唐广波
,
刘正东
,
董瀚
,
王中丙
,
陈顺安
,
孙文填
,
张若生
,
谢立群
,
黄志勇
,
康永林
钢铁
综合考虑传热、变形及变形过程中的再结晶之间的相互影响,对C-Mn钢在CSP热连轧过程的温度场进行了计算机模拟.确定了各种工艺条件下的传热边界条件及其对应的换热系数关系式,计算出了轧件变形过程中温度变化和温度场分布.算例表明,模拟计算具有较好的精度,能为进一步模拟带钢轧后组织演变和性能预测分析提供计算基础.
关键词:
CSP
,
温度场模拟
,
换热系数
,
流变应力
,
再结晶动力学
陈世金
,
徐缓
,
罗旭
,
覃新
,
韩志伟
电镀与涂饰
讲述了印制线路板电镀填盲孔带闪镀和不闪镀的工艺流程及其对设备的要求,讨论了影响电镀填盲孔效果的因素,包括设备设计、电镀参数、板材、孔型、镀液组成等.
关键词:
印制线路板
,
盲孔
,
填孔
,
电镀
,
设备
,
工艺条件
许飞
,
陈俐
,
巩水利
,
李晓延
,
杨璟
稀有金属材料与工程
利用激光填丝焊接方法对5A90铝锂合金薄板焊接头的组织性能进行了研究.结果表明:激光填丝焊接头的主要组织特征为细晶层和焊缝区大范围等轴晶,与激光焊接头类似,而不同之处表现为激光填丝焊接头的显微组织相对细化,柱状晶区范围相对减小.激光填丝焊缝区硬度HV0.2 (925.7 MPa)略低于激光焊缝区硬度(956.5 MPa),但前者硬度分布更加均匀.激光填丝焊接头的抗拉强度稍低于激光焊接头,分别达母材的79.22％和73.03％,但其断后延伸率却显著高于后者,分别达母材的38.65％和20.38％.综上所述,5A90铝锂合金激光填丝焊接头的组织性能略优于激光焊接头,若使激光填丝焊接头的综合力学性能达到使用要求,不仅需要焊后热处理强化,还需要与母材匹配性更好的焊丝.
关键词:
铝锂合金
,
激光焊
,
激光填丝焊:组织
,
拉伸性能
刘佳
,
陈际达
,
陈世金
,
郭茂桂
,
何为
,
李松松
电镀与涂饰
以某公司电镀填盲孔的电镀液体系为研究对象,在500 mL哈林槽中模拟电镀线,系统地考察了电镀液配方(硫酸铜、硫酸、湿润剂、光亮剂、整平剂和氯离子的浓度以及添加剂相互作用)、电镀参数(电流密度和电镀时间)以及盲孔几何尺寸(深径比0.6:1和1.07:1)等化学和物理因素对FR-4基材盲孔电镀填孔的影响.以盲孔填孔率、凹陷度、表层镀铜厚度等指标综合评价盲孔填孔效果并用金相显微镜观察孔的横截面.结果表明,在适宜的电镀条件下,该电镀液体系对印制电路板盲孔的填孔效果良好.但是,适宜的电镀参数和电镀液配方与盲孔几何尺寸显著相关.
关键词:
印制电路板
,
盲孔
,
填孔
,
电镀
,
影响因素
,
凹陷度
,
厚度
,
尺寸
许志武
,
闫久春
,
钟利
,
杨士勤
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.10.001
研究了超声波振动作用下6061Al 和2024Al合金焊缝中液态钎料的填缝过程,并分析了加热温度、焊缝预留间隙值对该过程的影响.结果表明,超声波振动作用下液态钎料的填缝行为与传统毛细填缝行为有很大差别,该条件下液态钎料在不润湿母材的基础上就迅速发生填缝过程,钎料初始液-气界面为凸状;随着填缝进行,填缝速度有所下降,填缝前沿钎料/母材界面润湿程度提高,钎料液-气界面形状转变为凹状.加热温度对超声波作用下液态钎料的填缝过程无明显影响,焊缝预留间隙值增加,钎料填缝长度减小,液-气界面形态发生变化.
关键词:
超声波振动
,
润湿
,
毛细作用
,
氧化膜
王智慧
,
贺定勇
,
张杰哲
,
周文轶
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2001.03.008
用填粉式堆焊方法制造耐磨复合钢板,研制了专用的堆焊设备,测定了堆焊电流和填粉量对堆焊层稀释率的影响并对耐磨复合层进行了磨损试验.结果表明:采用填粉堆焊复合方法制造耐磨复合钢板是一种实用可行的方法,其熔敷效率比管丝堆焊提高近1.5倍.在加粉量一定时稀释率随堆焊电流增加呈上升趋势,填粉量对稀释率影响也较大,增加填粉量有利于降低稀释率.耐磨复合钢板有良好耐磨性,其相对磨损量比T10钢淬火+回火高5.5倍.耐磨复合钢板使用方便,可以切割、向内卷圆、拼焊.
关键词:
耐磨堆焊
,
复合钢板
,
填粉
,
稀释率
肖友军
,
雷克武
,
王义
,
屈慧男
,
陈金明
,
伍小彪
电镀与涂饰
介绍了一种盲孔填孔电镀铜复合光亮剂,该光亮剂由抑制剂C(乙二醇与丙二醇的共聚物)、光亮剂B(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)和整平剂L(含氮杂环混合物)组成.先采用CVS(循环伏安剥离)法分析各添加剂对电镀速率的影响,以确定镀液中各组分有效浓度的分析方法.再通过全因子试验研究抑制剂C、光亮剂B和整平剂L对填孔率的影响.结果表明,光亮剂B和整平剂L用量对盲孔填孔效果的影响较大,抑制剂C的影响较小.在由210 g/L CuS04·5H20、50 g/L H2SO4和50 mg/L氯离子组成的基础镀液中加入0.5 mL/L光亮剂B、10 mL/L整平剂L和15 mL/L抑制剂C时,填孔率大于90％,镀液通电量在200 A·h/L以内可达到良好的填孔效果.镀铜层的延展性和可靠性满足印制线路板(PCB)行业的应用要求.
关键词:
填孔
,
电镀铜
,
抑制剂
,
光亮剂
,
整平剂
,
循环伏安剥离
,
全因子试验
许飞
,
杨璟
,
巩水利
,
陈俐
,
李晓延
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.09.010
采用ER5356焊丝对1.2mm厚5A06铝合金和3mm厚5A90铝锂合金进行激光填丝焊接实验,探讨了焊接参数包括光丝间距、送丝速率、激光功率和焊接速率等对焊缝成形的影响.结果表明:光丝间距必须控制在一定范围内才能获得成形较好的焊缝,且其优化范围受焊接速率的影响显著;母材板厚较小有利于激光填丝焊优化送丝速率的提高及其范围的扩大;焊接速率对焊缝成形的影响较大,随着焊接速率的增加,激光功率应随之增加与其匹配;激光填丝焊时在保证熔透性且较好成形的基础上,应尽量采用较小的焊接热输入.
关键词:
铝合金
,
激光填丝焊
,
焊接参数
雷华山
,
肖定军
,
刘彬云
电镀与涂饰
介绍了一种盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 200 g/L,H2SO4 75 g/L,C1-55mg/L,抑制剂(乙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯单丁醚)30 mL/L,整平剂(含氮杂环化合物)3 mL/L,加速剂(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)2 mL/L,温度23℃,电流密度1.4 A/dm2,阴极摇摆16回/min,空气搅拌.研究了抑制剂、加速剂和整平剂对FR-4基材盲孔填孔效果的影响.结果表明,抑制剂和加速剂用量对盲孔填孔效果的影响较大,整平剂的影响较小.镀液中加入适宜含量的上述3种添加剂时,填孔效果良好,填孔率大于95％,所得铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板的应用要求.
关键词:
印制电路板
,
盲孔
,
电镀铜
,
添加剂
,
填孔率
,
厚度
王弘昶
,
蒋意靖
,
唐新华
,
曹圣泉
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2008.06.005
运用15KW CO2激光焊机在不同的焊接参数下对无取向低碳低硅电工钢进行了激光填丝焊焊接试验,并对试样进行了拉伸试验、显微硬度测试及焊缝显微组织观察,得到了在不同线能量焊接条件下焊缝组织及性能的变化规律.结果表明:其显微组织随着焊接线能量的减少,从粗大的多边形铁素体变为针状铁素体和粒状贝氏体,进而出现方向性明显的M-A组元;同时母材中的硅使得此电工钢熔透性较低碳钢差,并使得焊缝更容易出现M-A组元;降低焊丝的硅含量可减少焊缝中引起焊缝脆性的M-A组元的产生,从而提高该钢激光填丝焊的焊缝质量.
关键词:
激光焊接
,
电工钢
,
显微组织
