赵航
,
查俊伟
,
周涛
,
方也
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白晓飞
,
党智敏
绝缘材料
利用硅烷偶联剂KH550、KH570对无机纳米TiO2粒子进行表面改性,经机械共混及压延成型方法制备出3种界面结构的TiO2/室温硫化硅橡胶(RTV)介电弹性体复合材料.利用FTIR及DSC研究TiO2纳米粒子的表面改性情况,并研究不同硅烷偶联剂对复合材料介电性能和力学性能的影响.结果表明:KH550改性TiO2掺杂的复合材料较纯TiO2或KH570改性掺杂的复合材料其功能性明显提高.采用KH550改性TiO2使得复合材料拥有更高的介电常数,更低的弹性模量,使电-机转化敏感度较未改性前提高了57.4%.
关键词:
介电弹性体
,
半导体陶瓷
,
硅橡胶
,
介电常数
,
表面改性
,
硅烷偶联剂
方也
,
查俊伟
,
赵航
,
白晓飞
,
侯毅
,
党智敏
绝缘材料
采用熔融共混及热压交联的方法制备了乙烯醋酸乙烯酯(EVA)/碳黑(CB)-多壁碳纳米管(MWNTs)新型半导电屏蔽复合材料.研究了不同MWNTs含量对半导电屏蔽复合材料电性能及力学性能的影响.结果表明:MWNTs的引入使复合材料变温下的电阻率稳定性提高,且MWNTs含量越大,效果越明显;MWNTs的引入使复合材料的断裂伸长率和拉伸强度上升,随着MWNTs用量的增加,力学性能增强效果下降;MWNTs的引入使复合材料在拉伸时的电阻上升,且MWNTs用量越大,电阻上升幅度越明显.
关键词:
复合材料
,
碳黑
,
碳纳米管
,
半导电屏蔽料
白晓飞
,
查俊伟
,
方也
,
赵航
,
党智敏
绝缘材料
对钛酸钡(BT)纳米粒子进行了表面改性,采用原位聚合法将钛酸钡与聚酰亚胺复合制备了高介电BT/PI复合薄膜,为了进一步提高介电性能,将第三组分炭黑掺入其中,并对其进行了红外光谱、扫描电镜(SEM)分析和介电性能测试.结果表明:与未改性的复合薄膜相比,改性后纳米粒子在基体中分散更加均匀,复合薄膜的介电性能明显提高,可用于制备嵌入式电容中的电介质材料.
关键词:
微观结构
,
介电性能
,
复合材料
张兴中
,
那贤昭
,
王忠英
,
刘爱强
,
干勇
金属学报
经典的凝固平方根定律一般不适合于描述圆坯和方坯的连铸凝壳长大过程,本文推导了圆坯凝壳长大的圆坯凝固方程, 圆坯凝固方程也适用于方坯凝壳长大过程, 可称为圆方坯凝固定律. 经实测数据验证, 圆方坯凝固定律能够较准确地表达连铸坯凝固过程.
关键词:
凝固
,
round bloom
,
square bloom
雷芸
,
姚建云
,
张科
,
袁继祖
硅酸盐通报
本试验以安徽凤阳石英为原料,利用石英在高温煅烧制备方石英,并对影响石英-方石英转化率的因素:石英的粒度,煅烧温度,保温时间分别进行研究.
关键词:
石英
,
方石英
,
煅烧温度
,
保温时间
,
转化率
徐雅晨
,
凤仪
,
张春基
,
汤靖婧
,
杨茜婷
功能材料
泡沫铝填充薄壁结构的应用日趋广泛,研究了泡沫铝填充薄壁铝合金方管准静态轴向压缩条件下的力学性能.实验选用铝合金方管作为面板,Al-Mg合金泡沫铝作为夹芯制备泡沫铝填充薄壁铝合金方管.结果表明泡沫铝层合方管与薄壁铝合金方管的变形模式相同,都为对称叠缩变形模式,而且层合方管产生的折叠数比薄壁铝合金方管多.填充泡沫铝后,层合方管承受压力的能力也大大提高.采用ABAQUS软件建立了薄壁铝合金方管的有限元模型进行数值模拟,并且与相应的实验结果作对比,结果表明数值模拟与实验结果基本吻合.
关键词:
泡沫铝
,
泡沫铝层合方管
,
压缩载荷
,
数值模拟
郝文兰
,
陈宝明
,
迟广舟
,
云和明
工程热物理学报
利用CFD软件对方腔的温度场和速度场进行了数值模拟计算。采用有限元法对模型的连续性方程、动量方程和能量方程进行离散。对方腔内的流体受迫对流换热进行数值模拟，主要分析了方腔顶部流体在不同速度的情况下，对方腔内部流体的温度场和速度场以及对流换热量的影响，结果表明随着方腔顶部流速的增大方腔底部的温度场和换热量也增大。
关键词:
涡旋
,
流线
,
方腔驱动流
