韩胜利
,
田保红
,
宋克兴
,
刘平
,
董企铭
,
刘勇
,
曹先杰
,
牛立业
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2004.03.002
Al2O3颗粒弥散强化铜基复合材料因具有高强度和高导电性而在电子行业和电阻焊行业有着广阔的应用前景,本文利用扫描电子显微镜和透射电子显微镜对内氧化法制备的Al2O3/Cu复合材料的显微组织进行了分析,并用高温电子拉伸试验机测试了其高温拉伸力学性能.结果表明,Cu-0.6%Al2O3复合材料的室温拉伸屈服强度为442MPa,600℃时屈服强度为154MPa;试验温度低于300℃,其断面收缩率为22.2%～62.0%,温度高于400℃,其断面收缩率为4.5%～9.1%,呈现出明显的高温脆性.对其拉伸断口形貌和断裂机理进行了初步分析.
关键词:
Al2O3/Cu复合材料
,
内氧化
,
拉伸行为
,
高温脆性
韩胜利
,
田保红
,
宋克兴
,
刘勇
,
刘平
,
董企铭
,
曹先杰
,
娄花芬
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2004.01.003
为提高传统点焊电极材料的抗软化温度,研究开发了具有高抗软化性能的Al2O3颗粒增强Cu 基复合材料,对其微观组织和软化温度、导电率进行了测试,结果表明该Al2O3/Cu 复合材料的软化温度高达930℃,导电率达86.49%IACS,适宜制作点焊电极材料.
关键词:
内氧化
,
高温软化抗力
,
软化温度
,
导电率
田保红
,
刘平
,
宋克兴
,
刘勇
,
任凤章
,
李炎
,
董企铭
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2005.05.003
针对传统高导电材料的抗软化温度较低的不足,研究开发了高软化温度的纳米Al2O3颗粒增强Cu基复合材料.测试了Al2O3p/Cu复合材料的退火温度-硬度关系曲线,采用扫描电子显微镜、透射电子显微镜和能谱仪分析了其再结晶过程的微观组织结构变化规律.结果表明,Al2O3p/Cu复合材料具有很高的再结晶软化抗力,退火温度超过900℃再结晶过程才明显进行;其晶粒直径在0.5～5μm之间,α-Al2O3质点直径在10～20nm之间,且主要分布在亚晶界上;探讨了Al2O3p/Cu复合材料再结晶形核机制和纳米氧化铝质点对再结晶核心长大的影响.
关键词:
内氧化
,
再结晶
,
微观结构
,
形核机制
贾淑果
,
刘平
,
宋克兴
,
陈讲彪
,
陈小红
,
田保红
,
任凤章
中国有色金属学报
采用真空熔铸与形变相结合的方法制备高强高导Cu-Cr-Zr原位复合材料,利用SEM和TEM分析材料在铸态及变形态的显微组织,研究不同变形量和中间热处理对Cu-Cr-Zr原位复合材料的抗拉强度和导电率的影响.结果表明:Cu-Cr-Zr合金经室温冷变形,Cr相由铸态树枝状转变为纤维状;中间热处理能够明显提高材料的导电率;采用500 ℃中间热处理并结合冷变形,能得到具有较好综合性能的Cu-Cr-Zr原位复合材料,其抗拉强度达到1 119 MPa,导电率(vs IACS)达到76%.
关键词:
Cu-Cr-Zr合金
,
原位复合材料
,
高强度
,
高导电
,
显微组织
夏承东
,
田保红
,
刘平
,
任凤章
,
宋克兴
,
刘勇
,
贾淑果
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2007.02.013
研究了一种新型简化内氧化工艺制备Cu-Al2O3复合材料烧结过程中的致密化和内氧化.结果表明,混合粉末压制成形后的压坯密度随烧结时间延长而增加,经950℃烧结8h后稳定在7.96g/cm3左右,较烧结前密度增幅达4.3%;同时Cu-Al合金颗粒完成了内氧化,生成了大量粒状的Al2O3并弥散分布于铜基体,其粒径约为5～20nm,颗粒间距约为25～60nm.理论计算表明,当Cu-Al合金颗粒间孔隙直径小于27.5μm时,粉末压坯发生收缩,密度增加;当孔隙直径大于27.5μm时,压坯发生膨胀,密度降低.实际上密度的变化是收缩和膨胀两种效应综合作用的结果.
关键词:
Cu-Al合金
,
烧结
,
致密化
,
内氧化
,
孔隙
李国辉
,
刘勇
,
国秀花
,
冯江
,
宋克兴
,
田保红
,
龙伟民
材料热处理学报
doi:10.13289/j.issn.1009-6264.2016-X233
采用放电等离子烧结法(SPS法)制备了不同TiB2体积分数的TiBJCu复合材料,测试其密度、硬度和导电率,观察其微观组织;利用JF04C型电接触材料性能测试系统探究TiB2含量和电流对复合材料耐电弧烧蚀性能的影响.结果表明:加入TiB2增强相后,复合材料中Cu晶粒得到细化;当TiB2体积分数增至5％时,相比纯Cu,TiB2/Cu复合材料硬度增加了28％、导电率降低了16％;在电接触试验中,随着TiB2体积分数增加,触头材料总质量损耗减少;当电流为10 A时,5％ TiB2/Cu触头材料无明显材料转移,当电流大于15 A时,材料明显从阳极向阴极转移,且随电流增大转移量随之增加.
关键词:
TiB2/Cu复合材料
,
放电等离子烧结
,
硬度
,
导电率
,
电弧烧蚀
王俊峰
,
贾淑果
,
陈少华
,
刘平
,
宋克兴
材料热处理学报
对经过连铸连轧处理的Cu—Nj—Si—Mg合金进行时效，研究了时效温度和时效时间对该合金组织和性能的影响，并对该合金在不同温度下的时效动力学进行了分析。结果表明：合金在450℃时效2h时能够获得较好的综合性能，其显微硬度和导电率分别为230HV和35％IACS；通过对合金在时效过程中导电率的变化规律的分析，推导出合金在不同温度下时效的相变动力学方程和导电率方程，在此基础上做出了动力学“S”曲线和导电率方程曲线，该导电率方程与试验值吻合。
关键词:
Cu-Ni-Si-Mg合金
,
时效析出
,
导电率方程
,
相变动力学
宋克兴
,
张亚
,
张彦敏
,
赵培峰
,
王海燕
材料导报
采用压力条件下固-液复合法,在不同的锌液浇注温度下制备了铜/锌复合材料,并对其界面结合质量、组织成分和硬度等进行分析研究.结果表明:在铜板预热温度440℃,锌液浇注温度420℃时,可以获得厚度约为8 μm、冶金结合良好的复合界面,此时界面层抗拉强度大于40.86 MPa,超过铸态锌基体的抗拉强度;随着锌液浇注温度的升高,界面层厚度增加,抗拉强度降低,界面层生成的金属间化合物(CuZn)增多;界面层硬度显著高于基体硬度.
关键词:
铜/锌复合材料
,
固-液复合法
,
界面层
,
金属间化合物
