祝涛
,
杨斌
黄金
doi:10.11792/hj20160103
马虎沟测区位于灵北断裂带下盘,区内主干断裂为前孙家—洼孙家断裂,发育似斑状郭家岭型花岗闪长岩和玲珑型片麻状黑云母花岗岩. 本次地表构造地球化学测量范围约15 km2 ,采集构造地球化学样品共858件,测试元素包括Au、Ni、Pb、Co、Mo、Sn、Zn、Ti、Cr、As、Sb、Hg、Ag、Cu、Ba、Bi、B、Mn、V等19种. Au元素异常沿前孙家—洼孙家断裂带及次级断裂分布特征明显. 分形分维统计表明,Au具有多阶段成矿的特征. 结合多元统计分析,厘定本测区构造地球化学异常找矿标志为Au-Pb-Bi元素组合异常及因子得分Y(i,2)和Y(i,3)异常. 结合地质分析,圈定找矿靶区5处.
关键词:
找矿预测
,
构造地球化学
,
多元统计分析
,
前孙家—洼孙家断裂带
梁先文
,
于淑会
,
孙蓉
,
罗遂斌
,
庄志强
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2010.04.011
利用湿化学还原法制备了银(Ag)颗粒,并用正硅酸乙酯对其进行处理,通过混合和热压工艺制备了正硅酸乙酯改性的银填充聚偏二氟乙烯介电复合材料.研究了正硅酸乙酯水解得到二氧化硅(SiO2)绝缘层对该复合材料介电性能的影响.结果表明:正硅酸乙酯水解在Ag颗粒之间生成的SiO2缘层避免了Ag颗粒之间的直接接触,形成了内部电子阻隔层,使复合材料的渗流阈值增大,介质损耗保持较低的值(小于0.08,1kHz,体积分数28%),电导率为2.85×10-5S/m(1 kHz,体积分数28%).由于SiO2绝缘层具有一定的厚度(计算值为10 nm),载流子在金属Ag颗粒间及颗粒与基体间跃迁相对较难,导致了该复合材料具有较低的介电常数值(ε=38.5,1 kHz,体积分数28%).
关键词:
正硅酸乙酯
,
聚偏二氟乙烯
,
复合材料
,
嵌入式电容
,
纳米银
王浩
,
刘君玉
,
燕文清
,
康明
,
孙蓉
,
陈超
人工晶体学报
以碱土金属碳酸盐为基质,稀土Eu3+作为发光中心,通过微波辅助共沉淀法合成MCO3∶Eu3+(M=Ca,Sr,Ba)红色荧光粉.采用PL-PLE、XRD、SEM、IR和激光粒度仪对样品的发光性能、结构、形貌和粒度进行表征.结果表明,电荷迁移带(CTB)随着M2+半径的增加逐渐红移,在393nm激发下,样品SrCO3∶Eu3+在614 nm处的发光强度最大.Eu3+作为发光中心完全进入到基质MCO3的晶格中.CaCO3∶Eu3+呈类球形结构,团聚较严重；SrCO3∶ Eu3+呈表面光滑的类球形结构,分散性很好,没有团聚现象；BaCO3∶Eu3+呈微针状结构.
关键词:
碱土金属碳酸盐
,
荧光粉
,
微波辅助共沉淀法
,
发光性能
梁爱民
,
徐洮
,
王立平
,
林义民
,
孙蓉
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2005.04.016
采用低能离子束辅助沉积技术在Si片上制备了TiN纳米薄膜.考察了离子束流密度和基底温度对薄膜性能的影响.研究表明:随着离子束流密度的增大,TiN薄膜的纳米硬度上升,膜基结合力变化不大,薄膜的耐磨性获得了很大改善;制膜时的基底温度升高,薄膜的硬度也会上升,但膜基结合力下降,摩擦系数增大,薄膜的耐磨性下降.
关键词:
TiN薄膜
,
离子束辅助沉积
,
结合强度
,
纳米硬度
,
摩擦学性能
陈秋婷
,
于淑会
,
梁先文
,
孙蓉
,
谢盛辉
绝缘材料
利用机械球磨法制备了钛酸钡表面负载碳纳米管的复合颗粒BT-CNT，将其填充到聚偏二氟乙烯中制备了三相复合材料(BT-CNT/PVDF)，研究BT-CNT对该复合材料介电性能的影响。结果表明：随着BT-CNT质量分数的增加，复合材料的介电常数显著增加，而介质损耗及电导率仍保持在较低值，复合材料在BT-CNT质量分数为50%时未出现典型的渗流效应。介电常数的增加主要源于导电性CNT引起的界面极化，而长的CNT经机械球磨在BT表面形成较短的CNT片段，静电吸附于BT表面，难以在整个复合材料中形成导电性渗流网络。复合材料的介电常数随测试温度的升高而增大，这是由于温度升高导致更强烈的界面极化。
关键词:
BT-CNT复合颗粒
,
聚偏二氟乙烯
,
介电性能
,
渗流效应
孙蓉
,
徐洮
,
寇冠涛
,
薛群基
无机材料学报
通过离子注入技术对单晶硅表面进行氩离子注入处理,利用纳米压痕仪及其附件研究了单晶硅表面在离子注入前,后的微观力学性能和变形机理,并用透射电子显微镜研究了改性层的微观结构.研究结果表明:一定剂量的氩离子注入使单晶硅表面的断裂韧性得到改善, 提高了其在纳米划痕过程中的失效负荷.原因是氩离子的注入使单晶硅表面形成了硅的微晶态与非晶态共存的混合态结构的改性层,改善了单晶硅的微观力学性能.
关键词:
单晶硅
,
Ar+ implantation
,
nano-scratch
,
fracture toughness
康明
,
廖其龙
,
尹光福
,
孙蓉
材料导报
将汉白玉废料通过高温煅烧分解得到氧化钙,再用氯化铵循环液溶解氧化钙制得碱性氯化钙溶液,除去其中的Mg、Fe等杂质得到氯化钙精制溶液,利用化学方法合成得到碳酸钙粉体.用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)及激光粒度分析仪、白度仪对碳酸钙产品的晶相组成、形貌、粒度分布、白度及化学组成进行了分析,所得产品为纯度达98.5%以上、白度达97%以上、平均粒度为80nm左右的球形纳米级碳酸钙.并对碳化反应速率及合成球形纳米碳酸钙的影响因素进行了分析.实验中循环使用NH4Cl,氨的排放量小,减少了环境污染.
关键词:
汉白玉废料
,
球形纳米碳酸钙
,
氯化铵
,
循环
康明
,
刘军
,
孙蓉
,
燕文清
功能材料
严格对称的格位.样品的形貌,结晶度和物相均对发光强度有较大的影响,光滑的针状的文石型样品的发光强度最高.反应温度不同,样品的发光强度不同,其最佳的反应温度为60℃.
关键词:
CaCO3
,
Eu3+
,
共沉淀
,
红色荧光粉
何光森
,
赵涛
,
朱朋莉
,
孙蓉
,
杜如虚
材料导报
聚合物基复合介电材料是以有机聚合物为基体,将具有高介电常数或易极化的微纳米尺寸的无机颗粒或其它有机物作为填充物复合而成,综合了无机材料的高介电性能,同时还兼备聚合物的粘结性、韧性、易加工性,在信息和微电子工业等领域具有广泛应用.该领域的研究与应用的关键是材料合成路线的设计与性能的有机结合,聚合物基体与表面修饰无机颗粒界面的良好作用,使其具有优良的介电特性.将聚合物基复合介电材料的填料颗粒分为铁电陶瓷、氧化物、碳纳米管类、金属导电颗粒、全有机高分子等几种类型,并概述了各种类型的聚合物基复合介电材料的研究状况,着重分析了聚合物与无机颗粒界面的相互作用,展望了聚合物基复合介电材料未来的发展趋势.
关键词:
聚合物
,
介电性能
,
复合材料
,
界面作用
林尤谊
,
龚福春
,
孙蓉
,
张国平
合成材料老化与应用
报道了一种含萘芳香酯型环氧单体二(4-(2,3-环氧丙氧基)苯甲酸)-2,7-萘-4,4-二酯(P4)的合成及性质研究.利用FT-IR、1H NMR、质谱等分析测试方法对P4目标化合物的结构进行了表征.并用4,4-二氨基二苯基砜(DDS)和4,4-二氨基二苯基甲烷(DDM)两种芳香二胺固化剂对P4进行非等温固化研究.由结果可知,DDM/P4的固化峰温度为140℃,DDS/P4的固化峰温度为210℃,DDM能显著降低P4的固化温度.最后,通过对P4/DDM和环氧E20/DDM这两种固化物的热失重研究表明P4/DDM固化物具有较高的热稳定性.
关键词:
萘
,
环氧单体
,
合成
,
固化
