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气流粉碎B4C粉末的掺碳活化烧结研究

, 王零森

无机材料学报

开展了气流粉碎B4C粉末(比表面积2.53m2/g)的掺碳烧结实验,研究了掺碳剂种类、掺碳量、烧结温度、比表面积等对B4C烧结密度的影响。结果表明,掺碳显著促进B4C的烧结;在炭黑、葡萄糖和酚醛树酯三种掺碳剂中,掺入酚醛树酯可以获得最高的烧结密度;并且最佳的掺碳量为3%~5%C,B4C+3%C(酚醛树酯)分别经2200和2250℃烧结后的密度为92.1%TD和94.4%TD,若采用振动球磨B4C粉末(8.30m2/g)进行掺碳烧结实验,则可使2200℃的烧结密度提高到95.6%TD。

关键词: 碳化硼 , powder , jet milling , activated sintering

Al-Si电子封装材料粉末冶金法致密性研究

禹胜林 , 薛松柏 , , 黄薇

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2014.02.009

采用粉末冶金方法研究Al-Si复合材料的烧结行为.结果表明:随着Si含量从40%分别增加至50%,60%时,Al-Si复合材料的烧结致密度从99.7%逐渐降低至99.0%;随着粉末的中位粒度增大,Al-Si复合材料的烧结密度略有降低,但差别不十分明显;随着烧结温度的提高,材料致密度明显增加,且最合适的烧结温度在550~600℃之间;随着烧结压力的提高,Al 50Si复合材料致密度明显增加,这是因为烧结压力增加时,球形粉末受挤压产生的塑性变形增加,有效地减小了粉末之间的间隙,从而增加了烧结材料的致密度,但最佳的烧结压力为60MPa,制得Al-50Si复合材料的致密度高达99.3%.

关键词: Al-Si复合材料 , 粉末冶金 , 致密度 , 电子封装

气流粉碎B4C粉末的掺碳活化烧结研究

, 王零森

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2003.03.020

开展了气流粉碎B4C粉末(比表面积2.53m2/g)的掺碳烧结实验,研究了掺碳剂种类、掺碳量、烧结温度、比表面积等对B4C烧结密度的影响.结果表明,掺碳显著促进B4C的烧结;在炭黑、葡萄糖和酚醛树酯三种掺碳剂中,掺入酚醛树酯可以获得最高的烧结密度;并且最佳的掺碳量为3%~5%C.B4C+3%C(酚醛树酯)分别经2200和2250℃烧结后的密度为92.1%TD和94.4%TD.若采用振动球磨B4C粉末(8.30m2/g)进行掺碳烧结实验,则可使2200℃的烧结密度提高到95.6%TD.

关键词: 碳化硼 , 粉末 , 气流粉碎 , 活化烧结

B4C超细粉末的制备及烧结

, 王零森 , 方寅初

无机材料学报

采用气流粉碎对BC粗粉(比表面积0.52m/g,中位粒径20.4μm)进行了一系列粉碎实验,研究了气流粉碎次数、成形压力和烧结温度对烧结密度的影响.结果表明,当粉碎次数达到3次后,可获得<1μm的BC超细粉末.经过4次气流粉碎的BC超细粉末的比表面积为2.53m/g,中位粒径为0.56μm;粉末分别于2200和2250℃压烧结1h,其烧结密度分别达到理论密度的78.6%和82.5%,平均晶粒尺寸分别为28和50μm抗压强度分别为390和555MPa.

关键词: 碳化硼 , ultrafine powder , jet milling , pressureless sintering

碳化硼粉气流粉碎机理

王零森 , 方寅初 ,

中国有色金属学报

对以管式炉碳热还原法制得的平均粒度为20.4μm的碳化硼粉进行了气流粉碎实验.结果表明: 随着粉碎次数增加, 粒度迅速下降, 其平衡粒度达到0.45μm, 远小于相应条件下普通球磨的4μm, 振动球磨的2μm; 可避免球磨筒和球的磨损对粉末的污染, 而且能连续作业, 生产率高; 对这种原粉粉碎4次是适当的, 可得到约0.6μm的细粉, 进一步增加粉碎次数其粒度降低不大, 但能耗大大增加.对气流粉碎机理进行了探讨, 气流粉碎既有很强的冲击粉碎作用, 又有很强的摩擦粉碎作用, 哪一种机制起主导作用, 取决于进粉粒度: 开始时粉末粒子较粗, 以冲击粉碎为主, 经过数次粉碎之后, 粒子较细, 以摩擦粉碎为主; 在粉碎之初, 冲击粉碎对粉末的细化, 即对粉末平均粒度的降低, 起决定性的作用; 随着粉末的细化, 摩擦粉碎对粉末平均粒度降低的贡献增加.

关键词: 碳化硼粉 , 超细粉 , 气流粉碎 , 球磨

B4C超细粉末的制备及烧结

, 王零森 , 方寅初

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2002.02.027

采用气流粉碎对B4C粗粉(比表面积0.52m2/g,中位粒径20.4μm)进行了一系列粉碎实验,研究了气流粉碎次数、成形压力和烧结温度对烧结密度的影响.结果表明,当粉碎次数达到3次后,可获得<1μm的B4C超细粉末.经过4次气流粉碎的B4C超细粉末的比表面积为2.53m2/g,中位粒径为0.56μm;该粉末分别于2200和2250℃无压烧结1h,其烧结密度分别达到理论密度的78.6%和82.5%,平均晶粒尺寸分别为28和50μm,抗压强度分别为390和555MPa.

关键词: 碳化硼 , 超细粉末 , 气流粉碎 , 无压烧结

粉末涂料的定生产技术

晁兵

电镀与涂饰

介绍了国内外邦定设备及生产工艺,对存在的问题进行了分析并给出了以下改进措施:加入w=0.1%~0.2%的粉体改进剂以提高上粉率,将温度控制在邦定工艺温度段以延长处理时间,筛分定工艺处理后的物料,结块时切断电源后手工清理等.

关键词: 粉末涂料 , 定混合 , 效应颜料 , 改进措施

喜获全国高新技术企业认定

材料保护

2012年3月6日,湖北省科学技术厅、湖北省财政厅、湖北省国家税务局、湖北省地方税务局联合发文通知:“根据《高新技术企业认定管理办法》及《高新技术企业认定管理工作指引》有关规定,经企业申报、省认定办审查、网上公示、公告备案等程序,并经全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室回函确认,同意认定武汉奥表面技术有限公司为高新技术企业。”

关键词: 高新技术企业 , 管理工作 , 国家税务局 , 地方税务局 , 湖北省 , 科学技术 , 表面技术 , 财政厅

流自由面掺气过程数值仿真研究

向敏 , 屠基元 , 张为华

工程热物理学报

本文基于欧拉-欧拉双流体模型,并耦合亚网格自由面掺气模型建立了水流多尺度数值仿真模型,对水流形成过程中相互耦合的大尺度气液界面形成、自由面掺气和气泡流扩散等过程开展仿真研究.得到了自由面掺气形成的不同区域气含量、气泡频率和气泡尺寸等参数分布,研究表明在剪切层区域存在最大气含量和最高气泡频率点.由于高气含量加剧气泡聚合,最大频率位置更靠近底面.沿轴向方向,湍流强度逐渐降低,而气含量逐渐减小使不同位置上气泡直径变化较小.本文数值模型为成功预示水引起的多相多区域流场提供了较为有效的方法.

关键词: , 自由面掺气 , 双流体模型 , 群体平衡

板自动化喷涂用乳胶漆的研制

秦东杰

涂料工业

针对金板自动化喷涂时特殊的环境和基材对漆膜附着力的要求,在总结了普通乳胶漆体系和应用方面的局限性后,从底漆研发、面漆用乳液选择及增稠剂等几个主要方面着手,系统地介绍了用于金板自动化喷涂工艺的乳胶漆的研发过程,并辅以实际的实验生产数据和结果,研制出一套适合金板自动化喷涂用的乳胶漆体系,丰富了乳胶漆的应用市场.

关键词: , 自动化喷涂 , 乳胶漆 , 纤维素

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