王君
,
张媛媛
,
张蕾
,
王晓芳
,
徐锐
,
郭颖
,
张向东
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2008.12.005
应用紫外-可见(UV-Vis)光谱和荧光光谱研究了超声波激活亚甲基蓝(MB)对牛血清白蛋白(BSA)分子的损伤,考察了超声波照射时间,MB浓度,溶液酸度对BSA分子损伤的影响.结果表明,在一定条件下,BSA分子的损伤程度随着超声波照射时间,MB浓度和pH值增加而增加,即UV-Vis光谱表现出越来越明显的增色效应,荧光光谱表现出越来越明显的猝灭现象.探讨了超声波激活MB对BSA分子损伤的可能机理.
关键词:
超声波
,
亚甲基蓝(MB)
,
牛血清白蛋白(BSA)
,
损伤
胡敏艺
,
周康根
,
王崇国
,
徐锐
材料导报
多层陶瓷电容器(MLCC)的重要发展方向之一是电极贱金属化,铜粉是一种较为理想的电极制作材料.介绍了MLCC电极铜粉制备和铜粉改性的研究现状,指出今后应加强对铜粉粒径控制技术和抗氧化性的研究.
关键词:
多层陶瓷电容器
,
铜粉
,
粒径
,
抗氧化
胡敏艺
,
徐锐
,
王崇国
,
周康根
功能材料
研究了一种新颖的球形铜粉制备方法,即先用葡萄糖还原法制备球形超细Cu2O粉末,然后用氢气还原Cu2O粉末制备球形铜粉.用葡萄糖还原Cu(Ⅱ)可以制备球形的Cu2O粒子.在240℃下用氢气还原球形Cu2O粉末,得到了分散性良好的球形铜粉,铜粉具有良好的导电性和稳定性.铜粉粒径大小和粒径分布取决于前驱体Cu2O粒子的大小和粒径分布.还原后的粉末粒径略有收缩,平均粒径为1.18μm,振实密度为2.1g/ml.
关键词:
超细铜粉
,
氧化亚铜
,
球形
,
氢还原
胡敏艺
,
王崇国
,
周康根
,
徐锐
材料科学与工艺
为了制备MLCC电极用超细铜粉,克服CuSO_4 直接水合肼还原法制备的铜粉存在粒度分布不均匀、振实密度小的问题,提出了两步液相还原新工艺,即以CuSO_4 溶液为原料,首先采用NaOH沉淀-葡萄糖预还原制备Cu_2O,然后用水合肼还原Cu_2O制备超细铜粉.针对实现铜晶体的成核与长大过程的分离,研究了水合肼加入方式对铜粉性能的影响,发现较慢的水合肼滴加速度和将水合肼还原Cu_2O阶段分为升温均匀成核与水合肼连续滴加长大两个过程有利于得到粒度均匀的铜粉.在最佳试验条件下制得的铜粉呈类球形,粒度分布均匀,分散性好,平均粒径为1.8μm,振实密度达4.2 g/ml.
关键词:
MLCC
,
铜粉
,
液相还原
,
制备
徐锐
,
杨青
,
李延斌
,
高保娇
应用化学
doi:10.11944/j.issn.1000-0518.2015.08.140387
利用反相悬浮聚合法,成功制备了微米级硫氰酸根(SCN ˉ)阴离子印迹微球.以溶有分散剂Span-60的环已烷为分散介质,以溶有模板阴离子SCN ˉ、阳离子单体丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵(DAC)及交联剂N,N'-亚甲基双丙烯酰胺(MBA)的水溶液为分散相,构成反相悬浮聚合体系,在水相液滴中使DAC发生交联聚合,成功制备了粒径约为200 μm的离子印迹微球(IIPMs).以同为一价阴离子的NO3-和Iˉ为对比离子,深入考察研究了该离子印迹微球的离子识别与结合特性.研究结果表明,凭借强静电相互作用,在水相液滴中,阳离子单体DAC与模板阴离子SCN ˉ紧密相结合,故在DAC交联聚合的同时,实现了阴离子SCN ˉ的印迹.所制备的阴离子印迹微球IIPMs对模板阴离子SCN ˉ具有很高的结合能力(结合容量为3.3 mmol/g(192 mg/g))和特异的识别选择性.该印迹微球可选择性地识别与结合离子混合溶液中的SCN ˉ离子,相对于NO3ˉ和Iˉ阴离子,IIPMs对SCN ˉ阴离子的选择性系数分别为3.24和6.78.该印迹微球还具有优良的重复使用性能.
关键词:
反相悬浮聚合
,
印迹微球
,
静电相互作用
,
离子印迹
,
离子识别
杨青
,
徐锐
,
门吉英
,
高保娇
高分子材料科学与工程
doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.02.032
阿魏酸(FA)是植物组织中普遍存在的一种苯乙烯型酚酸,具有重要的生物和药理活性.针对其分子结构中存在可聚合双键,通过分子设计,采用“先接技聚合-后交联印迹”的新型分子表面印迹技术,制备了FA分子的表面印迹聚合物材料MIP-QP/SiO2.研究结果表明,印迹微粒MIP-QP/SiO2对FA具有高度的结合亲和性和特异的识别选择性,对FA的结合容量高达182 mg/g.相对于分子结构与FA具有一定相似性的缩酚酸绿原酸,印迹微粒对阿魏酸的选择性系数高达7.15;相对于分子结构与FA分子十分相似的酚酸咖啡酸,印迹微粒对FA的选择性系数也达3.27.
关键词:
硅胶
,
表面引发接枝聚合
,
阿魏酸
,
分子表面印迹
徐锐
,
周康根
,
胡敏艺
材料科学与工艺
为改善超细铜粉的高温抗氧化性能,通过热力学数据理论上分析了液相还原反应取代置换反应的可行性,并以水合肼作还原剂,银以稳定性适中的银氨络合物存在,采用化学镀法制备银包覆超细铜粉的新技术,利用SEM、XRD等手段对双金属粉的形貌和晶相组成进行了分析.研究表明,一次包覆铜粉基体表面银的包覆率为40.22%,二次包覆银的包覆率可达94.98%,在铜粉表面形成了连续的银膜,可以认为是表面包覆结构,拓展了超细铜粉的应用领域.
关键词:
核壳型
,
双金属粉
,
化学镀
,
制备
徐锐
,
唐囡
,
伍发元
材料保护
为保障某220 kV变电站的安全运行,对该变电站及其端子箱的环境状况进行检查,并对残存屏蔽线及其腐蚀产物进行检测,探讨屏蔽线的腐蚀原因及腐蚀机理.提出电缆屏蔽线选用铜包铝线材质是其发生腐蚀断裂的主要原因,变电站空气质量差和端子箱内潮湿的环境促进了腐蚀的发生.
关键词:
腐蚀断裂
,
屏蔽线
,
铜包铝
,
变电站
徐锐
,
周康根
,
胡敏艺
稀有金属材料与工程
反应体系中引入强还原剂水合肼,通过反应条件抑制置换反应,使银氨溶液优先发生液相还原反应,制备了与原铜粉粒径和形貌大致相同的铜-银双金属粉.敏化、活化处理过程中采用新的活化剂AgNO3取代传统的PdCl2,经济可行又避免引入新的杂质.采用XRD,SEM,EDX等检测方法对预处理后铜粉和包覆双金属粉的晶相组成及含量、铜-银双金属粉形貌、表面包覆层相组成及含量以及整个包覆过程的机理加以研究.研究表明:水合肼还原法经过3次包覆后,铜粉表面形成连续的银膜,克服了置换反应消耗过多的铜粉、制备的铜银双金属粉呈胶状不易洗涤、干燥后易于结块等不足.
关键词:
水合肼
,
超细铜粉
,
双金属粉
,
机理
