 h京尼平苷的转化率为97.8%.转化后的京尼平通过XAD-16N大孔树脂偶联硅胶层析的方法,制备得到纯度大于95%的京尼平,收率为62.3%.在催化、转化机制研究中,从哈茨木霉CGMCC2979的发酵液中分离得到了分子量为74.4 kDa的京尼平苷β-葡萄糖苷酶,该酶最优催化条件为50°C和pH 4.0-5.0.Km和Vmax分别为3.6 mmol/L和775μmol/ h/mg蛋白.本文提供了一种简便、高效制备京尼平的新方法.

关键词: 京尼平苷 , 京尼平 , 哈茨木霉 , 生物转化 , 京尼平苷β-葡萄糖苷酶 , 纯化

水性涂料用流平剂

涂料工业

分析了水性涂料涂膜出现缺陷的原因和不同类型的流平剂对改善涂膜外观的效果.

关键词: 水性涂料 , 缺陷 , 流平剂

平焰燃烧器技术综述

刘占增 , 丁翠娇 , 郑兆平

钢铁研究 doi:10.3969/j.issn.1001-1447.2001.06.013

综述了平焰燃烧技术的现状和发展,介绍了该技术的工作原理、结构特点及其在节能和环保方面的优势以及在武钢热轧厂的应用效果.

关键词: 烧嘴 , 平焰 , 工业炉

铝型材喷涂粉末涂料流平性因素的探讨

刘宏 , 向寓华 , 师立功

涂料工业 doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2009.03.007

从树脂、流平剂、脱气剂、颜料、颗粒粒径等方面,分析了影响粉末涂料流平性的因素.结合生产实际,以铝型材专用粉末涂料A9016SF75为例,提出铝型材粉末涂料流平性的较佳工艺参数:聚酯树脂玻璃化温度(Tg)50～65 ℃,丙烯酸酯流平剂用量1.0%～1.3%,安息香酸流平剂用量0.6%,粉末粒径20～80 μm,固化温度200 ℃,固化时间20 min, 此条件能大大减少粉末涂料涂膜的针孔、橘皮、缩孔等弊病的发生,获得理想的平整光滑涂膜.

关键词: 粉末涂料 , 流平机理 , 流平性 , 影响因素

整平剂对酸性电镀硬铜的影响

肖宁 , 邓志江 , 滕艳娜 , 潘金杰 , 张宜初 , 雍兴跃

电镀与涂饰

研究了噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠(SH110)、十六烷基三甲基溴化铵(CTMAB)、聚乙烯亚胺烷基盐(PN)以及四氢噻唑硫酮(H1)4种整平剂对酸性电镀铜层表面形貌和显微硬度的影响.基础镀液组成为:CuSO4·5H2O 220 g/L,H2SO4 55 g/L,Cl-60 mg/L,聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)3 mg/L,聚乙二醇(PEG6000) 100 mg/L.在一定范围内,整平剂的质量浓度越高,镀层表面越光滑、平整,显微硬度越高.选择2g/L H1作为整平剂时,所得镀层的显微硬度可长时间(14d以上)满足电子雕刻的要求(180 ～ 220 HV).H1与其他3种整平剂之间的协同作用的强度顺序为:H1+ SH110＞ H1+ CTMAB＞ H1 +PN.

关键词: 电镀硬铜 , 酸性硫酸盐体系 , 整平剂 , 显微硬度 , 表面形貌 , 协同作用

X-Cor夹层结构的平压性能试验

单杭英 , 肖军 , 李宁 , 尚伟

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2012.03.019

通过对不同的z-pin角度、面板厚度、去除泡沫处理的X-Cor夹层结构试样进行平压性能试验和分析比较,得到其破坏模式及不同设计参数对性能的影响.试验结果表明:X-Cor夹层结构中z-pin和泡沫存在协同增强效应；增大z-pin端部约束和减少z-pin的植入角度能提高平压性能；但z-pin角度为0°的夹层结构平压性能对植入角的角偏差缺陷更敏感,缺陷的存在影响承力性能.

关键词: X-Cor夹层结构 , 平压性能 , 对比试验 , 角偏差缺陷