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辅助添加剂对泡沫玻璃性能的影响

沈青峰 , 张生辉 , 沈承金 , 张亚非 , 强颖怀

材料导报

辅助添加剂对泡沫玻璃的烧成反应和性能有重要影响.综述了辅助添加剂在泡沫玻璃制备过程中的作用机理及影响.按照作用机理的不同,将添加剂划分为结合剂、助熔荆和稳泡剂等几类进行分析讨论,并对添加剂的应用前景进行了展望,指出了寻求高效、廉价及多重作用的辅助添加剂的重要性.

关键词: 泡沫玻璃 , 添加剂 , 机理

高岭石/对硝基苯胺插层复合物的制备与表征

张生辉 , 夏华 , 杨薇 , 赵顺平 , 韩利雄

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2004.03.007

以高岭石/DMSO作为前驱化合物,甲醇取代DMSO形成高岭石/甲醇插层复合物中间体,再用二次取代法成功制备了高岭石/对硝基苯胺插层复合物,产物用X射线粉晶衍射和傅利叶变换红外光谱进行了表征.高岭石的层间距扩张到1.48nm,插层率达到了81.0%.高岭石/对硝基苯胺插层复合物的红外光谱表明:对硝基苯胺分子中硝基上的氧原子与高岭石的内表面羟基形成氢键;氨基上的氢原子与高岭石的硅氧层面中的氧形成氢键;对硝基苯胺分子可能以单分子层垂直排列于高岭石层间.

关键词: 高岭石 , 对硝基苯胺 , 插层复合物 , 插层

工艺制度对泡沫玻璃发泡质量的影响及其发泡机制

王瑞 , 张生辉 , 沈承金 , 焦飞飞 , 强颖怀

材料导报

按一定的烧结工艺,以废玻璃粉为主要原料,石墨为发泡剂制备泡沫玻璃.泡沫玻璃是一种内部多孔结构的无机非金属材料,它的发泡机理为氧化型反应.石墨和玻璃中的某些携氧体、氧气、水分等进行氧化反应,产生大量气体,包括CO2、CO、SO2、H2S等.分别研究了发泡温度、保温时间及发泡剂掺量等因素对泡沫玻璃质量的影响,以此来优化制备泡沫玻璃的工艺参数.实验结果表明:当发泡温度为880℃时,发泡均匀,且连通孔的数目明显减少;当保温时间为10 min时,泡径较大,发泡也比较均匀;添加2%的石墨发泡剂能明显增大泡沫玻璃的气孔率和孔径,并改善制品的发泡质量;球磨时间为2h时,混合较充分,制品气泡结构较好.

关键词: 泡沫玻璃 , 优化 , 工艺参数

高岭石-甲醇插层复合物的结构及热分解行为

刘春艳 , 张生辉 , 贺少峰 , 吴爱峰

硅酸盐通报

采用多次置换插层法制得高岭石-甲醇插层复合物,用X射线衍射、傅里叶变换红外光谱、热重和差示扫描量热技术对产物的结构和热分解行为进行了表征.结果表明:甲醇插入到高岭石层间,高岭石层间距由0.71 nm扩大到0.93 nm,插层率为100%.插层复合物中,甲醇分别以与高岭石内表面范德华力结合、氢键键合及嵌入复三方孔穴三种形态存在.在加热过程中,插层复合物分三步分解.第一步分解发生于30~120℃,为层间范德华力结合的甲醇分子的脱嵌过程;第二步发生于120~350℃,是氢键键合的甲醇的脱嵌过程;第三步发生在400~ 600℃,对应于高岭石脱羟基和嵌入高岭石晶格内部的甲醇的脱嵌过程.计算得到复合物体系中高岭石与甲醇的分子摩尔比为1∶0.7,其中以范德华力结合、氢键键合和嵌入复三方孔穴的甲醇的摩尔比为5.2∶11.8∶1.

关键词: 高岭石 , 甲醇 , 置换插层 , 结构 , 热分解

高岭石/有机插层复合材料的研究进展

赵顺平 , 夏华 , 张生辉

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2003.04.039

本文从插层剂的选择、插层过程中的热力学分析与影响因素、结构与性能表征等方面对高岭石/有机插层复合材料的研究现状进行了总结,并概述了该领域目前的研究重点及其主要应用前景.

关键词: 高岭石 , 插层 , 有机

FC/ZnO杂化材料的制备及结构与性能

张浴晖 , 齐宏进

高分子材料科学与工程

采用射频磁控溅射法,分别以聚四氟乙烯(PIFE)和辞为靶,在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基底上沉积氟碳(FC)膜以及FC/ZnO的有机.无机纳米杂化材料.用SEM、UV、XPS对氟碳膜和杂化材料进行了表征.结果表明,氟碳膜形成了一种由纳米粒子-纳米孔洞组成的双纳米结构,随着ZnO沉积时间的不同,FC/ZnO杂化膜呈现出不同的表面形貌,杂化膜的生长模式是一种依附于有机核的沉积-扩张生长模式;杂化材料的F/C较低,随着氧化锌沉积时间的增加,F/C出现逐渐增大的趋势;杂化膜是一种多重抗紫外线辐射的功能膜.

关键词: 磁控溅射法 , 杂化材料 , 氟碳 , 氧化锌

Al箔溅射沉积Cu膜的工艺研究

李海凤 , 牛玉超 , 苏超 , 王志刚 , 王献忠

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2009.02.017

为了研究溅射工艺对膜-基间结合力的影响,获得成本较低、膜-基间结合较好的表层导电薄膜电磁屏蔽材料,利用磁控溅射镀膜方法在Al箔基体上溅射沉积Cu膜,采用胶粘带拉剥法测试了膜-基间的结合力,使用扫描电子显微镜观察了Cu膜的组织和Al/Cu的界面形貌.结果表明:溅射工艺对膜-基间的结合力有着明显的影响,镀Cu前对Al箔进行反溅射和在溅射沉积过程中对工件施加负偏压都可有效地提高膜-基间的结合力.分析认为:镀Cu前反溅射可有效地去除Al箔表面的氧化膜,使Al箔表面得到净化;在磁控溅射沉积过程中对工件施加较高负偏压将产生辉光放电,使工艺转化成溅射离子镀,从而获得与基体结合良好、晶粒细小、致密的镀层.

关键词: 电磁屏蔽 , 磁控溅射 , Al箔 , Cu膜 , 负偏压 , 结合力

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