任阔
,
郑治祥
,
吴玉程
,
王德宝
,
王文芳
,
宗跃
机械工程材料
采用机械合金化结合冷压烧结的方法制备了不同锆含量的铜-锆合金,用X射线衍射仪和扫描电镜等对制备的复合粉体进行了表征,并研究了球磨时间、烧结温度和保温时间、锆含量等因素对合金电阻率、硬度及抗弯强度的影响.结果表明:随着球磨时间的延长,复合粉体的主衍射峰强度逐渐降低,而铜-锆金属间化合物的衍射峰强度逐渐增加,颗粒由片状转变为近球状,而烧结后制得合金的电阻率和硬度逐渐升高;提高烧结温度和保温时间可以使合金的导电性能提高,但硬度下降;随着锆含量的增加,合金的电阻率、硬度及抗弯强度均不断增加.
关键词:
机械合金化
,
铜-锆合金
,
电阻率
,
硬度
邓书山
,
王文芳
,
吴玉程
,
宗跃
,
王成福
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2007.01.008
研究了碳-银基复合材料与铜银钒合金所组成的摩擦副的摩擦磨损过程,讨论了银基复合材料的成分和组织对摩擦磨损性能的影响,利用SEM对磨损表面进行了分析.结果表明,石墨和碳纤维均能提高复合材料电刷的磨损性能,添加的合金元素的质量分数在6%～9%之间时,电刷具有良好的耐磨性能和导电性能.
关键词:
银基电刷
,
复合材料
,
摩擦磨损
,
石墨
,
碳纤维
王德宝
,
吴玉程
,
王文芳
,
宗跃
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2008.01.004
采用机械合金化工艺制备Cu-4%Cr和Cu-7%Cr(原子分数)二元合金粉末,利用XRD,SEM和TEM研究机械合金化过程中粉末的微观形貌和显微组织结构,测量了不同球磨时间粉末的氧含量以及显微硬度.结果表明:在一定的球磨时间内,Cu-Cr合金粉末随着高能球磨的进行,晶粒逐渐细化至纳米尺寸,晶格畸变增加,但进一步球磨会导致铜的晶格常数有所增加,畸变降低.实验证明,在固态下几乎不互溶的Cu-Cr合金,经球磨40 h的机械合金化,Cr在Cu中的固溶度明显提高.
关键词:
机械合金化
,
Cu/Cr合金粉末
,
显微组织结构
,
过饱和固溶体
王海龙
,
吴玉程
,
王德宝
,
王文芳
,
宗跃
,
郑治祥
材料热处理学报
采用机械合金化法制备铜铬粉末,研究了不同球磨时间对粉末颗粒结构、晶粒粒度、显微硬度和表面形貌的影响,用XRD、SEM方法表征Cu-15wt%Cr粉末在不同球磨时间下形成固溶体的结构和表面形貌.结果表明:高能球磨形成了铬固溶于铜的过饱和固溶体,随球磨时间的延长,晶粒逐渐细化,点阵畸变愈来愈大,球磨60h后,粉末呈近球形,畸变率为0.271%,显微硬度为349.18HV.
关键词:
机械合金化
,
Cu-Cr粉末
,
高能球磨
,
过饱和固溶体
王德宝
,
吴玉程
,
王文芳
,
宗跃
功能材料
以不同粒度SiCP和电解铜粉为原料,采用粉末冶金工艺制备了SiCP增强Cu基复合材料.研究了SiCP和基体铜粉粒度的变化对材料拉伸性能和断裂机制的影响.结果表明,在基体铜粉粒度为44μm时,10μm的SiCP增强复合材料的抗拉强度达到最大值,为265.7MPa,其断裂机制是以Cu-SiC界面处基体撕裂为主,而当SiCP粒度为2μm时,由于分散不均匀、团聚等原因使得材料强度降低.大粒度SiCP(＞10μm)增强复合材料由于界面面积有限和增强颗粒间距过大,使得增强效果有限,其断裂机制是以Cu-SiC界面脱粘和SiCP解理开裂为主.实验证实了在SiCP增强铜基复合材料中基体和增强颗粒粒度存在着最佳配比关系可使复合材料达到最佳增强效果.
关键词:
Cu/SiCP复合材料
,
颗粒粒度
,
拉伸性能
,
断裂机制
邓书山
,
王文芳
,
吴玉程
,
宗跃
,
王成福
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2007.04.016
研究了在银基体中加入其它金属部分替代银和石墨、碳纤维以及金属总量对电阻率和接触电压降的影响,探讨碳纤维-石墨-银基电刷材料的成分和导电性能的关系.结果表明:随着石墨和碳纤维含量的增加,材料的导电性能有所降低;在一定工艺条件下,当金属基体总量为90%,其他替代金属的含量控制在一定量时复合材料仍具有良好的导电性能.
关键词:
银基复合材料
,
电刷
,
导电性能
王文芳
,
吴玉程
,
宗跃
,
邓书山
,
陈娟
稀有金属材料与工程
利用机械合金化技术制备Cu-Ag复合粉末,用粉末冶金方法制备Cu-Ag-Re合金.采用XRD和H800电子显微镜研究了稀土的加入对Cu-Ag机械合金化过程的影响,并研究Cu-Ag-Re合金的微观组织、密度、硬度、电阻率等性能.结果表明:稀土的加入有利于Cu-Ag机械合金化的进行,在Cu-Ag合金中添加稀土,可以使材料获得较好的硬度和导电性能.
关键词:
稀土
,
机械合金化
,
铜银合金
王德宝
,
吴玉程
,
王文芳
,
宗跃
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.z1.079
本文首先采用高能球磨工艺合成Cu-15wt%Cr预合金粉末,然后热压成形制备铜铬合金.研究了球磨过程合金粉末的微观组织、成形后块体的力学性能和电学性能,探讨了材料的强化机理,揭示了保温时间和热压温度对材料组织性能的影响规律.结果表明,Cu-15wt%Cr可以通过高能球磨工艺形成过饱和固溶体,热压成形后,材料组织细小均匀,兼有细晶强化、弥散强化和析出强化效果,具有优良的综合性能.在900℃热压、保温40分钟,导电性为60%IACS,抗拉强度和硬度分别达到1057MPa和174.8HV.
关键词:
高能球磨
,
Cu-15wt％Cr合金
,
保温时间
,
性能
向敏
,
屠基元
,
张为华
工程热物理学报
本文基于欧拉-欧拉双流体模型,并耦合亚网格自由面掺气模型建立了水跃流多尺度数值仿真模型,对水跃流形成过程中相互耦合的大尺度气液界面形成、自由面掺气和气泡流扩散等过程开展仿真研究.得到了自由面掺气形成的不同区域气含量、气泡频率和气泡尺寸等参数分布,研究表明在剪切层区域存在最大气含量和最高气泡频率点.由于高气含量加剧气泡聚合,最大频率位置更靠近底面.沿轴向方向,湍流强度逐渐降低,而气含量逐渐减小使不同位置上气泡直径变化较小.本文数值模型为成功预示水跃引起的多相多区域流场提供了较为有效的方法.
关键词:
水跃流
,
自由面掺气
,
双流体模型
,
群体平衡
褚润通
,
王春妮
,
马军
量子电子学报
doi:10.3969/j.issn.1007-5461.2010.01.014
基于李亚普诺夫稳定性理论和矩阵理论,用两种方法对一类混沌电路系统参数发生跃变情况下的参数识别与同步控制进行了理论分析和计算机数值模拟.第一种方法是通过负反馈将系统镇定到某个稳定态来识别系统的跃变参数(系统参数突然发生阶跃性变化),通过计算李亚普诺夫指数获得反馈系数临界值.第二种方法是基于李亚普诺夫稳定性理论得到的参数观测器包含了可调节的增益系数,当两个混沌系统达到完全同步时驱动系统的5个未知参数在阶跃变化情况下也可以被准确识别.对两种方法的优缺点进行了比较和分析.
关键词:
量子光学
,
混沌
,
参数识别
,
同步
