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变形温度及变形量对挤压态FGH96合金晶粒异常长大的影响

航空材料学报 doi:10.11868/j.issn.1005-5053.2016.5.003

基于楔形试样等温锻造试验,采用Deform-3D模拟软件,模拟确定了楔形试样中不同位置的变形量,研究了不同变形温度和不同变形量对挤压态FGH96合金晶粒异常长大的影响。结果表明：在压下速率0.04 mm/s的平模镦粗试验条件下,挤压态 FGH96合金出晶粒异常长大的临界变形温度为1100℃,临界变形量为2%；1000~1070℃锻造变形时,合金不易发生晶粒异常长大,但也有“临界变形量”特征,变形量5%~10%区域晶粒平均直径最大；选择15%及以上的变形量,可以避免晶粒异常长大,并获得均匀细小的晶粒组织。

关键词: FGH96合金 , 楔形试样 , 临界变形温度 , 临界变形量 , 晶粒异常长大

2A02合金叶片锻件淬火残余应力分析及其消减机理

彭桃 , 张麦仓 , 王岩 , 方爽 , 王淑云 , 王义胜

材料热处理学报

采用ANSYS数值模拟法和显微压痕法对经淬火处理的2A02铝合金叶片锻件的残余应力分布进行分析.结果表明:经过500℃、2h固溶处理后立即常温水冷的2A02铝合金叶片表面的应力分布为:叶片表面为残余压应力,近叶头部分淬火残余应力数值最小,随着到叶根部分距离的减小,淬火残余应力数值变大.还通过ANSYS数值模拟方法对2A02铝合金叶片的模压冷变形过程进行模拟以计算处理后的残余应力.叶片经过模压冷变形处理后,沿厚度方向的淬火残余应力显著降低,当压下量为厚度的2％时,残余应力的消减效果最佳.

关键词: 2A02铝合金 , 叶片 , 淬火残余应力 , 模压冷变形

TA7钛合金高温流变行为研究

东赟鹏 , 于秋颖 , 方爽 , 王淑云 , 王超渊 , 宋晓俊

航空材料学报 doi:10.11868/j.issn.1005-5053.2015.1.003

通过热压缩试验研究了TA7钛合金在变形温度850～ 1000℃、应变速率0.001～0.1s-1条件下的流变应力变化规律,计算并建立了描述TA7钛合金高温变形特性的本构方程.结果表明:变形温度和应变速率对TA7钛合金流变应力影响显著,随变形温度升高和变形速率的降低,相同变形程度下合金的流变应力显著降低,并且在较低的应变下合金即可达到稳态流变状态.

关键词: TA7 , 钛合金 , 流变应力 , 本构方程

热压烧结制备钛基合金TiAl+Ti及其显微结构

于秋颖 , 方爽 , 熊华平 , 肇恒跃 , 张敏聪 , 王淑云

稀有金属材料与工程

在1473 K,30MPa,1.5h的热压条件下直接烧结TiAl金属间化合物和Ti混合粉末,制备了钛基合金(TiAl+Ti)样品,采用XRD、SEM研究了2种不同成分配比对烧结产物相组成及显微结构的影响.结果表明,不同成分配比热压烧结体的显微组织分布相差较大,但相组成基本相同;对于TiAl和Ti体积比7:3的钛基合金样品,Ti粉末中Fe元素易于固溶到Ti2Al和Ti3Al中,析出相主要由TiAl、Ti2Al(Fe)、Ti3Al(Fe)和富Ti相组成;该比例的混合粉末在热压烧结过程中发生了不同程度的扩散反应,最终形成了组织渐变的Ti/Ti3Al(Fe)//Ti2Al(Fe)/TiAl显微结构.

关键词: TiAl金属间化合物 , 钛基合金 , 热压烧结 , 扩散反应 , 显微结构

热处理对纳米多层镁合金材料制备的影响

方爽 , 樊建锋 , 许并社

材料热处理学报

本文通过累积叠轧(ARB)的方法对AZ31变形镁合金在不同的退火温度下进行了7个周期的ARB剧烈塑性变形,其中每个周期的变形量为75％,道次压下量为15％,退火温度分别为250℃、300℃和350℃.随着退火温度的升高,晶粒长大明显,孪晶组织逐渐消失.同时在叠轧的过程中,通过引入纯铝作为包覆材料,实现了化学热处理,使基体材料中弥散分布着Al2O3颗粒,阻碍了热传导,促进了层界面结合,基体材料的平均晶粒尺寸达到1 ～2 μm.

关键词: 热处理 , 累积叠轧 , 超细晶 , 多层板 , 镁合金

爽滑性聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究

青双桂 , 白蕊 , 周福龙 , 姬亚宁 , 白小庆 , 马纪翔

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2017.06.004

采用SiO2与聚酰胺酸复合,制备了具有爽滑性的聚酰亚胺(PI)薄膜,对薄膜的拉伸强度、断裂伸长率、动摩擦因数等性能进行测试分析,并采用SEM、TMA和TGA对薄膜进行表征.结果表明:未添加SiO2的PI薄膜表面光滑,动摩擦因数为0.568,薄膜卷起后无爽滑性,容易产生粘连.加入SiO2后,SiO2可在PI薄膜表面形成弧形凸起,使动摩擦因数下降,爽滑性提高.当加入平均粒径为1.5μm、质量分数为0.1%~0.8%的SiO2粒子时,随着SiO2质量分数的增加,PI薄膜的拉伸强度和断裂伸长率不断增大,热膨胀系数缓慢降低,耐热性增加,动摩擦因数为0.423~0.377,可避免PI薄膜在生产应用过程中出现粘连问题.

关键词: SiO2 , 抗粘连 , 爽滑 , 聚酰亚胺薄膜