张良静
,
许静
,
龙永福
,
谢凯
人工晶体学报
doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2006.01.040
应用平面波展开法分析了三维反蛋白石结构光子晶体的带隙性质;计算了沿[111]方向入射时其赝带隙(第一、第三赝带)中心频率分别与填隙材料在模板中填充率ff、模板煅烧因子sf的关系曲线:随ff的减小,v增大;随sf的增大,v随之增大,非理想状态下,ff＜100%、sf＞1,因此较理想态发生蓝移;由此提出了求解平均填充率ffev与平均煅烧因子sfev的计算框图.
关键词:
光子晶体
,
反蛋白石
,
填充率
,
煅烧因子
,
赝带隙
罗小根
,
崔素萍
,
马晓宇
,
郭红霞
,
张良静
硅酸盐通报
实验通过溶胶-凝胶法制备了MnOx/TiO2脱硝催化剂,以KNO3作为K2O的前驱物模拟催化剂钾中毒,通过SEM,XRD,BET,XPS,NH3-TPD,DRIFTS方法对催化剂微观结构及性能进行表征.在SCR活性试验仪上研究不同含量的K2O对催化剂脱硝活性的影响,结果发现:K2O对于催化剂的毒性较强,随着添加量的增大,催化剂脱硝活性急剧下降,比表面积和孔容逐渐下降.NH3-TPD及DRIFTS结果表明K2O中毒后催化剂表面酸量大大减少,主要原因是K2O的K+与催化剂的活性酸性位结合从而阻碍了NH3在催化剂上的吸附,导致催化剂脱硝率大大下降.
关键词:
MnOx/TiO2催化剂
,
低温脱硝
,
钾中毒
,
酸性位
张良静
,
吴梅珠
,
高艳丽
,
郭永刚
电镀与涂饰
根据2种封装基板镀金区域的特点,设计了不同的镀金工艺线和工艺流程,说明了各自的操作要点.若封装基板存在需镀金的球栅阵列,则采用阻焊与干膜相结合的镀金工艺,并通过碱性蚀刻工艺去除工艺线.若基板存在需镀金的内埋式键合点,则采用先镀金埋入再盲铣挖开的工艺流程,并通过盲铣去除工艺线.2种工艺制作的基板均可以满足各自密集图形镀金工艺的要求,且不存在短路隐患.
关键词:
封装基板
,
电镀金
,
工艺线
,
碱性蚀刻
,
盲铣
王卫泽
,
梁佳春
,
王博
,
轩福贞
机械工程材料
为查明某烟机静叶固定螺栓的断裂原因,对螺栓的成分、断裂形貌和材料性能等进行了分析.结果表明:螺栓断裂为脆性断裂,螺栓的伸长率、断面收缩率偏低和材料中存在较多的硫元素是螺栓失效的主要原因.建议选择对高温硫化腐蚀不敏感的材料制造螺栓,并优化热加工工艺.
关键词:
螺栓
,
高温合金
,
失效分析
胡连喜
,
王尔德
中国材料进展
综述了热静液挤压技术在烧结态粉末冶金难变形材料挤压成形与粉末体高致密化固结方面的研究进展。简述了热静液挤压工艺原理、工艺特点与适用范围，分析了热静液挤压润滑层形成的影响因素，介绍了热静液挤压润滑介质研制和热静液挤压技术在粉末冶金高比重钨合金、γ-TiAl基合金材料的挤压成形以及纳米晶铝合金、弥散强化铜合金、NdFeB永磁合金等金属粉末体材料的高致密化固结成形方面的应用，指出了热静液挤压工艺的技术优势与发展前景。
关键词:
高比重钨合金
,
γ-TiAl基合金
,
金属纳米晶材料
,
热静液挤压
,
组织性能
王红洁
,
王永兰
,
金志浩
稀有金属材料与工程
系统研究了Si3N4陶瓷在空气、水、煤油3种介质中的静疲劳及循环疲劳特性.结果发现,在不同介质条件下,循环疲劳的应力腐蚀指数(n)相差不大,且远远低于相同介质条件下静疲劳的应力腐蚀指数.经分析发现,循环载荷部分或全部消除了显微组织屏蔽作用,对材料造成附加损伤,导致其疲劳寿命远远低于静疲劳寿命.
关键词:
静疲劳
,
循环疲劳
,
环境介质
,
Si3N4陶瓷
