张煜
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张锦文
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王欣
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周吉龙
功能材料与器件学报
垂直通孔引线是圆片级封装方法的关键技术之一.针对玻璃衬底垂直通孔引线技术,本文就通孔引线寄生电容开展了研究.首先,利用Ansoft Maxwell 3D对其寄生电容进行了建模和模拟仿真,研究了不同通孔底面直径(d)、玻璃衬底厚度(t)和通孔中心间距(g)的影响.其次,基于微加工工艺,制备了圆片级玻璃衬底的垂直通孔引线样品.最后,对实验加工样品电容进行测试,并与模拟结果进行了比较与分析.
关键词:
寄生电容
,
玻璃衬底
,
垂直通孔引线
,
圆片级封装
陈洪
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刘勇
,
杨贤镛
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2006.04.030
为了实现森吉米尔中间辊淬火过程的虚拟生产,运用非线性有限元法进行其淬火温度场的数值模拟.建立轴对称瞬态无内热源温度场的变分方程,基于示差扫描量热实验,采用热焓法对相变潜热进行处理,得到更准确的模拟结果,并通过硬度测试和金相分析验证了模拟的准确性和可靠性.
关键词:
淬火
,
相变潜热
,
温度场
,
有限元