李大纲
,
娄太平
,
戴厚晨
,
隋智通
稀土
doi:10.3969/j.issn.1004-0277.2005.05.014
应用"淬火法"研究了等温过程含稀土高炉渣中铈钙硅石相的结晶行为,并讨论了该相析出和长大的动力学规律.铈钙硅石相的形核以均相形核为主,影响铈钙硅石相长大的因素有两个,一个是析出过程中自身长大,另一个是大颗粒吞并小颗粒而产生的粗化,析出动力学过程可近似用JMAK经验方程描述.准平衡态过程中粗化引起的铈钙硅石相晶粒半径的立方与时间呈直线关系.
关键词:
高炉渣
,
铈钙硅石相
,
动力学
,
析出
李世鸿
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2001.01.013
概括介绍了厚膜金导体浆料。通过改变金粉、粘结剂和有机载体等主要组份的类型和含量，可以制得多种金浆料。①粘结剂类型对厚膜金导体的性能有较大的影响。根据附着机理分类，厚膜金导体分为4种主要类型，即玻璃结合型、反应结合型、混合结合型和表面活化结合型。②金粉颗粒的均匀性、单分散性、表面形态及尺寸对浆料的印刷性能和烧结性能影响大。颗粒表面越光滑，对提高印刷性能越有利。光滑的表面吸附有机载体较少，可减少导体膜在烘干—烧结时的收缩率。③有机载体的含量和流变学性能影响金浆料的印刷性能及烘干—烧结时的收缩率。④金浆中添加起合金化作用的元素，可提高导体在铝丝键合体系及Pb-In焊接体系的热老化性能。⑤为适应新的厚膜工艺技术的需要，研制可光刻的厚膜金导体浆料和金的金属有机浆料［Au MOC］。
关键词:
金
,
浆料
,
厚膜导体
温殿英
,
叶金铎
,
史津平
,
李国刚
钢铁研究学报
采用极值原理的功能平衡法,建立了空拔管壁厚的计算模型.结果表明,计算值与实验值吻合较好,表明该计算模型可以在工程实践中应用.
关键词:
空拔
,
钢管
,
壁厚
,
计算模型
,
功能平衡法
温殿英
,
叶金铎
,
史津平
,
李国刚
钢铁研究学报
采用极值原理的功能平衡法,建立了空拔管壁厚的计算模型.结果表明,计算值与实验值吻合较好,表明该计算模型可以在工程实践中应用.
关键词:
空拔
,
钢管
,
壁厚
,
计算模型
,
功能平衡法
付天亮
,
王昭东
,
韩钧
,
邓想涛
,
王国栋
材料热处理学报
利用开发的特厚钢板射流淬火试验装置及多通道温度记录仪,测试了射流速度14.0 ～ 23.5 m/s、射流压力0.4～1.0 MPa条件下,84 mm、170 mm厚大断面钢板淬火温降曲线,采用有限元方法建立了三维反传热导热模型和表面换热系数模型,对比分析了射流参数和换热区分布对钢板厚向温降、温度梯度和冷速的影响.结果表明:84 mm厚钢板断面冷速与表面换热系数近似正比关系,射流速度为23.5 m/s时钢板心部冷速达3.7℃/s;170 mm厚钢板表面换热对厚向冷速影响减弱,相应的温度遗传效应和断面厚向温度梯度的影响增强.
关键词:
特厚钢板
,
射流淬火
,
换热数学模型
,
冷速
,
温度梯度
