周慧子
,
肖寒
,
曾文文
,
程明
,
王瑞雪
材料热处理学报
doi:10.13289/j.issn.1009-6264.2017-0070
研究了不同温度条件AZ31镁合金型材的应力应变状态变化,探讨了在单向拉伸试验条件下,其力学性能、微观组织、断口形貌的变化规律.结果表明:随着温度的升高,屈服强度从室温的203 MPa下降到230℃时的125 MPa,显著减小;170℃时,镁合金屈服强度为152 MPa,抗拉强度为242 MPa,屈强比最小,塑性成形性能最好;170℃时,型材的微观组织中仍存在大量孪晶,主要发生在晶粒内部,而在晶界附近有少量的再结晶.断裂方式从25 ℃时的脆性解理断裂转变为120 ～ 170℃的准解理及韧窝混合断裂,再转变为210～230℃的韧窝韧性断裂.
关键词:
镁合金
,
屈服强度
,
孪生和再结晶
,
断裂方式
吴国华
,
肖寒
,
周慧子
,
王瑞雪
,
程明
,
张士宏
中国有色金属学报
采用单向拉伸实验研究温热条件下挤压态AZ31镁合金板材5个不同方向的力学性能、显微组织、断口形貌.结果表明:挤压态镁合金力学性能具有明显的各向异性,170℃时,各向异性最明显,随着拉伸方向与挤压方向所呈角度的增大,抗拉强度从217 MPa增大到271 MPa,屈服强度却从174 MPa减小到71 MPa.镁合金在温热条件下变形机制为{10-12}拉伸孪生、{10-11}压缩孪生和{0001}基面(a)滑移;沿着不同角度拉伸时,变形机制有所不同.拉伸方向与挤压方向的角度小于45°时,挤压态镁合金表现为微孔聚集型的韧性断裂;且随着角度的增大,表现为韧-脆混合断裂,其中角度为67.5°时,镁合金以解理方式断裂.
关键词:
镁合金
,
温热拉伸性能
,
孪生
,
断裂机制
,
各向异性
赵肇雄
,
刘勇
量子电子学报
doi:10.3969/j.issn.1007-5461.2009.06.001
利用Richarda-Wolf矢量衍射积分公式,获得矢量偏振贝塞耳-高斯光束经具有初级慧差的高数值孔径系统聚焦后的三维光场复振幅函数,模拟了不同慧差系数下聚焦光场的纵向分布,以及焦平面和光轴上的光强.研究表明,初级慧差的存在导致矢量偏振贝塞耳-高斯光束的会聚光场发生偏移和变形,焦平面光强的分布和光轴上的光强峰值都受初级慧差和入射光偏振态的共同影响,偏振态和初级慧差不影响聚焦光场在光轴上的对称分布.
关键词:
物理光学
,
贝塞耳-高斯光束
,
Richards-Wolf矢量衍射积分
,
径向偏振
,
方位角偏振
,
慧差
薛永飞
,
谢军龙
,
涂运冲
,
吴克启
工程热物理学报
本文提出了三势流组成的复合射流模型,用初等谐振子波包方法分析了点源、偶涡和复合射流的声源特性和传播特性.在管径较小时的点源外部谐振子作用声压值大于经典作用值.双偶极子的近、外场声压分布等值线近似于圆簇,其内部声压类似于双帽子分布,两帽环之外呈现虚数“真空”带.复合射流点源声场中管径越小,其声压沿轴线四周越发散.声压在近管口的轴线四周有很强的指向,轴向指向最大,在45°方向左右有一个稍高的指向.周期流动近场近轴线四周影响不大,在0°～20°方向有较大指向,而远场一周期内出现两个等声压分布时间段.本文为微观层次下揭示声振子传播特性和音源特性打下了基础.
关键词:
谐振子
,
合成射流
,
声传播特性
,
音源特性
关昕
,
孟延军
钢铁研究
论述了超高周疲劳研究的背景及意义,总结了近年来超高周疲劳的研究成果包括超高周疲劳的典型特征如S-N曲线、裂纹起源、起裂机理、影响超高周疲劳行为的因素等,介绍了超高周疲劳的常用实验手段,提出了今后超高周疲劳研究的课题.
关键词:
超高周疲劳
,
S-N曲线
,
疲劳裂纹萌生
,
超声疲劳实验
温激鸿
,
韩小云
,
王刚
,
赵宏刚
,
刘耀宗
功能材料
声子晶体是一种新型的声学功能材料,对声子晶体的研究引起了各国研究机构的极大关注.文章介绍了声子晶体的概念及基本特征,阐述了声子晶体禁带机理及声子晶体的各种潜在应用领域,最后对声子晶体的研究发展作了展望.
关键词:
声子晶体
,
弹性波禁带
,
减振降噪
刘启能
材料导报
推导出一维掺杂声子晶体的转移矩阵,研究了一维掺杂声子晶体的缺陷模特性.结果表明一维声子晶体掺杂后会在禁带中心处出现缺陷模.缺陷模随杂质厚度的变化呈周期性地出现,在同一周期内,缺陷模的频率随杂质厚度增加近似呈线性减小,但缺陷模的半高宽近似不变.缺陷模的半高宽随两介质声阻抗的差值的减少而增大.
关键词:
声子晶体
,
转移矩阵
,
缺陷模
叶振强
,
董源
,
曹炳阳
,
过增元
工程热物理学报
声子是介电固体中导热过程的主要载体,研究声子的黏性对正确预测纳米材料中的非傅里叶导热等现象有着重要意义.本文从热质理论出发,基于涨落耗散理论导出了声子气黏度的表达式:ηh =hv/3πλα,其中ηh表示声子气的黏度,va为声子平均频率,λ为声子波长,α为材料热扩散系数.预测了单晶硅在300 K时的声子气黏度,其参考值为4.8×10-9 Pa·s.并且与基于声子水动力学模型和气体动理论模型的声子气黏度结果进行比较,发现本文模型的结果比声子水动力学模型的结果大2个量级,而比动理论模型小5个量级.
关键词:
声子气黏度
,
热质理论
,
声子气扩散系数
,
声子态密度
