余凤斌
,
冯立明
,
夏祥华
,
耿秋菊
电镀与涂饰
结合偏压磁控溅射铜(铜靶,本底真空度6.6 mPa,工作压力0.4 Pa,电流0.3 A,电压450 V,负偏压50 V,溅射时间10min)及脉冲焦磷酸盐电镀铜(60～70 g/L焦磷酸铜,280～320 g/L,焦磷酸钾,20～25 g/L柠檬酸铵,温度45～50℃,pH4.2～4.5)工艺对以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性印制线路板微孔进行金属化处理,讨论了正向脉冲平均电流密度对镀层质量,以及正向脉冲占空比对镀层金相显微组织和电阻的影响.结果表明:金属化后孔壁镀层连续,平整光滑,结合力较好;随着正向脉冲电流密度的增大,镀层粗糙度减小;随着正向脉冲占空比的增大,镀层电阻急剧增大并最终达到稳定状态.
关键词:
聚酰亚胺
,
挠性印制线路板
,
孔金属化
,
脉冲电镀
,
磁控溅射
,
占空比
,
形貌
,
电阻
余凤斌
,
夏祥华
,
耿秋菊
,
方莉
,
刘贞
电镀与涂饰
采用真空磁控溅射在涤纶织物上镀上金属镍,然后电镀上金属铜和镍.测试了样品的表面电阻、耐磨性、附着力及其在1kHz～40GHz频率范围内的电磁屏蔽性能.结果表明,样品具有良好的导电性、耐磨性和附着力,在30MHz～1.5GHz内的屏蔽效能大于70dB,在1.5GHz～40GHz内的屏蔽效能大于60dB,可以满足各种条件下的电磁屏蔽要求.
关键词:
导电布
,
涤纶
,
镍
,
铜
,
磁控溅射
,
电镀
,
电磁屏蔽
余凤斌
,
夏祥华
,
于子龙
,
耿秋菊
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2008.02.016
采用磁控溅射法在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材上制备了镍薄膜.用扫描电子显微镜(SEM)分析溅射功率、溅射真空室气压等工艺参数对镍薄膜表面形貌的影响;研究了溅射工艺参数与薄膜性能之间的关系.实验结果表明,在室温下,随着溅射气压的增加,沉积速率和粒径都是先增加后又逐渐变小,而薄膜的电阻则随着压强的增大先减小后逐步增大;薄膜的表面粗糙度随着溅射功率的增加而增大;膜层与基材的剥离强度较大且均匀,膜层结合较为牢固,薄膜的耐摩擦性能较为优良.
关键词:
磁控溅射
,
薄膜
,
Ni
余凤斌
,
陈莹
,
曾海军
,
夏祥华
,
李建国
,
孙业雷
中国材料进展
利用磁控溅射方法,通过对衬底施加负偏压吸引等离子体中的阳离子对衬底进行轰击,在Al箔上制备Cu薄膜.采用强力胶带试验及数字式微欧计考察了负偏压对薄膜附着力和方块电阻的影响,以及Cu薄膜的氧化规律.结果表明,样品的附着力随负偏压的增大先急剧增加,后又下降,负偏压为200 V时附着力最强,为76 N;方块电阻则随负偏压的增大先下降,在200 V达到最小值1.575 Ω/□,而后又增大;Cu薄膜的氧化反应完成的时间与Cu膜厚度基本呈线性规律.
关键词:
Al基Cu薄膜
,
磁控溅射
,
附着力
,
方块电阻
,
动力学特性
耿秋菊
,
冯立明
,
夏祥华
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.08.004
为提高低温氯化物电镀铁溶液的稳定性,采用赫尔槽试验和阴极极化曲线测量方法,研究了5种稳定剂对镀层光亮区、阴极极化过程以及镀铁液稳定性的影响.试验结果表明,取抗坏血酸13 mL/L(10%,质量分数,以下同)、氨基酸5 mL/L(10%)、氟化物8 mL/L(10%)组成的复合稳定剂,不仅能显著增大低温氯化物电镀铁镀层光亮区范围,而且当Jk在2～15 A/dm2范围内时,还提高了镀液的阴极极化能力,镀液在敞口的小烧杯中,出现沉淀的时间是305 h.
关键词:
电镀铁
,
氯化物
,
低温
,
稳定剂
,
光亮区
,
阴极极化
余凤斌
,
朱德明
,
夏祥华
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.01.017
镀层与基体的结合强度是衡量镀层与基体表面结合牢固程度的重要指标,也是其各项性能得以实现的重要前提.采用电镀方法在PI膜上制备了铜(Cu)薄膜,并研究了工艺参数与结合强度的关系.同时,依据Cu薄膜方块电阻随氧化时间的变化情况,得到氧化产物厚度与氧化时间的关系.结果表明:镀层结合强度随着电流密度、温度及pH值的增大均先增加而后逐步减小.在低温下铜薄膜的氧化符合指数规律,高温下符合线性规律,温度越高,铜的氧化速率越快.
关键词:
电镀
,
结合强度
,
氧化
余凤斌
,
牛玉超
,
夏祥华
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2008.03.011
采用磁控溅射和电镀工艺制备了导电聚合物材料,研究了织物的不同编织结构、纤维粗细及工艺等因素对其电阻及附着力的影响.以数字式微欧计测试样品的表面电阻,以强力胶带测试样品的剥离强度,结果表明:织物纤维越细、纤维间排列越松散,表面电阻就越均匀,其抗电磁干扰(EMI)的能力也就越强,其中以无纺布表现最佳.减少镀液中的杂质及镀液结晶有利于提高镀层与基材的附着力,织物编织越密则附着力越差.
关键词:
导电织物
,
电阻
,
附着力
,
电磁干扰(EMI)
