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氘反同位素效应是合理阐明过渡金属催化剂上氨合成催化反应机理的重要实验依据之一.在N_2/H_2(或D_2)体积比1/3,0.2MPa,633～733K和GHSV=24 000或12 000h~(-1)的条件下,检测到了Ru基(纯Ru,Ru/γ-Al_2O_3,K-Ru/γ-Al_2O_3,Ru/MgO,K-Ru/MgO和Ba-Ru/MgO)和Fe基(纯Fe和A110-3)催化剂上强的氘反同位素效应(r_D/r_H)≈2),其数值随催化剂和反应温度的变化而变化.这可能是动力学同位素效应与热力学同位素效应二者相互强竞争的结果.

关键词: 合成氨 , 氘反同位素效应 , 钌基催化剂 , 铁基催化剂 , 氢助解离 , 解离式机理 , 缔合式机理

具有Ru-M(M=Fe,Co,Ni,Mo)双金属活性中心的负载型氨合成催化剂

杨振威 , 郭伟明 , 林敬东 , 廖代伟

催化学报

研究了钾促进的双金属中心Ru-M (M=Fe, Co, Ni, Mo)氨合成催化剂.结果表明, Ru-Co催化剂活性最高, Ru和Co含量均为2%的Ru-Co催化剂具有最好的应用价值,其催化活性与Ru和Co含量均为4%的催化剂相近. 此外,还对以镁铝尖晶石、氧化镁和镁铝复合氧化物等不同氧化物为载体的Ru-Co双金属中心催化剂进行了对比研究. 结果表明,以高温煅烧制得的氧化镁作载体的催化剂活性最高.

关键词: 双金属活性中心 , 氨合成 , 钌 , 铁 , 钴 , 镍 , 钼

卤代液晶进展

宋晓凤 , 侯君 , 郑远洋

液晶与显示 doi:10.3969/j.issn.1007-2780.1999.01.011

综述了卤代液晶近年来的进展,讨论了卤原子引入液晶端基、侧向位置及中心桥键等位置对液晶相变行为和光电性能的影响; 简要叙述了卤代液晶的应用等.

关键词: 卤代液晶 , 相变 , 光电特性

代铬工艺的应用与维护

张伟峰 , 江淑珍 , 郑日栋

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2003.05.015

介绍了BH-30代铬工艺配方及操作条件.提出了该代铬工艺维护的各个方面.

关键词: BH-30代铬工艺 , 工艺维护

"节镍、代镍"技术

俞逸彪

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2004.06.015

由于镍价的飙升,镀镍成本大幅上升.为了减少镍的用量,电镀行业十分重视对节镍、代镍电镀工艺的研究.简要介绍了已开发的多层镍电镀工艺、铜锡合金、铜锌合金、锌铁合金、镍铁合金等代镍工艺,以及厚(薄)铜薄镍电镀工艺.

关键词: 镀镍 , 代镍电镀

硫代受阻酚类抗氧剂

王斌 , 王庆 , 钟思智

合成材料老化与应用 doi:10.3969/j.issn.1671-5381.2007.04.012

主要介绍了硫代受阻酚类抗氧剂的作用机理和现阶段典型产品的应用发展情况,最后介绍了高分子量硫代酚类抗氧剂.

关键词: 受阻酚 , 硫代酚类抗氧剂 , 协同作用 , 过氧化物分解 , 高分子量抗氧剂

代镍节镍工艺评述

袁诗璞

电镀与涂饰

随着镍价格的上涨,各种代镍节镍工艺应运而生.对生产中使用的各种代镍、节镍工艺包括钢铁件浸镀铜,无氰碱铜,电镀铜锡合金、镍铁合金,纳米镀镍,薄层亮镍和用锌或锌合金打底镀装饰铬等进行了评述.介绍了一些镀薄镍后封闭的方法.

关键词: 代镍 , 节镍 , 镀铜 , 镀锌 , 封闭

代森锌检测方法综述

陈翔峰 , 曾庆磊 , 曾登峰 , 陶乃旺

材料开发与应用

介绍了代森锌的结构、理化性质及危害,总结了分光光度法、顶空气相色谱法、高效液相色谱、液相色谱串联质谱法等对代森锌定性定量分析方法,提出各检测方法的优缺点,并对防污涂料中代森锌的检测进行了先期研究.

关键词: 代森锌 , 防污涂料 , 检测分析

代铬(Ⅵ)镀层的研究现状

洪燕 , 季孟波 , 刘勇 , 魏子栋

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.05.006

为了取代重污染的六价铬电镀,实现清洁生产,保护生态环境,人们开发了三价铬电镀工艺和代铬工艺.介绍了三价铬电镀和代铬电镀工艺及其性能特点,提出了三价铬电镀的研究方向.硬铬镀层以硬度高达800～1 000 HV成为最硬的镀层,复合镀层目前作为主要的代硬铬层,概述了其研究动态,同时分析了三价铬镀硬铬镀层厚度在电镀一定时间后镀层不再增厚的原因.

关键词: 电镀 , 三价铬 , 代铬工艺 , 六价铬 , 硬铬