潘利剑
,
刘卫平
,
陈萍
,
戚方方
玻璃钢/复合材料
制备了改进锁式缝合、临缝式缝合、双线链式缝合等三种缝合方式下不同缝合密度、缝线直径的缝合泡沫夹层复合材料,并对其滚筒剥离性能进行了测试.结果表明,未缝合泡沫夹层复合材料的剥离载荷上升到一定高度后便趋于稳定,而缝合泡沫夹层复合材料的剥离载荷上升到一定高度后呈正弦曲线变化;缝合后最大剥离载荷的平均值得到大幅度的提高,可增加到原有的1.6~4.7倍左右;缝合参数相同,缝合方式不同的缝合泡沫夹层复合材料的剥离载荷存在一定的差异,同样的缝合方式下,缝合密度、缝线直径越大,剥离载荷越大.
关键词:
复合材料
,
缝合
,
泡沫夹层
,
滚筒剥离
潘利剑
,
刘卫平
,
陈萍
,
戚方方
复合材料学报
采用无接触式电涡流位移传感系统, 对真空辅助成型工艺中预成型体的厚度变化进行了实时监测。揭示了该成型工艺过程中预成型体的厚度变化规律, 并考察了树脂过流控制时间对制件厚度与纤维体积含量的影响。结果表明, 在整个工艺过程中预成型体的厚度变化可分为三个阶段: 在树脂浸入后, 预成型体厚度迅速增加; 在树脂过流控制阶段, 预成型体厚度变化较小且保持在较高水平; 在树脂管关闭后, 预成型体厚度迅速下降并逐渐趋于稳定。制件厚度与树脂过流控制时间的变化关系类似于正弦曲线, 在树脂过流控制时间约为10 min时, 纤维体积分数最低, 较无过流控制降低1.7%; 在树脂过流控制时间约为40 min时, 纤维体积分数最高, 较无过流控制提高1.6%。
关键词:
复合材料
,
真空辅助成型
,
预成型体
,
过流控制
,
厚度
,
纤维体积分数
王国建
,
赵彩霞
,
刘洋
,
赵磊
涂料工业
doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2008.03.019
在溶剂型醇酸树脂配方设计的基础上 ,结合水性化的具体条件,设计出一种适用于水性醇酸树脂配方计算的方法.实验表明,该方法具有可行性,比纯粹靠经验确定配方方便、快捷、可靠.
关键词:
水性醇酸树脂
,
配方设计
,
醇酸树脂常数K
,
成盐法
刘河洲
,
胡文彬
,
顾明元
,
吴人洁
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2002.03.007
研究了纳米TiO2粒子热处理过程的晶粒生长,结果表明:低于823K锐钛矿晶粒的长大速率较小,823K后锐钛矿晶粒的长大速率显著增加.锐钛矿晶粒的生长动力学符合五次方方程,表观生长活化能由于纳米尺寸和相变效应的影响在高温区和低温区表现不同,高于823K时为(201.55±5.62)kJ/mol,低于823K时为(38.67士6.37)kJ/mol;金红石晶粒的生长符合二次方方程,表观生长活化能为(108.72±5.06)kJ/mo1.
关键词:
纳米TiO2
,
热处理
,
晶粒生长
,
锐钛矿
,
金红石
,
活化能
印晓梅
,
于海涛
,
王小龙
应用化学
doi:10.3724/SP.J.1095.2013.20570
利用快速、温和的“Click Chemistry(点击化学)”反应,在游离三碘甲腺原氨酸(FT3)的羧基上引入一个带有三唑环的羧基“间接臂”,生成半抗原(FT3C).再用N-羟基琥珀酰亚胺活性酯法,将半抗原(FT3C)分别与牛血清白蛋白(BSA)和钥孔戚血蓝素(KLH)偶联,合成了免疫抗原(FT3C-BSA)和包被抗原(FTCKLH).免疫抗原(FT3C-BSA)的紫外吸收光谱相对于FT3C和BSA有明显差异,表明成功实现了偶联,经计算得到偶联比为7∶1;用FT3 C-BSA免疫Balb/c小鼠,获得高效价的抗FT3血清.采用间接ELISA法检测抗体的IC50值为0.37 mg/L,抗血清效价可达6.24×104,是制备FT3人工抗原的一种新方法.
关键词:
游离三碘甲腺原氨酸
,
点击化学
,
半抗原
,
人工抗原
功能材料与器件学报
图像传感器已渗透到生活的方方面面,随着CMOS图像传感器(CIS)技术的出现,图像传感器领域取得了重大发现.近年来,CIS模块制造的晶圆级工艺与集成技术已经取得了巨大进步.随着人类首次采用由晶圆级工艺及集成技术制成BSI CIS相机模块,以低成本将相机模块内置到手机及其它便携电子设备中也已成为现实.晶圆级技术通过提高设备的电学和光学性能以及模块的工艺性,为数字成像技术的未来发展铺平了道路.
关键词:
郑利珊
,
袁心强
,
雷婷
黄金
doi:10.11792/hj20131202
目前,黄金首饰的电铸工艺在不断地改进,而电铸所用的电源还是以单向脉冲电源为主,电铸工艺改进大都集中在电解液配方方面。双向脉冲电源可以通过电源参数的调节来改善电铸层的物理性能,相对于单向脉冲电源具有很大的优势,可以使电铸层的整平性进一步提高,会得到晶粒更加细小,硬度更高的电铸层。文中采用双向脉冲电源对黄金电铸进行了初步性实验研究,其结果表明,可以得到比较理想的电铸层。
关键词:
黄金
,
电铸工艺
,
双向脉冲电源
张树堂
金属学报
<正> 关于连轧张力微分方程,Phillips最早建立目前常用的下式: (dσ)/(dt)=(E/l)(V′_2-V_1) (1)以后,也建立另一方程: (dσ)/(dt)=(E/l)[V′_2-V_1(1+ε)](1+ε) (2)不同意前人观点又建立一方程: (dσ)/(dt)=(E/l)(V′_2-V_1)(1+ε)~2 (3)张进之对连轧数学模型进行了深究,最近发表了连轧张力微方方程的一种新的表达形式: (dσ)/(dt)=(E/l)(V′_2-V_1)(1+ε) (4) 我认为上述方程(1)至(4)虽形式不同,但无原则上的区別,而且方程(2)较为严格。现讨论如下:
关键词: