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对电子封装工业生产中无铅焊料的回流曲线工艺进行了研究,焊料的回流曲线影响界面处的金属间化合物的生成,通过引入加热因子开展研究,同时也进行了焊料的剪切强度实验用于评价封装的可靠性,研究结果表明:较厚的金属间化合物会降低焊球的剪切强度,而回流曲线的优化对焊料焊接的质量,可靠性有很强的实践意义.

关键词: 热曲线 , 金属间化合物 , 剪切强度

射频磁控溅射法制备TiB2涂层及其性能分析

孙荣幸 , 张同俊 , 戴伟 , 李松

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2006.02.021

利用射频磁控溅射技术在硅和钢片上沉积了TiB2涂层.采用场发射电子扫描显微镜(FESEM),小掠射角x射线衍射(GAXRD)及X射线光电子能谱(XPS)分别研究了涂层的横截面形貌,晶体结构以及涂层中的元素和化学状态.同时,对涂层的显微硬度和残余应力进行了表征.结果表明, 利用射频磁控溅射法制备的TiB2涂层平整光滑,结构致密,沿[001]晶向择优生长,具有纳米晶结构,硬度显著提高,而且残余压应力较低.

关键词: 射频磁控溅射 , TiB2涂层 , GAXRD , 残余应力

镁合金的应用和中国镁工业

张同俊 , 李星国

材料导报

概述了镁及镁合金的特性和应用,综述了中国镁工业的发展状况,提出发展我国镁工业的建议.

关键词: 镁合金 , 应用 , 中国镁工业 , 建议

射频磁控溅射超硬TiB2薄膜的T区结构特征

戴伟 , 张同俊 , 杨君友 , 孙荣幸 , 许聚良

材料科学与工程学报

用磁控溅射技术在钢基片上沉积出具有T区结构的TiB2薄膜,研究基片偏压对薄膜的影响.使用X射线衍射技术和扫描电镜分析薄膜的特性.发现在本研究工艺条件下,所有的薄膜均呈(001)晶面择优生长.当基片偏压在-50 V时,薄膜的硬度为50 GPa,抗塑性变形的能力为0.65 GPa.加大基片偏压,导致薄膜晶粒尺寸减小,同时薄膜的硬度和抗塑性变形的能力也下降.扫描电镜分析显示,基片温度对T区结构的影响是明显的,提高基片温度,当Ts/Tm=0.18时.薄膜中出现"等轴"结构.

关键词: TiB2薄膜 , 超硬涂层 , 磁控溅射 , 薄膜区域结构模式 , 等轴结构

热电功能材料及其在发电和制冷方面的应用前景

张同俊 , 彭江英 , 杨君友 , 李华芳

材料导报

概述了热电材料的研究现状,阐述了提高热电转换效率的途径,介绍了在温差发电和热电致冷方面的应用现状及前景.

关键词: 热电材料 , 温差发电 , 热电致冷 , 应用

一种测量金属固-固相界面自由能的新方法

安兵 , 张同俊 , 袁超 , 崔崑

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2003.05.005

采用零蠕变法测量Si(111)单晶片上沉积的TiAl/Al多层膜界面自由能.其实验方法为:采用基片曲率法测量TiAl/Al多层膜升温退火过程中的应力变化,分别在350℃、400℃、450℃和500℃保温,发现500℃时多层膜达到平衡状态,最终的平衡应力为0.57MPa,计算TiAl/Al的界面自由能γint为0.19J/m2.

关键词: 零蠕变法 , 多层膜 , 界面自由能

CoSb3基Skutterudite化合物拉曼光谱研究

彭江英 , 杨君友 , 鲍思前 , 陈跃华 , 张同俊

稀有金属材料与工程

Skutterudite材料因具有特殊的晶体结构成为当前最有前途的热电材料之一,为深入研究填充Skutterudite化合物的热传导机制,对化合物的声子振动模式及置换、填充原子对声子模的影响进行了研究.通过对CoSb3,Co3.5Fe0.5Sb12的偏振拉曼谱研究,确认了一个Ag模,且与理论计算吻合较好.对CoSb3,Co3.5Fe0.5Sb12和La0.6Co3.5Fe0.5Sb12拉曼谱的对比研究表明,单纯Fe置换对拉曼谱影响很小,而La部分填充则使部分拉曼峰明显展宽,分析认为,这一现象主要源于填充原子在晶格空隙中的扰动.

关键词: 热电材料 , Skutterudite , 拉曼散射