白允强
,
黄文
,
王章忠
,
戴玉明
,
汤贤
机械工程材料
采用爆炸复合法制备了2205双相不锈钢／Q345低合金钢复合板，借助光学显微镜、能谱仪、力学性能试验机等设备对爆炸复合板结合区的显微组织、元素扩散及力学性能进行了研究。结果表明：爆炸复合板结合界面呈波状，剪切强度高；与基板相比，复合板脆性倾向增加，界面元素扩散层厚度5～20μm；界面附近Q345低合金钢侧组织呈纤维状，其显微硬度升高约41．83％，2205双相不锈钢侧则呈现飞线组织，其显微硬度升高约18．31％。
关键词:
爆炸复合板
,
组织
,
力学性能
巴志新
,
张振忠
,
戴玉明
,
周剑秋
,
张少明
材料导报
简要评述了提高块体纳米金属材料的力学性能的最新研究进展,包括强度、弹性、延展性、应变强化、应变速率敏感性、蠕变、疲劳和摩擦磨损性能;总结了优化其综合力学性能的研究结果;分析了其变形机理,并探讨了纳米金属材料力学性能研究的发展趋势.
关键词:
纳米金属材料
,
力学性能
,
变形机理
巴志新
,
王章忠
,
王孜凌
,
戴玉明
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2007.07.010
为了提高不锈钢夹层复合板的胶接强度,研究了表面处理、胶粘剂对不锈钢夹层复合板(铝蜂窝夹芯)胶接强度的影响.结果表明:不锈钢基材的表面处理是影响夹层复合板胶接强度的主要因素,盐酸-甲醛法处理的不锈钢板胶接强度最优,相同条件下,国产环氧胶膜夹层复合板胶接性能相对较好,最大胶接强度达到4.63 kN·m-1.
关键词:
不锈钢
,
夹层复合板
,
胶接强度
,
铝蜂窝
张传香
,
贺显聪
,
戴玉明
,
周衡志
,
巴志新
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2014.24.016
采用水热法合成了纯MoS2及MoS2/有序介孔碳复合材料(MoS2/OMC).X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)、扫描电子显微镜(SEM)及循环伏安曲线(CV)等分别用来表征样品的结构、形貌及电化学性能.实验结果表明,以钼酸钠和硫脲分别为钼、硫源合成的MoS2/OMC复合材料的性能较纯MoS2有明显提升.MoS2/OMC复合材料的首次放电容量达到1247 mAh/g,第二、三次的放电容量分别为948 mAh/g、894 mAh/g,容量保持率为94％.二、三次充、放电曲线的近乎重合及高倍率下的高放电容量,亦表明该复合电极有极佳的循环稳定性及良好的可逆性.
关键词:
水热法
,
MoS2/有序介孔碳
,
放电容量
,
循环稳定性
戴玉明
,
张振忠
,
赵芳霞
,
周剑秋
材料导报
综述了电沉积法制备块体纳米晶材料的原理;阐述了电流密度、电流波形、有机添加剂等工艺参数对沉积层晶粒尺寸的影响;介绍了直流电沉积、脉冲电沉积、喷射电沉积和复合电沉积等几种常见的电沉积方法;概述了电沉积法制备块体纳米晶材料的国内外研究现状;探讨了电沉积块体纳米晶材料的力学性能、磁学性能、耐蚀性能、热稳定性及其应用前景.
关键词:
电沉积
,
块体纳米晶材料
,
制备
,
性能
方信贤
,
薛亚军
,
戴玉明
,
巴志新
腐蚀与防护
用扫描电镜(SEM)对化学镀Ni-P沉积层形貌进行观察,用能谱仪(EDS)对镀层成分进行分析,用增重法测量沉积速率.试验结果表明,化学镀初期镀层表面形貌为等轴颗粒状,形成连续膜后镀层形貌为胞状.胞状组织上形成的晶核成分与基体胞状组织成分不同.通孔和盲孔高度分别小于1.76 mm和2.2mm时,化学镀Ni-P沉积速率随孔高度的减小而下降.
关键词:
化学镀
,
Ni-P
,
形成机制
,
盲孔
,
通孔
谈玲华
,
王章忠
,
戴玉明
,
巴志新
材料导报
根据增强材料的特性和增强方式把增强硬质聚氨酯泡沫分为纤维增强、微粒增强、聚合物合金(互穿聚合物网络)、复合增强等4类,主要介绍近年来不同种类增强硬质聚氨酯泡沫的力学性能、形态结构和增强机理等方面的研究进展,并展望增强硬质聚氨酯泡沫的发展趋势.
关键词:
硬质聚氨酯泡沫
,
增强
,
纤维
,
微粒
,
聚合物合金
,
复合
,
机理
巴志新
,
戴玉明
,
张振忠
,
周建秋
,
张少明
材料热处理学报
采用脉冲电沉积法制备纳米晶镍镀层,利用扫描电镜、透射电镜及XRD对不同糖精钠浓度下制得的镍镀层的微观结构进行了表征,采用显微硬度计、DSC及全电位测试仪对镀层的硬度、热稳定性和耐蚀性进行研究.结果表明:镍镀层晶粒尺寸随着糖精钠浓度升高先增后降,浓度为10 g/L时晶粒尺寸最小;当浓度低于15 g/L时,镀层表面较为光滑、明亮;镍镀层的显微硬度在糖精钠浓度为10 g/L时达到最大值,显微硬度与平均晶粒尺寸的关系基本符合Hall-Petch方程;镍层晶粒的失稳长大温度随糖精钠浓度的增加在305℃上下波动;当糖精钠浓度为10 g/L时,镍层的耐蚀性最好.
关键词:
纳米晶镍
,
组织结构
,
性能
,
脉冲电沉积
,
糖精钠
方信贤
,
薛亚军
,
戴玉明
,
王章忠
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2016.00052
分别采用浸泡和电化学实验方法对Ni-W-Cu-P镀层在常温和高温20%H2SO4溶液中的耐蚀性进行了研究, 用SEM, EDS及XRD对镀层的沉积机制、成分结构进行了分析. 结果表明: 球形Ni-W-Cu-P核心合并生长形成条状组织; 共沉积W和Cu可显著提高Ni-W-Cu-P非晶的热稳定性; 400 ℃热处理非晶的耐蚀性优于镀态非晶和500 ℃热处理纳米晶的; 延长腐蚀时间, 非晶和纳米晶镀层的腐蚀速率和腐蚀电流密度增大, 阻抗则下降; Ni-W-Cu-P非晶和纳米晶镀层的腐蚀机制分别是选择性腐蚀和点腐蚀.
关键词:
Ni-W-Cu-P镀层,
,
沉积机制,
,
酸性腐蚀介质,
,
腐蚀机制,
,
阻抗谱
方信贤
,
薛亚军
,
戴玉明
,
王章忠
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2016.00052
分别采用浸泡和电化学实验方法对Ni-W-Cu-P镀层在常温和高温20％H2SO4溶液中的耐蚀性进行了研究,用SEM,EDS及XRD对镀层的沉积机制、成分结构进行了分析.结果表明:球形Ni-W-Cu-P核心合并生长形成条状组织;共沉积W和Cu可显著提高Ni-W-Cu-P非晶的热稳定性;400℃热处理非晶的耐蚀性优于镀态非晶和500℃热处理纳米晶的;延长腐蚀时间,非晶和纳米晶镀层的腐蚀速率和腐蚀电流密度增大,阻抗则下降;Ni-W-Cu-P非晶和纳米晶镀层的腐蚀机制分别是选择性腐蚀和点腐蚀.
关键词:
Ni-W-Cu-P镀层
,
沉积机制
,
酸性腐蚀介质
,
腐蚀机制
,
阻抗谱
