刘文胜
,
彭芬
,
马运柱
,
崔鹏
,
唐芳
材料导报
气雾化技术所制备的粉末粒度细小、球形度高、氧含量低、具有快速冷凝组织结构,具备大规模生产的能力且成本低,是目前生产高性能球形金属及合金粉末的主要方法.论述了气雾化技术的基础原理及特点,综述了气雾化用各类喷嘴结构、气体流场结构及工艺参数对粉末特性的影响,概述了新型气雾化介质和混合雾化方法等新进展,并指出了该技术由于存在缺乏理论指导、缺乏设计标准等问题,其发展滞后于金属粉末生产行业的发展.
关键词:
雾化
,
粉末
,
现状
,
喷嘴
刘文胜
,
罗莉
,
马运柱
,
彭芬
,
黄国基
材料科学与工艺
研究了稀土Ce对Sn-3.0Ag-0.5Cu合金显微组织及焊点剪切强度的影响规律.利用扫描电镜对铸态合金及焊点显微组织和断口形貌进行了观察和分析,利用能谱仪对铸态合金组分进行测试,采用力学试验机测试焊点的剪切强度.研究表明：当Ce添加量为0.25%时,铸态合金显微组织中β-Sn相与Ag3Sn相明显细化,出现了少量的Sn-Ce相及Ce的偏聚区;采用气雾化粉末所配制的焊膏进行回流焊,添加Ce后,焊点基体组织比未添加时明显优化;经过气雾化制粉,Ce向粉末表面富集并极易氧化,导致焊粉氧含量升高,使得回流焊接后焊料/Cu界面IMC层附近孔洞增加,焊点剪切强度降低.
关键词:
SnAgCu焊料
,
稀土Ce
,
显微组织
,
剪切强度
,
气雾化
刘文胜
,
崔鹏
,
马运柱
,
彭芬
,
黄国基
材料科学与工艺
焊膏的印刷质量及焊点的微观结构直接影响产品的最终性能和使用效果.通过对焊膏印刷性能及焊点微观结构的研究,可以制定出合适的印刷和焊接工艺,从而提高产品的最终性能和使用效果.本文以紧耦合气雾化法制备的SnAgCu合金粉末为原料,对不同质量配比下焊膏的流变和塌陷性能以及焊点的微观结构进行研究,采用旋转流变仪和扫描电镜分别对焊膏流变性能和焊点微观结构进行测试和观察.研究结果表明:焊膏黏度随合金粉末质量分数的增加而增大,但随着角速度的增大而减小;合金粉末质量分数为87.5%时所配制焊膏黏度为256.6 Pa·s,此时焊膏可印刷性好;焊膏焊接后焊点为圆形,饱满光亮,有少量助焊剂残留,其IMC层厚度为5-10 μm,成分为Cu6Sn5.
关键词:
SnAgCu无铅焊膏
,
黏度
,
塌陷性
,
微观结构
刘文胜
,
崔鹏
,
马运柱
,
彭芬
,
黄国基
功能材料
微细无铅焊料合金粉末易团聚和氧化,通过表面改性处理可提高其分散性及抗氧化性.本文以紧耦合气雾化法所制备的SnAgCu合金粉末为原料,采用真空蒸镀法对SnAgCu合金粉末进行包覆硬脂酸的改性研究,研究蒸镀温度、蒸镀时间等工艺条件对SnAgCu合金粉末改性效果的影响;采用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)对包覆后合金粉末的形貌及结构进行观测,采用X射线光电子能谱仪(XPS) 和碳硫联测仪分别对包覆后粉末的光电子能量和C含量进行测试.研究结果表明:合适的真空蒸镀条件是蒸镀温度70℃,蒸镀时间12h,真空度低于1.6×10~(-2)Pa,在此条件下可得到均匀致密、厚度为5～10nm的包覆层;硬脂酸包覆SnAgCu合金粉末遵循岛状生长机理,其包覆行为是物理吸附过程.
关键词:
SnAgCu合金粉末
,
真空蒸镀
,
蒸镀条件
刘文胜
,
邓涛
,
马运柱
,
彭芬
,
黄国基
材料科学与工程学报
随着公众环保意识的增强,含铅焊料的发展和应用受到了极大的限制,研制新型的、环境友好的无铅焊料来取代传统的锡铅焊料成为近年来研究的热点,而添加微量元素合金化以获得性能优异的无铅焊料尤其受到研究者的关注。本文系统地综述了添加微量稀土元素对无铅焊料物理化学性能、显微组织、力学性能、电迁移及锡晶须生长等的影响,并对稀土元素在无铅焊料中的应用及发展趋势进行了展望。
关键词:
无铅焊料
,
稀土元素
,
力学性能
,
电迁移
,
锡晶须
孙宇梁
,
王永生
,
田玉林
,
王均英
,
黄文学
原子核物理评论
doi:10.11804/NuclPhysRev.32.03.341
彭宁阱是用于直接测量原子核质量的精确设备.为了保证彭宁阱的测量精度,需在阱中心产生精准的四极静电场,而四极静电场是通过对彭宁阱的核心电极施加合适的电压产生的.采用公式推导法和最小二乘法两种方法计算得到了LPT核心电极需加电压幅值.对于公式推导法,电压值完全从理论出发,经公式推导后计算得到;最小二乘法的出发点是使取样偏差的平方和最小,且通过仿真模拟考虑了电极的实际几何形状.由这两种方法得到的非四极项系数C4和C6,可用于估算因偏离理想四极电场所产生的实验误差.虽然这两种方法的出发点不同,但都可以在阱中心产生需要的四极电场.
关键词:
彭宁阱
,
质量测量
,
四极电场
,
电极电压
杜宝中
,
张青
,
彭振国
,
杨国农
材料导报
采用共沉淀法合成Mg/Fe-NO3-LDHs前体,通过正交试验考察了镁铁物质的量比、pH值、反应温度及时间对产物结构和物相的影响,确定了最佳合成条件(Mg、Fe物质的量比为3,pH值为9,反应温度为65℃,反应时间为4h).再以共沉淀法组装芬布芬-LDHs,利用XRD、FT-IR、UV、TG-DTA对产物进行了结构表征,插层量19.6％.测试芬布芬-LDHs在模拟肠液、生理盐水及蒸馏水中的缓释性能,结果表明其在不同的缓释介质中均具有较好的缓释效果.释放过程符合准二级动力学方程,芬布芬在LDHs层间的扩散是释放控制步骤.
关键词:
Mg/Fe-NO3-LDHs
,
芬布芬
,
插层组装
,
缓释
陈亮维
,
张晓梅
,
熊嘉骢
,
张婕
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2003.02.011
用X射线粉末衍射方法(XRD)对3种不同熔点的金诺芬(C20H34AuO9PS)的晶体结构进行研究.结果表明,熔点为112～114℃的金诺芬属于单斜晶系,晶胞参数是a=1.0306nm,b=0.8230nm,c=1.6162nm,β=105.316°;熔点为118～120℃的金诺芬属于六方晶系,晶胞参数是a=1.4624(4)nm,c=1.1367(3)nm,β=120°;熔点为114～118℃的金诺芬是单斜晶系和六方晶系晶体组成的混合物.
关键词:
分析化学
,
结构分析
,
金诺芬
,
晶体结构
,
X射线粉末衍射
王福民
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2006.10.010
研究了芬布芬(Fenbufen,FBF)在K2S2O8存在下的极谱催化波. 在0.2 mol/L HAc-NaAc(pH=5.0)缓冲溶液中,FBF的羰基于EP=-1.18 V(vs.SCE)处产生了不可逆的还原波. K2S2O8存在时,该羰基还原中间产物被过硫酸根氧化在原电位处产生了FBF的平行催化波. 该平行催化波比相应的还原波分析灵敏度提高了10倍,峰电流与FBF浓度在7.08×10-6～2.36×10-5 mol/L(r=0.993 1,n=7)和2.36×10-8～7.08×10-6 mol/L(r=0.998 9,n=8)范围内呈良好线性关系;检出限为7.78×10-9 mol/L(3σ). 11次平行测定4.72×10-7 mol/L FBF,相对标准偏差RSD为1.2%. 可用于原料药、片剂、胶囊等制剂中FBF含量的测定.
关键词:
芬布芬
,
过硫酸盐
,
平行催化波
,
线性扫描极谱法
