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低分子量聚碳硅烷制备3D-Cf/SiC复合材料

邹世钦 , , 周新贵 , 曹英斌

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2005.05.019

研究了低分子量聚碳硅烷(PCS)通过先驱体浸渍裂解(PIP)工艺制备Cf/SiC复合材料.分析表明:PCS的数均分子量为400,活性较强,陶瓷化产率为70%左右,在1200℃基本转化为微晶态的β-SiC.分别通过3种不同升温速率制备了3D-Cf/SiC复合材料试样,其弯曲强度分别为745.2 MPa、686.7 MPa和762.5 MPa,明显高于文献报道3D-Cf/SiC复合材料弯曲强度300~500 MPa的水平.试样断口的SEM照片均显示的纤维拔出,有良好的增韧效果,低分子量PCS裂解得到的基体比较致密.实验结果说明,低分子量PCS适合于制备3D-Cf/SiC复合材料,并且提高升温裂解速率对材料性能影响很小.

关键词: 低分子量聚碳硅烷 , 先驱体浸渍-裂解工艺 , Cf/SiC复合材料

碳纤维增强氮化物基复合材料的制备及其性能表征

李斌 , , 曹峰 , 王思青 , 曹英斌 , 姜勇刚 , 周长城

稀有金属材料与工程

合成了全氢聚硅氮烷和硼氮烷的混杂先驱体并对其结构进行了表征;以混杂先驱体和3D碳纤维编制体为原料,采用先驱体浸渍-裂解(PIP)工艺制得了碳纤维增强氮化硼-氮化硅混杂基体的复合材料,并对复合材料的力学性能和抗烧蚀性能进行了研究.结果表明,混杂先驱体中含有B-N,B-H,Si-N,Si-H,N-H等结构,无其它杂质出现;随着PIP工艺循环次数的增加,复合材料的密度随之提高;当进行4个循环时基本致密,密度达到1.50g/cm3,弯曲强度达到156.4 MPa;轨道模拟实验显示复合材料具有优异的抗烧蚀性能.

关键词: 先驱体浸渍-裂解 , 复合材料 , 力学性能 , 烧蚀

热解碳涂层碳纤维增强碳化硅复合材料热压工艺研究

周新贵 , , 何新波 , 李银奎 , 周安郴 , 曹英斌 , 马江

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2000.03.011

采用经过热解碳涂层的M40JB碳纤维,以有机硅先驱体聚碳硅烷为粘结剂,热压烧结制备了Cf/SiC复合材料,测试了复合材料的性能并进行了对比,同时运用SEM,TEM等分析手段对复合材料的微观结构进行了表征.结果表明:所采用的碳纤维热解碳涂层对复合材料的性能有较大的影响,较好的热压温度为1850℃,压力为25MPa.

关键词: 热解碳涂层 , Cf/SiC , 热压烧结 , 先驱体

高性能透波陶瓷纤维的研究现状和展望

邹春荣 , , 肖永栋 , 李斌 , 王思青 , 曹峰 , 刘坤

硅酸盐通报

透波陶瓷纤维是制备陶瓷基透波复合材料的重要增强体,其耐高温性能已成为制约高马赫数导弹天线罩发展和应用的关键因素.本文综述了近年来新型耐高温透波陶瓷纤维包括氮化硅纤维、氮化硼纤维、硅氮氧纤维和硅硼氮纤维的研究进展,并对其未来的发展趋势作了展望.

关键词: 透波纤维 , 氮化硅纤维 , 氮化硼纤维 , 硅氮氧纤维 , 硅硼氮纤维

氮化物陶瓷系高温透波材料的研究进展

方震宇 , 曹峰 , , 王思青 , 李斌 , 杨备 , 李端

材料导报

综述了氮化物系陶瓷透波材料的国内外研究现状,重点介绍了各种氮化物陶瓷材料的力学、电学和热物理性能,并比较了其优缺点,展望了高速导弹天线罩用氮化物系高温透波材料的研究重点和发展方向.

关键词: 氮化物陶瓷 , 天线罩 , 高温透波材料

涂层对SiO2/(Si3N4+BN)透波材料力学、介电性能的影响

李俊生 , , 王思青 , 曹峰 , 曹英斌 , 王衍飞 , 姜勇刚

稀有金属材料与工程

采用硅树脂作为SiO2/(Si3N4+BN)复合材料涂层,并取得较好的防潮效果.将SiO2/(Si3N4+BN)复合材料涂层后弯曲强度提高约27%左右;介电常数和介电损耗角正切变化分别为0.02和0.2×10-3.

关键词: SiO2/(Si3N4+BN) , 透波材料 , 介电性能 , 弯曲强度 , 防潮

Si3N4基复相陶瓷材料的制备及力学性能

王思青 , , 王圣威 , 齐共金 , 曹峰 , 胡海峰 , 姜勇刚

材料导报

基于高马赫数导弹天线罩为应用背景,以Si粉、BN粉、SiO2粉为主要原料,采用反应烧结法制备Si3N4基复相陶瓷材料,探讨了原料组成以及制备工艺对力学材料性能的影响规律,采用SEM观察了材料的断口形貌.结果表明:当原料中Si、BN和SiO2的含量分别为55%、30%和10%时,采用分段升温烧结工艺制备的材料力学性能最好,强度达到94.3MPa,断裂韧性1.69MPa·m1/2,模量45.2GPa.

关键词: 天线罩 , 氮化硅 , 氮化硼 , 石英 , 反应烧结 , 陶瓷

纤维排布方式对KD-I/SiC复合材料性能的影响

于海蛟 , 周新贵 , , 刘荣军 , 王洪磊 , 赵爽 , 孙科

稀有金属材料与工程

采用国产KD-I型SiC纤维为增强体,通过先驱体转化工艺制备了SiC/SiC复合材料.研究了二维织物和针刺毡等纤维排布方式对复合材料显微结构和物理以及力学性能的影响.结果表明,与针刺毡增强SiC/SiC复合材料相比,2D SiC/SiC复合材料的纤维体积分数和密度较高、孔隙率低、所需制备时间短、成本低、面内性能好,但同时损失了Z向性能.在不同工况下应用的SiC/SiC复合材料应根据具体使用要求来选择纤维排布方式.

关键词: SiC/SiC , 复合材料 , 先驱体浸渍裂解 , 纤维排布方式 , 性能

CVI-PIP工艺制备C/SiC复合材料及其显微结构研究

玉娣 ,

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2004.05.009

采用化学气相渗透(CVI)与先驱体浸渍裂解(PIP)两种工艺方法联用制备C/SiC陶瓷基复合材料,通过与单纯PIP工艺的致密化效率比较,复合材料的扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)分析,结果表明:采用CVI-PIP联用的方法制备C/SiC复合材料,致密化程度有明显的提高.CVI沉积SiC基体结晶性较好,为典型的β-SiC晶体结构;而PIP先驱体聚碳硅烷裂解基体为无定型结构,基体结构差异是决定材料结构与性能的关键因素.

关键词: 化学气相渗透 , 先驱体浸渍裂解 , C/SiC复合材料 , 显微结构

纳米多孔二氧化硅薄膜的制备与表征

王娟 , 冯坚 , 杨大祥 ,

功能材料

以正硅酸乙酯为原料,采用酸/碱两步溶胶-凝胶法、结合匀胶和超临界干燥等工艺在硅片上成功制备了纳米多孔二氧化硅薄膜.适合匀胶的二氧化硅溶胶的粘度范围为9~15mPa·s;多孔二氧化硅薄膜表面均匀平整,其厚度为400~1000nm;折射率为1.09~1.24;介电常数为1.5~2.5.该多孔二氧化硅薄膜具有三维网络结构,二氧化硅微粒直径为10~20nm.

关键词: 纳米多孔二氧化硅薄膜 , 溶胶-凝胶 , 正硅酸乙酯 , 低介电常数

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