刘延强
,
尹世超
,
王雷川
,
景财良
,
罗磊
,
张丙龙
中国冶金
doi:10.13228/j.boyuan.issn1006-9356.20160061
针对微合金化钢角部横裂纹缺陷,从连铸工艺角度分析了板坯角横裂的形成原因,提出了微合金化钢角部横裂纹缺陷的控制措施.通过优化二次冷却强度、稳定结晶器液面、提高铸机精度、调整二冷喷嘴宽度、采用倒角结晶器及控制钢液增氮等措施,提高了铸坯表面质量,板坯角部横裂纹得到了有效改善,缺陷发生率由24％降低至2％.
关键词:
微合金化钢
,
角横裂
,
二次冷却
,
倒角结晶器
,
连铸工艺
潘红伟
,
张瑞忠
,
樊明玉
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2008.01.005
运用地质观测和统计分析研究,讨论了山东大尹格庄金矿床NWW向大尹格庄断裂的控矿作用.研究表明,大尹格庄断裂对矿化类型、强度和矿体产状都有明显的控制作用.NWW向大尹格庄断裂以北的Ⅱ号矿体群以金矿化为主,断裂南部Ⅰ号矿体群以银矿化叠加早期金矿化为特征.此外,研究还发现,大尹格庄断裂本身也存在金矿化,这对深化对该区矿床成因的认识和指导找矿预测都有一定的意义.
关键词:
大尹格庄断裂
,
NWW向断裂
,
控矿构造
,
大尹格庄金矿
高帮飞
,
杨立强
,
王庆飞
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2007.01.003
大尹格庄金矿床为招平断裂带中部的大型蚀变岩型金矿床,矿体的产出严格受招平断裂带控制.文中利用显微构造特征、显微运动学标志观测以及显微裂隙统计计算,来探讨大尹格庄金矿床控矿构造的变形、演化及与金成矿的关系.研究表明:大尹格庄金矿床控矿构造以脆-韧性变形为特征;显微运动学标志揭示控矿断裂发生过左行剪切向右行剪切的转变;显微裂隙统计计算表明,成矿前后主应力方位发生NWW→NE→NW的转变,伴随着构造差应力大→小→大的变化.金成矿作用发生在剪压变形向剪张变形转换阶段.
关键词:
显微构造
,
脆-韧性变形
,
应力场转换
,
大尹格庄金矿床
,
胶东
李江
,
姜磊
,
吴锋
,
夏自锋
黄金
doi:10.11792/hj20150409
以大尹格庄金矿－616 m水平8204采场为工程依托，对采场进行稳定性分析及结构参数优化。为此，对8204采场进行工程地质调查、矿岩力学性质试验，并应用Q系统和RMR分级法对采场岩体质量进行评价。基于Mathews稳定性图表法、临界跨度图表法和数值模拟，对采场尺寸和最大跨度进行优化。分析认为，8204采场的最佳跨度为12 m，并将其结果应用于现场。结果表明，采用采场暴露面尺寸为12 m ×100 m的结构参数进行回采，采场顶板及围岩并未发生垮落及剥落现象，采场稳定性良好。
关键词:
采场稳定性
,
Q系统
,
岩体质量评价
,
Mathews稳定性图表法
,
数值模拟
,
采场跨度
李进友
,
王少林
,
徐怀浩
,
尹辉琳
黄金
大尹格庄金矿自动控制系统以“稳定、平衡”为设计理念,采用切实可行的检测手段与控制方法,实现了选矿工艺的自动控制.详细介绍了破碎筛分和磨矿分级控制系统设计及控制过程,并对选矿自动控制系统应用前后的主要工艺和技经指标进行对比.结果表明:选矿自动控制系统的应用,有效地提高了管理效率、设备生产能力及劳动生产率,降低了材料消耗和工人劳动强度,取得了很好的应用效果.
关键词:
选矿自动控制
,
稳定
,
影响因素
,
检测
,
控制
张瑞忠
,
高帮飞
,
郭春影
,
宋吉杰
,
付建林
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2008.04.003
大尹格庄金矿床矿体空间定位规律系统研究结果表明,已探明主矿体均产于招平断裂带内,NEE向次级断裂对主矿体空间定位有明显控制作用,与招平断裂带主裂面平行的次级断裂构造常产出小规模富矿体,招平断裂带深部派生的"入"字形构造有利于富矿体的产出,构造岩(碎裂岩、糜棱岩)和断层泥厚大部位矿体厚度增大;已探明矿体北东侧伏方向上是深部隐伏矿体的有利定位空间.据此圈定的成矿预测区,经工程验证,探矿增储效果明显.
关键词:
招平断裂带
,
矿体定位
,
成矿预测
,
大尹格庄金矿床
康怀斌
,
肖庆飞
,
秦洪训
,
王彩霞
,
李进友
黄金
doi:10.11792/hj20150613
针对大尹格庄金矿选矿厂一段磨机中钢球尺寸偏大及补加球不合理等问题,应用精确化装补球方法对其装补球制度进行优化.工业应用效果表明:采用新的装补球方法后,在不改变磨矿细度的条件下,磨机单位处理量提高7.46％,选矿厂电耗降低6.10％,磨矿介质单耗降低4.24％.同时,工业应用实践也证明精确化装补球方法在金矿选矿中具有很好的应用及推广价值.
关键词:
精确化装补球方法
,
磨矿
,
节能降耗
,
球径半理论公式
,
金矿
方景礼
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2005.05.001
表面处理技术不仅是产品的美容术,也是许多产品的制造技术,产品性能的改良技术和高科技的最新纳米材料的制造技术.面对21世纪环境保护新法规的出台以及高新技术发展的新需求,表面处理将如何适应这种新需求呢?评述了适应新环保新法规要求的印制板无铅表面终饰技术,如化学镀镍/置换镀金、置换镀银、置换镀锡、有机保焊剂(OSP)以及电镀镍/电镀金等工艺的优缺点.电镀、化学镀和复合镀是获得纳米膜层的最简便方法,介绍了许多纳米新镀层的性质、晶粒尺寸大小的控制以及纳米镀层在表面处理上的应用.还介绍了信息产业的表面处理新技术,如芯片铜线路的湿法工艺,印制板的二阶盲孔镀铜、细线芯片的单槽镀铜系统以及超细线挠性印制板的置换镀银和置换镀锡.最后还介绍了21世纪最新的超临界流体(SCF)表面处理新技术的特点及其在信息和印制板产业上的应用.
关键词:
表面处理
,
印制板
,
无铅表面终饰
,
信息产业
,
纳米表面处理
,
超临界流体表面处理
