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表面机械研磨处理Fe-C合金腐蚀性能的研究?

王宁 , 杜华云 , 杨子梅 , 卫英慧 , 安艳丽 , 范薇 , 欢欢

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.增刊(Ⅱ).026

首先利用表面机械研磨技术(SMAT)使低碳钢实现了表面纳米化,然后通过金相显微镜、X射线衍射仪对SMAT后低碳钢的微观组织结构进行表征,最后通过 CS350型电化学工作站测试系统对试样进行测试,分析及比较了低碳钢及其 SMAT 试样在0.05 mol/L H2 SO4+0.05 mol/L Na2 SO4介质中的腐蚀行为.实验表明,在 SMAT 之后,20号钢的耐腐蚀性能好于10号钢,而这恰恰与粗晶状态下10号钢的耐腐蚀性能好于20号钢的结果相反,其原因值得探究.

关键词: 表面机械研磨 , 电化学 , 大气腐蚀 , 低碳钢 , 含碳量

表面机械研磨辅助镍在纯镁表面扩散行为

李宝东 , 欢欢 , 侯利锋 , 卫英慧 , 郭春丽 , 杜华云

材料热处理学报

利用表面机械研磨(SMAT)后表层高扩散性,在纯镁SMAT处理过程中添加Ni粉,研究在剧烈塑形变形和机械应力同时作用下,Ni元素在镁中的扩散行为.采用光学显微镜、X射线衍射仪和扫描电子显微镜,对研磨处理不同时间后纯镁的组织结构、表面合金层的物相组成及合金层的形成机制进行分析;采用HVS-1000A型显微硬度仪和PS-16A型电化学工作站对材料显微硬度和耐腐蚀性能进行测试.结果表明:SMAT 120 min可在纯镁次表层形成厚度约为30μm的合金层,合金层主要由Mg2Ni金属间化合物组成,该合金层的形成与SMAT过程中纯镁表面晶粒细化,晶界、缺陷增多和体系反应激活能的降低有关;晶粒的细化和化合物的析出显著提高表面硬度,但其使材料的耐腐蚀性降低.

关键词: 纯镁 , , 表面机械研磨 , 扩散

强烈塑性变形诱导纯铁表面原位合金化

欢欢 , 侯利锋 , 卫英慧 , 范薇 , 杜华云 , 郭春丽

材料热处理学报

以纯铁为基体,在表面机械研磨处理(SMAT)过程中加镍粉,处理不同时间后表面形成铁镍合金层.利用OM、XRD、SEM和EDS分析表面合金化层的微观结构、物相组成及元素分布情况.实验结果表明,SMAT处理80、300 min后,纯铁表层分别形成厚度为~ 50 μm和50~100 μm的合金层.SMAT过程中剧烈塑性变形诱导表面形成合金层主要包括粉体嵌入、焊合、粉末和基体细化、扩散.合金层的形成主要与强烈塑性变形作用下,表层晶粒细化导致扩散距离缩短及扩散通道(空位和位错等)增多有关.另外SMAT后纳米晶界具有高的应变能和非平衡状态也会促进元素的扩散,局部升温同样也可以促进元素的扩散.

关键词: 纯铁 , SMAT , Ni , 扩散

陶瓷材料流成型研究现状

黄勇 , 向军辉 , 谢志鹏 , 杨金龙

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2001.05.005

简要概括了陶瓷坯体流成型的工艺过程,比较了水基流成型与传统流成型技术相比的优点和不足之处,着重介绍了陶瓷材料新型流成型工艺的研究现状,并指出了陶瓷坯体水基流成型工艺的发展方向.

关键词: 陶瓷 , 水基 , 成型

陶瓷薄片的流成型工艺概述

宋占永 , 董桂霞 , 杨志民 , 马舒旺

材料导报

概述了流成型工艺的特点及发展历程,比较了水基流成型与传统流成型技术的优缺点.针对特定的流成型工艺过程进行了详细的介绍和理论分析,同时介绍了几种新型的流工艺.最后对流成型技术的研究和应用进行了展望,并提出了自己的见解.

关键词: 陶瓷 , 传统流成型 , 水基流成型

法制备陶瓷薄片的研究进展

李冬云 , 乔冠军 , 金志浩

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2004.02.012

成型是一种目前使用较广泛,能够获得高质量、超薄型陶瓷薄片的成型方法.本文论述了流成型时有机物(包括溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂等)的选择原则、浆料的制备以及流工艺过程,并对影响流膜厚度和流膜质量的因素进行了分析讨论,同时提出了改进流膜质量的措施.

关键词: , 陶瓷薄片 , 研究进展

陶瓷流颗粒排列的定量图像研究

彭周 , 肖建中 , 梅思杨 , 荣立 , 李向东

硅酸盐通报

陶瓷粉体颗粒易在流成形过程中产生取向性分布,使得流坯体本身在烧结后容易出现收缩各向异性.采用图像处理的办法测量流坯体中的颗粒取向,利用数据挖掘技术对所得结果进行整理.结果表明流坯体中不同层位的颗粒具有不同的排列取向,上下层颗粒的丰度和各向异性率之间都呈幂函数关系.

关键词: 陶瓷颗粒 , 成形 , 图像分析 , 丰度 , 各向异性率

水基流法制备堇青石坯片

牛厂磊 , 王少洪 , 侯朝霞 , 胡小丹 , 陆浩然 , 薛召露 , 王浩 , 王彩

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z2.010

以溶胶-凝胶法制得的纳米堇青石(2MgO-2Al2O3-5SiO2)粉体为原料,聚丙烯酸钠(PAAS)为分散剂,制备堇青石水基流浆料并流成型.对适于流的堇青石粉体粒径、聚丙烯酸钠含量及流坯片的微观形貌进行研究.结果表明:粉体粒径为600nm左右的堇青石粉体适用于制备水基流浆料;分散剂聚丙烯酸钠最佳含量为1.5%(质量分数);得到的流生坯微观结构均一,上下表面平整一致,不存在密度梯度,满足高频片式电感所用坯片的要求.

关键词: 水基流 , 粒径 , 分散剂 , 微观结构

水基流工艺制备陶瓷材料的研究

崔学民 , 欧阳世翕 , 黄勇 , 余志勇 , 吴立峰 , 汪长安

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2004.02.011

法作为制备片层材料的重要工艺已经被陶瓷研究者广泛应用.但是,有机流体系带来的环境污染、毒性及易燃性等问题已被社会所关注.因此,研究无毒、无污染的水基流工艺已得到材料界的广泛重视.本文主要概述了国内外水基流工艺的研究现状,重点介绍了PVA体系、丙烯酰胺凝胶流体系、纤维素类粘结剂体系及乳胶体系的不同特点;从粘结剂、分散剂、增塑剂等多个角度分析了影响水基流工艺的技术因素,并提出了很好的解决方法,最后介绍了乳胶体系水基流工艺在制备片状或层状陶瓷材料方面的应用.

关键词: 水基流工艺 , 陶瓷 , 粘结剂 , LOM

氮化硅流膜的制备

陈殿营 , 张宝林 , 庄汉锐 , 李文兰

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2003.06.018

成型是一种制备高质量陶瓷基片的成型方法.氮化硅是一种高热导率的材料,有望在电子基片领域获得应用.本文利用流成型制备了具有较好柔韧性和一定强度的氮化硅流素坯膜.研究了无水乙醇、无水乙醇/丁酮作为溶剂时对浆料粘度的影响.通过优化流浆料添加剂的各种配比,得出了适合氮化硅粉体(SN-E10)流的最佳配方.

关键词: 成型 , 氮化硅 , 基片

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