邓乾发
,
袁巨龙
,
文东辉
,
陶黎
,
王志伟
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2009.04.001
非晶态Ni-Pd-P合金薄膜具有非常好的热传导性和耐磨性,因而被广泛用作防护镀层.铜片由于其良好的导电性能被选为生长非晶态Ni-Pd-P合金薄膜的衬底材料.主要研究半固着磨具精密研磨非晶态Ni-Pd-P合金薄膜铜片衬底,以铜片衬底的表面粗糙度和材料去除率为评价指标,探讨了研磨过程中不同的工艺参数对铜片表面粗糙度和材料去除率的影响.结果表明:用800# SiC半固着磨具对铜片衬底进行研磨加工,10min后铜片表面粗糙度Ra可由0.553μm减小到0.28μm,同时表面无深划痕.加工后的铜片再经金刚石研磨膏抛光可快速获得满足Ni-Pd-P合金薄膜生长用的铜片衬底表面.
关键词:
铜片衬底
,
半固着磨具
,
表面粗糙度
,
材料去除率
,
Ni-Pd-P合金
,
薄膜
陈普信
,
张连明
,
李荣勤
,
郑岩
,
王选奎
,
郭学辉
腐蚀与防护
doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2000.03.009
文东油田气举井由于其所处的生产环境及本身流态特点,腐蚀严重且具有其特殊规律.本文描述了气举井的腐蚀现状;分析了腐蚀影响因素;对气举井缓蚀剂性能进行了评价;介绍了腐蚀防护工艺.为相关油田(油井)腐蚀研究及防护提供了可借鉴的经验.
关键词:
气举井
,
腐蚀研究
,
缓蚀剂
,
开发与评价
,
防护技术
张克华
,
文东辉
,
袁巨龙
功能材料
衬底材料作为半导体照明产业技术发展的基石,是半导体照明产业的核心,具有举足轻重的地位,直接决定了LED芯片的制造路线.高亮度LED的半导体材料体系对衬底材料提出的要求比传统的LED更为严格.村底材料表面的粗糙度、热膨胀系数、热传导系数、极性的影响、表面的加工要求以及与外延材料间晶格间不匹配数,这些因素与高亮度LED的发光效率与稳定性密切相关.重点介绍几种典型材料与外延材料的晶格匹配及其加工要求,从材料制备难易程度和衬底与外延薄膜的化学稳定性对各种衬底材料进行比较分析,并对衬底材料的应用前景进行了预测.
关键词:
高亮度LED
,
半导体照明
,
衬底材料
郑家燊
,
傅朝阳
,
刘小武
,
彭芳明
,
黄先球
,
赵景茂
,
吴灿奇
,
徐卫东
,
王选奎
中国腐蚀与防护学报
采用XRD、XPS和EPMA对中原油田文23-1、23-8气井油管腐蚀产物和管材进行分析,并试验了碳钢在CO_2介质中的腐蚀。研究结果表明,天然气中的CO_2及凝析水是气井腐蚀的主要原因。管材的非金属夹杂物(MnS、Al_2O_3)含量超标,是加速油管在CO_2环境中局部腐蚀穿孔破坏的另一原因。还探索了应用缓蚀剂防止气井CO_2腐蚀的可能性。
关键词:
气井
,
Oil pipe corrosion
,
Failure analysis
,
Inhibitor
史兰香
,
张宝华
应用化学
doi:10.3724/SP.J.1095.2013.20351
以文拉法辛为原料,分别以新的脱甲基试剂半胱氨酸钠盐和青霉胺钠盐制备了O-去甲基文拉法辛,收率为86%和82%.一锅中分别完成了半胱氨酸钠盐、青霉胺钠盐的制备与文拉法辛脱甲基反应,简化了操作步骤.最优反应条件为溶剂N-甲基吡咯烷酮,反应温度175℃,产物析晶pH值9.5.
关键词:
O-去甲基文拉法辛
,
文拉法辛
,
脱甲基化
,
半胱氨酸钠盐
,
青霉胺钠盐
程振华
,
高常庆
,
张桂霞
膜科学与技术
doi:10.3969/j.issn.1007-8924.1998.02.011
总结了东日电源厂纯水制备系统设计,阐述了高矿化度原水制取纯水工艺选择的要素,以及电渗析-离子交换联合脱盐系统应用于高矿化度原水制取纯水工艺的可行性和经济性.
关键词:
纯水
,
离子交换
,
脱盐
,
电渗析
,
阳床
,
阴床
,
混床