董志力
,
马莒生
,
唐祥云
,
尤良
金属学报
试验表明,Fe-Ni-Cr封接合金在高温湿氢气氛中氧化膜的生长受扩散控制,其主要组成为刚玉型的Cr_2O_3与尖晶石型的(Fe,Mn)O·Cr_2O_3。电子衍射及能谱分析证实,氧化过程中生长的晶须为(Fe,Mn)O·Cr_2O_3。
关键词:
高温氧化
,
oxide scale
,
oxide whisker
,
Fe-Ni-Cr sealing alloy
徐忠华
,
马莒生
,
耿志挺
,
韩振宇
,
唐祥云
材料导报
低温共烧陶瓷(LTCC)是现代微电子封装中重要的研究分支,主要用于高速、高频系统.介绍了低温共烧陶瓷的发展历程及其中包含的若干重大研究热点,如铜布线工艺、收缩率匹配、LTCC散热等.
关键词:
陶瓷
,
微电子封装
,
高频
徐忠华
,
马莒生
,
韩振宇
,
唐祥云
功能材料
研究了LTCC(低温共烧玻璃-陶瓷)N2气氛下基片排胶效果与铜布线质量.用综合热分析仪分析了LTCC基片N2烧结,发现有机物的排放集中在150～500℃区段;烧结试样微观断面形貌及能谱分析表明,干N2烧结后,基片中残留许多游离C,严重影响了基片强度及基片与Cu布线的界面结合;湿N2烧结后,基片排胶完全,但Cu布线发生了较为严重的氧化.
关键词:
玻璃-陶瓷
,
基片
,
铜布线
,
氧化
王谦
,
曹育文
,
唐祥云
,
马莒生
功能材料
研究了四种国产引线框架用铜合金与Sn-Pb共晶焊料的界面结构及其在高温保温过程中的变化.发现了铜合金中的微量Zn元素会在铜合金与焊料的界面富集,这种富集可以阻碍原子在界面的扩散,延缓金属间化合物层的增厚,从而可以改善铜合金与焊料的焊点的耐疲劳性能.
关键词:
铜合金
,
焊点
,
金属间化合物层
,
引线框架
韩振宇
,
马莒生
,
徐忠华
,
唐祥云
功能材料
利用傅立叶红外谱仪(FTIR)对低温共烧玻璃陶瓷基板排胶过程中有机物的分解情况和分解产物进行了分析.利用TGA、DTA对基板吸热、放热和热失重情况进行了研究.结果表明:小分子有机物在室温阶段已挥发殆尽.高分子有机物PVB在200～360℃温度区间内发生侧链和主链的脱离和断裂,与空气反应生成CO2、水蒸汽、丁醛等产物.由于PVB的分解,基板颗粒仅以几何方式堆积,基板没有机械强度.
关键词:
低温共烧陶瓷基板
,
聚乙烯醇缩丁醛
,
热分解
,
特征频率
安白
,
马莒生
,
唐祥云
金属学报
用ＴＥＭ、Ｘ射线衍射、ＳＥＭ等技术研究了Ｎｉ４２Ｃｒ６Ｆｅ玻封合金在高温湿氢中的氧化膜生长过程。氧化初期，Ｃｒ＿（２）Ｏ＿３和尖晶石氧化物同时形核长大，前者在晶界处形核长大，后者在晶内处形核长大。随后由于Ｃｒ的选择氧化，氧化膜主要以Ｃｒ２Ｏ３生长为主．当氧化进行到一定程度后，由于表面层Ｃｒ的贫化，氧化膜生长转化以（Ｆｅ，Ｍｎ）Ｃｒ２Ｏ４尖晶石氧化物生长为主．最后形成表层以粗大晶粒（Ｆｅ，Ｍｎ）Ｃｒ２Ｏ４为主，底部以较小晶粒Ｃｒ２Ｏ３为主，中部由大晶粒（Ｆｅ，Ｍｎ）Ｃｒ２Ｏ４围绕小晶粒Ｃｒ２Ｏ３的稳态氧化膜组成
关键词:
高温氧化
,
glass sealing alloy
,
oxide film
