姚旺
,
张宇民
,
韩杰才
,
查炎峰
,
周玉锋
,
韩媛媛
,
曲伟
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2009.00301
借助X射线衍射方法测量了反应烧结碳化硅(RBSiC)材料的磨削表面的残余应力状态，并根据断裂力学评价了磨削引入的裂纹尺寸，分析了RBSiC的弯曲强度受磨削引入裂纹和残余应力的影响.研究表明，由于磨削过程中与磨削方向有关的机械载荷占主导作用，使磨削后的表面残余应力具有方向依赖性.砂轮轴向进给从0.90μm/s增加到1.35μm/s，磨削表面的残余压应力数值降低，计算得到的磨削引入的裂纹尺寸增大，导致强度下降.
关键词:
碳化硅
,
grinding
,
residual stress
,
crack
,
strength
姚旺
,
张宇民
,
韩杰才
,
查炎峰
,
周玉锋
,
韩媛媛
,
曲伟
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2009.00301
借助X射线衍射方法测量了反应烧结碳化硅(RBSiC)材料的磨削表面的残余应力状态,并根据断裂力学评价了磨削引入的裂纹尺寸,分析了RBSiC的弯曲强度受磨削引入裂纹和残余应力的影响.研究表明,由于磨削过程中与磨削方向有关的机械载荷占主导作用,使磨削后的表面残余应力具有方向依赖性.砂轮轴向进给从0.90μm/s增加到1.35μm/s,磨削表面的残余压应力数值降低,计算得到的磨削引入的裂纹尺寸增大,导致强度下降.
关键词:
碳化硅
,
磨削
,
残余应力
,
裂纹
,
强度
张云龙
,
韩杰才
,
张宇民
,
姚旺
,
周玉锋
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2008.02.006
利用A12O3和Y2O3为烧结助剂,通过热压烧结工艺制备了碳纤维增强碳化硅复合材料.结果表明:球磨工艺有助于短切碳纤维的均匀分散.烧结过程中,烧结助剂A12O3、y2O3之间发生化学反应,促进液相烧结,并形成晶界间的次晶相YAG,有利于提高复合材料的断裂韧性.在较高烧结温度下,碳纤维与烧结助剂以及基体之间反应,形成过强结合界面,纤维性能降低,不利于复合材料力学性能的提高.
关键词:
纤维增强
,
显微结构
,
界面
,
碳化硅
,
复合材料
曹海琳
,
黄玉东
,
张志谦
,
姚旺
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2004.01.007
分别采用磷酸、氢氧化钠和碳酸氢铵3种电解液对PAN-基碳纤维进行电化学改性处理,研究电解液种类对碳纤维电化学改性效果的影响规律.通过酸碱滴定法、原子力显微镜表征和复合材料界面剪切强度(IFSS)测试,分析纤维表面酸性官能团含量、表面形貌及其复合材料界面强度的变化规律.研究结果表明:采用磷酸和氢氧化钠电解液处理时,纤维表面酸性官能团含量随着电流强度的增加先迅速增大而后逐渐减少,电流强度为0.4 A/g时达到最大值;采用碳酸氢铵电解质时,纤维表面酸性官能团含量随着电流强度的增大先缓慢增大而后迅速减少,电流强度为1.4 A/g时达到最大值.针对纤维表面形貌的AFM分析表明,在磷酸和氢氧化钠电解液中处理时,复合材料的IFSS主要受纤维表面刻蚀作用的影响,而采用碳酸氢铵电解液处理时,复合材料的IFSS主要受纤维表面酸性官能团含量的影响.
关键词:
PAN-基碳纤维
,
电化学改性
,
电解液
,
表面改性
,
界面
姚旺
,
张宇民
,
韩杰才
,
周玉锋
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2012.11514
采用金刚石砂轮对(RBSiC)进行磨削, 系统研究了表面形貌、残余应力和弯曲强度等磨削特征. 结果显示, 材料主要以脆性断裂去除, 局部区域为塑性切除. 随着轴向进给增大, 表面粗糙度(Ra)增加, 为降低Ra可进行适当光刀. 随着轴向进给增加, 磨削区的冷却效果被削弱, 使磨削残余压应力值下降. 与0.9 μm/s相比, 用1.35 μm/s磨削后试样的表面损伤程度增加. 工作台转速2.1 r/min、轴向进给0.9 μm/s并光刀1 min是保证高加工效率并获得较好质量表面的最优参数.
关键词:
碳化硅; 磨削; 残余应力; 裂纹; 弯曲强度
韩媛媛
,
张宇民
,
韩杰才
,
张剑寒
,
姚旺
,
周玉峰
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2005.06.015
对几种常用反射镜材料的物理性能进行了比较,对最有发展前途的反射镜材料--碳化硅的诸多特点进行了归纳,详细介绍了国内外碳化硅反射镜制备、加工方面的研究进展以及碳化硅系统的研究现状,并对今后碳化硅反射镜及系统的发展做了简要评述.
关键词:
碳化硅
,
反射镜
,
碳化硅系统
,
研究进展
张云龙
,
张宇民
,
韩杰才
,
姚旺
材料导报
针对反应烧结碳化硅(RB-SiC)的磨削工艺参数及其磨削机理进行研究.着重分析了磨削工艺参数对反应烧结碳化硅材料的表面粗糙度Ra、磨削效率和显微硬度以及磨削后陶瓷表面形貌的影响并确定最佳磨削工艺参数.最佳磨削条件为磨削深度0.47μm/s、工作台速度2.5 r/min和光磨时间5min.磨削后碳化硅Ra最低(Ra＜100 nm),加工硬化变质层较小,表面完整性较好.同时对反应烧结碳化硅的磨削机理进行研究,确定其是以脆性断裂为主的材料去除方式,其形式包括晶粒去除、材料剥落、脆性断裂等.
关键词:
磨削参数
,
磨削机理
,
脆性断裂
,
碳化硅
姚旺
,
张宇民
,
韩杰才
,
周玉锋
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2012.11514
采用金刚石砂轮对(RBSiC)进行磨削,系统研究了表面形貌、残余应力和弯曲强度等磨削特征.结果显示,材料主要以脆性断裂去除,局部区域为塑性切除.随着轴向进给增大,表面粗糙度(Ra)增加,为降低Ra可进行适当光刀.随着轴向进给增加,磨削区的冷却效果被削弱,使磨削残余压应力值下降.与0.9μm/s相比,用1.35μm/s磨削后试样的表面损伤程度增加.工作台转速2.1r/min、轴向进给0.9μm/s并光刀1min是保证高加工效率并获得较好质量表面的最优参数.
关键词:
碳化硅
,
磨削
,
残余应力
,
裂纹
,
弯曲强度
