杨庆怡
,
易施光
量子电子学报
doi:10.3969/j.issn.1007-5461.2009.04.013
对具有普遍意义的介观RLC并联电路进行量子化并对各支路电流与电压的量子涨落进行研究,同时分析耗散电阻对两个支路的量子涨落所产生的影响.结果表明:各支路的量子涨落均与电路元件的参数有关并且随时间而衰减;而耗散电阻对电感支路和电容支路量子涨落的衰减因子及其系数均产生影响,对两个支路电流与电压的量子涨落的衰减因子产生的影响相同,而对其系数产生的影响不同.当电感支路与电容支路的耗散电阻相同时,两个支路的电压涨落与耗散电阻有关,而电流涨落不受耗散电阻的影响.
关键词:
量子光学
,
量子涨落
,
量子化
,
介观电路
,
耗散
,
真空态
罗志荣
,
卢成健
,
高英俊
,
易施光
兵器材料科学与工程
采用晶体相场方法模拟U形半环双晶的演化过程,讨论晶界曲率对体系自由能及晶界迁移的影响.结果表明:在双晶演化过程中体系自由能不断降低直至演变成单晶,且晶界曲率越大自由能降低越快;半环晶粒在收缩过程中晶界迁移具有稳态性质,且迁移速度正比于晶界曲率.
关键词:
晶界迁移
,
位错
,
晶界曲率
,
晶体相场方法
杨庆怡
,
易施光
,
万玲玉
量子电子学报
doi:10.3969/j.issn.1007-5461.2012.05.008
根据热场动力学理论,研究了具有普遍意义的量子化介观RLC并联电路在热真空态下产生的量子效应,并分析在各支路中电流和电压的量子涨落与电路元件、环境热真空态以及时间三个方面因素的关系.结果表明,处于热真空态下的量子化介观RLC并联电路,各支路电流和电压的量子涨落均受到这三个方面因素的影响,并且电流和电压的涨落均随时间按指数规律衰减,但衰减速度仅与电路元件的参数有关,而初始时刻涨落的大小由电路元件参数和环境热真空态的温度共同决定.
关键词:
量子光学
,
量子涨落
,
介观RLC并联电路
,
热真空态
,
耗散电阻
王仁卉
,
康立山
,
孙天锡
,
万宪
金属学报
在编写供电子衍射物相分析用的倒易点阵平面基本数据计算程序中,提出了处理晶体结构中系统消光的新方法,并用于计算金刚石、尖晶石和六角密堆结构的倒易点阵平面基本数据,得到了满意的结果。
关键词:
王学川
,
商跃美
,
任龙芳
,
张素风
,
王群
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.03.039
采用胰蛋白酶对废皮工业明胶进行水解制备胶原蛋白,然后与马来酸酐进行预反应.以过硫酸铵为引发剂,马来酸酐-胶原蛋白与苯乙烯、丙烯酸乙酯单体进行接枝共聚合反应,水相合成出一种新型造纸表面施胶剂.通过单因素实验,以产物接枝率和沉淀率作为指标,对施胶剂的制备条件进行优化;采用傅立叶红外光谱仪、激光粒度仪和X光衍射仪对产物进行表征,并研究产物的施胶应用性能.结果表明,水解胶原蛋白与苯乙烯和丙烯酸乙酯发生了接枝反应,接枝率为60％左右.产物粒径分布较均匀,平均粒径为0.318 μm.产品单独施胶,纸张抗张指数、环压指数和抗水性分别提高了35.270,95.43％和25.36％;产品与苯丙乳液复配施胶,最佳配比为8∶2.
关键词:
工业明胶
,
胶原蛋白
,
接枝改性
,
造纸施胶剂
,
应用性能
王冠英
物理测试
doi:10.13228/j.boyuan.issn1001-0777.20140061
点源发散X光衍射作用(系消光吸收)的花样是空间立体结构的花样.它在照相底片上留下的记录只是局部花样的记录(亦称Kossel花样).Kossel花样的分布与倒易空间中倒易矢量的分布直接相关联.通过对Kossel花样中倒易矢量的分析,发现了花样的自身规律;导出了解题的间接替代和直接替代方法;总结出虚晶面理论.如果不借助于倒易空间的方法,也没有做倒易矢量分析,对照相底片上记录的花样之间的相互关系做如何解释,可能就束手无策.只要弄清Kossel花样中的倒易矢量分析,Kossel技术的应用就能得心应手操作自如.
关键词:
三圆交点图
,
C吸收圆
,
虚线圆
蒋日鹏
,
李晓谦
,
张立华
,
张雪
,
吴钰
,
谢恩华
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2009.02.002
分别采取静态连续施振和动态间歇施振两种方式对工业纯铝熔体进行超声处理,并根据空化效应和声流效应理论详细分析了铸锭凝固组织的细化规律.实验结果表明,两种施振方式对凝固组织均有不同程度的细化.连续施振条件下,不同的超声功率对组织的细化效果有所不同.当选取施振功率为170W时,组织细化作用最强,所得晶粒尺寸最小.间歇施振条件下,当超声功率从大到小加载时,组织细化较为理想.每隔不同温度施以不同时间的超声振动时,若处理时间与温度选取适当则能获得比连续施振时更为细小的组织.
关键词:
铝熔体
,
施振方式
,
超声振动
,
凝固组织
,
晶粒
