李进
,
尚珊珊
,
陈艳林
硅酸盐通报
利用油井土、废玻璃作为主要原料，同时以碳酸钙作为造孔剂，通过控制烧结过程，最终制备多孔陶瓷材料，并利用XRD、SEM等对样品进行结构表征。本研究的目的是为了研究油井土、废玻璃、碳酸钙的比例以及烧结温度对孔隙率、机械强度、体积密度、吸水率、微观结构和结晶程度的影响。结果表明样品A3呈现大孔均匀的微观结构，是通过添加35wt％油井土、40wt％废玻璃、20wt％碳酸钙、5wt％硅酸钠在较低的烧结温度下来获得，其孔隙率、抗压强度、抗弯强度、体积密度和吸水率的值分别为52．38％、4．43 MPa、12．59 MPa、1．07 g／cm3和29．56％。并观察到其机械强度、吸水率和微观结构（孔径及孔径分布）有良好的相关性。
关键词:
油井土
,
废玻璃
,
多孔陶瓷
,
碳酸钙
李博
,
顾春伟
,
肖耀兵
,
李孝堂
,
刘太秋
工程热物理学报
基于一套S2流面流线曲率法通流计算程序对某五级轴流压气机进行了性能分析.该程序在包含常用的叶珊特性计算模型的同时,为了反映压气机内部复杂流动的影响,引入了考虑到端壁剪切力修正的径向掺混模型和能够根据不同工况激波结构计算损失的复杂激波模型.通过与实验数据的对比结合CFD计算结果,表明该程序能够基本准确预测某五级轴流压气机的运行特性和气动布局参数,验证了该压气机性能基本达到设计要求.同时为该压气机进一步优化提供了参考.
关键词:
压气机
,
轴流
,
多级
,
通流
徐庆锋
,
徐颖
,
温卫东
机械工程材料
将蒙特卡罗法和有限元方法用于分析球珊阵列封装（BGA封装）焊点中微孔洞缺陷对焊点应力的影响。先用X射线断层扫描方法测定焊点中孔洞大小及其分布规律，然后利用Abaqus有限元分析软件建立BGA封装有限元模型，采用Anand本构方程描述焊点的应力应变响应，分析BGA封装焊点应力分布情况；并针对关键焊点即应力最大的焊点，建立了合孔洞大小和位置呈随机分布的焊点参数化有限元模型，结合试验结果，分析了孔洞直径和位置对焊点应力分布的影响。结果表明：微孔洞直径越小，越接近于焊点的表面，焊点中的应力越大。
关键词:
BGA封装
,
微孔洞
,
有限元
,
应力分布
杜玉兵
,
荀勇
材料导报
国内外对织物增强水泥基复合材料的研究尚处于试验与理论研究阶段.简要阐述了该类复合材料的研究现状,着重分析和展望了该类复合材料的后续研究方向、开发应用的技术思路和应用前景,认为微观和宏观相结合是探明其力学机理的基础,而织物丰富的纺织原料和结构使得其增强的水泥基复合材料性能多元化.
关键词:
织物
,
水泥基复合材料
,
研究现状
,
应用前景
尤国春
,
张鹏
,
王如竹
工程热物理学报
本文实验研究了常压下液氮在多方位矩形窄缝通道中的沸腾传热特性.研究发现液氮在不同窄缝方位角时,壁面过热度有差异;窄缝间隙愈小,沸腾传热系数愈高.在中等热流密度下,强化传热作用明显,传热系数可达常规光管的3～5倍.加热面呈0°和180°放置时,在相同热流下其他角度尚处于核态沸腾区时,已达CHF点.
关键词:
多方位
,
液氮
,
窄缝
李世波
,
徐永东
,
张立同
材料导报
对碳化硅纤维(SiCf)增强陶瓷基复合材料(CMCs)的研究现状与进展作了较系统的论述.讨论了SiCf增强CMCs的界面层作用,热膨胀系数不匹配对材料的影响,高温抗蠕变抗疲劳性能以及抗氧化性能等.最后指出了SiCf增强CMCs作为高温结构陶瓷材料的研究方向以及尚等解决的问题.
关键词:
碳化硅纤维
,
增强
,
陶瓷基复合材料
,
高温性能
