苗元华
,
刘淑凤
,
罗劲松
,
王岩松
,
徐世峰
,
王文全
,
范翊
,
张立功
,
安立楠
稀有金属材料与工程
为了提高纳米SiC颗粒增强的Al基复合材料(MMC)的致密度,在传统粉末冶金热压烧结方法的基础上增加了一步中温(230℃)、高压(850 MPa)成型处理(以下称预烧结成型)工艺,经最终烧结处理后的5ψ/%,10ψ/%SiCp/Al MMC的致密度达到了99.9%,20ψ/%SiCp/Al MMC的致密度也达到了96.39%.20ψ/%SiCp/Al MMC的屈服强度达到了625MPa,硬度也有显著的提高.对SiCp/Al MMC的制粉、预烧结成型、烧结处理等制备过程进行了详细研究,从工艺原理上分析了其可行性,最后对其力学性能进行了简单讨论.
关键词:
SiCp/AlMMC
,
球磨
,
成型预烧结
,
烧结处理
,
致密度抖
范翊
,
罗劲松
,
王岩松
,
徐世峰
,
褚明辉
,
王文全
,
张立功
,
安立楠
稀有金属材料与工程
用FTIR及微区拉曼光谱等方法,研究了Si-B-C-N有机聚合物在不同热裂解温度下最终形成非晶陶瓷的结构变化.结果表明:从常温到600℃这个区域内,有小分子溢出,伴随着质量的大幅度失去,而在600℃～800℃范围内形成自由碳,表明Si-B-C-N材料已完成从有机到无机的转变,形成非晶陶瓷.
关键词:
Si-B-C-N
,
非晶陶瓷
,
FTIR光谱
,
Raman光谱
徐世峰
,
张立功
,
王岩松
,
苗元华
,
范翊
,
罗劲松
,
王文全
,
安立楠
稀有金属材料与工程
报道了由聚合物前驱体衍生得到的非晶SiCN和SiBCN陶瓷的直流电学特性,硼掺杂引起SiCN陶瓷材料室温电导的增加,在不同的温度区域SiCN和SiBCN陶瓷的电导温度关系出现波动起伏,观察到正的和负的电导温度系数,并对这种现象进行了讨论,拟合数据表明电导温度关系符合Arrhenius模型,表明此种材料是迁移率隙中存在很多缺陷局域态的半导体材料,随着温度升高出现了载流子与声子的相互作用过程.
关键词:
非晶陶瓷
,
电导
,
Arrhenius
,
声子散射
王岩松
,
张立功
,
徐世峰
,
苗元华
,
范翊
,
王文全
,
安立楠
稀有金属材料与工程
采用高温热裂解法制备出Si-B-C-N陶瓷样品,在1100℃和1400℃退火5h后XRD结果显示两个样品均保持非晶状态.采用电流-电压直流测试方法,确定了样品在室温至1100℃温度范围内的直流电导率,材料的电导率在整个温度范围内均随着温度的升高而增大,呈现出非晶半导体的特性.退火温度升高导致电导率显著增大,这与高温退火过程中H的失去有关.
关键词:
热裂解
,
非晶陶瓷
,
直流电导率
,
退火
范翊
,
金华
,
罗劲松
,
杨为有
,
张立功
,
谢志鹏
,
安立楠
稀有金属材料与工程
采用催化裂解有机前驱体方法制备出单晶a-Si3N4纳米带,研究了纳米带的吸收光谱、光致发光(PL)及激发(PLE)光谱.吸收光谱表明约5.0eV禁带宽度的纳米带是间接带半导体吸收.室温下纳米带的PL光谱在1.8eV, 2.3eV和3.0eV处有3个宽峰.PLE光谱显示在能隙中存在多个能级.
关键词:
a-Si3N4
,
单晶
,
吸收
,
光致发光
张立功
,
范翊
,
罗劲松
,
褚明晖
,
郭宝华
,
梁吉
,
安立楠
稀有金属材料与工程
利用聚合物前驱体热裂解工艺制备了碳纳米管增强的陶瓷基复合材料.制备了含1.3%和6.4%(体积分数)碳纳米管的硅碳氮复合材料.SEM和HRTEM微观结构表明碳纳米管被均匀地分布在陶瓷基体中.采用纳米压痕测量了材料的力学性能,结果表明碳纳米管增强陶瓷复合材料的力学性能明显提高.
关键词:
碳纳米管
,
聚合物前驱体
,
陶瓷
,
增强
师巨亮
,
钱冬杰
,
刘淑凤
,
范翊
,
罗劲松
,
蒋大鹏
,
张立功
机械工程材料
利用X射线衍射仪分析了在高能球磨制备纳米Al2O3/Al混合粉体过程中,球磨时间和纳米Al2O3含量对铝相晶粒尺寸和晶格应变的影响.结果表明:在初期短时间的球磨中,微米铝粉的晶粒尺寸迅速细化到纳米级,但随着球磨时间的进一步延长,高能球磨为晶粒融合和再生长提供了能量,使铝晶粒沿着某些晶向有长大的趋势;当Al2O3体积分数较低(5%)时可促进铝粉的破碎,但高含量的Al2O3则对铝粉的球磨破碎不利.
关键词:
高能球磨
,
纳米Al2O3/Al复合粉
,
X射线衍射
张立功
,
文陈
,
李思振
,
冯立
,
白晶莹
,
崔庆新
,
王景润
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.06.009
目的 评价镁合金黑色微弧氧化热控膜层在氯离子作用下的腐蚀演变行为.方法 在电解液中添加不同浓度的添加剂制备微弧氧化膜层,分析不同微弧氧化膜试样在0.1 mol/L NaCl溶液中的电化学演变过程.采用电化学极化、电化学交流阻抗表征和拟合,结合扫描电镜等方法,对膜层演变规律及机理进行了探讨.结果 未经微弧氧化的镁合金自腐蚀电流密度为17.7 μA/cm2,自腐蚀电位为-1.464 V;经微弧氧化后,试样自腐蚀电流密度减小至0.09 μA/cm2,自腐蚀电位下降至-1.628 V.添加剂加入后制备的微弧氧化膜相比于镁合金基体,其耐蚀性能提高,且随着添加剂浓度的增加,耐蚀效果呈现先增加、后减弱的趋势,添加剂质量浓度在10 g/L时制备的膜层具有最好的防腐效果.镁合金微弧氧化热控膜层在NaCl溶液中腐蚀过程分为三个阶段:一是腐蚀性离子进入多孔膜层,引起界面熔融层变化;二是MgO与水分子反应造成内层膜更加致密,阻抗有所增加;三是腐蚀溶液接触到部分镁合金基底,发生电化学腐蚀,形成楔形效应,引发裂纹,最终导致局部腐蚀失效.结论 微弧氧化提高了膜层的耐蚀性能,其在0.1 mol/L NaCl溶液中的腐蚀过程可分为介质进入孔内、水合反应和局部腐蚀三个阶段.
关键词:
微弧氧化
,
磷酸盐
,
镁合金
,
NaCl
,
腐蚀
,
电化学
