姜力强
,
孙微
,
郑精武
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2008.05.001
为了研究钢基体上电沉积铜的电阻率和硬度随阴极电流密度及时间的变化规律,通过制备不同电流密度的电沉积铜样品,分别采用直流电桥武电阻仪和显微硬度计测定样品的电阻率和硬度.结果表明,电沉积铜的硬度和电阻率随阴极电流密度增大而提高,然而经时效时理后会下降.阴极电流密度增加,电沉积铜层的晶粒变小,而时效处理能够提高晶粒度和降低缺陷密度.
关键词:
电沉积铜
,
电阻率
,
硬度
,
时间效应
祝涛
,
杨斌
黄金
doi:10.11792/hj20160103
马虎沟测区位于灵北断裂带下盘,区内主干断裂为前孙家—洼孙家断裂,发育似斑状郭家岭型花岗闪长岩和玲珑型片麻状黑云母花岗岩. 本次地表构造地球化学测量范围约15 km2 ,采集构造地球化学样品共858件,测试元素包括Au、Ni、Pb、Co、Mo、Sn、Zn、Ti、Cr、As、Sb、Hg、Ag、Cu、Ba、Bi、B、Mn、V等19种. Au元素异常沿前孙家—洼孙家断裂带及次级断裂分布特征明显. 分形分维统计表明,Au具有多阶段成矿的特征. 结合多元统计分析,厘定本测区构造地球化学异常找矿标志为Au-Pb-Bi元素组合异常及因子得分Y(i,2)和Y(i,3)异常. 结合地质分析,圈定找矿靶区5处.
关键词:
找矿预测
,
构造地球化学
,
多元统计分析
,
前孙家—洼孙家断裂带
刘明侯
,
孙建威
,
李志亮
,
陈义良
工程热物理学报
本文数值模拟喉部半高为34μm的二维微喷管,分别分析了固定进口及固定喉部尺度下扩张角、扩张比以及滑移边界条件对微喷管性能的影响,发现最佳半扩张角在20°~22°之间,而最佳扩张比为7.为了比较壁面滑移条件对计算结果影响,分别数值模拟了喉部尺寸为68μm和6.8 μm的微喷管,发现Kn<0.001时,滑移边界条件对数值模拟结果较小;而0.002<Kn<0.045时,壁面滑移对流场和微喷口推力性能有较大影响.
关键词:
微喷管
,
数值模拟
,
推力
,
扩张角
,
扩张比
朱学林
,
郭育华
,
刘刚
,
田扬超
,
褚家如
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.02.030
研究了微流控芯片中大线距/线宽比条件下的UV-LIGA制作工艺.针对微电铸的要求,优化了大面积SU8曝光的工艺;通过计算机模拟分析和实验验证手段,提出了一种非平面微电铸方法,有效的解决了大线距/线宽比条件下的UV-LIGA工艺,为微流控器件的批量化制作成奠定了坚实的基础.
关键词:
微流控芯片
,
UV-LIGA
,
微电铸