马宗义
,
吴胜进
,
宁小光
,
罗明
,
吕毓雄
,
毕敬
,
张玉政
金属学报
采用纯Ａｌ粉、Ｃ粉和ＳｉＣ颗粒进行机械合金化和热处理，经冷压实后直接进行热挤压，成功地制备了Ａｌ_４Ｃ_３、Ａｌ_２Ｏ_３弥散质点不和ＳｉＣ颗粒复合强化Ａｌ复会材料．金相显微镜、透射电镜和高分辨电镜观察表明，ＳｉＣ颗粒与Ａｌ基体具有较好界面结合，其在基体中分布的均匀性受基体粉末特性的影响Ａｌ_２Ｏ_３含量较低且尺寸细小，Ｘ射线衍射和透镜分析难以确定．Ａｌ_４Ｃ_３为尺寸细小（直径约０．０２μｍ，长度约０．２μｍ）的棒状单晶体，与Ａｌ基体没有固定的取向关系，界面结合良好，无中间过渡层．
关键词:
复合材料
,
null
,
null
,
null
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null
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null
,
null
毕敬
,
马宗义
,
吕毓雄
,
宁小光
,
高荫轩
金属学报
本文对粉末冶金法制备的SiC晶须增强2124Al和2024Al两种复合材料进行了拉伸试验和断口观察,TEM和HREM证实在SiC_w/2024Al界面处存在链状不连续分布的θ(Al_2Cu)沉淀相,这种沉淀相降低了复合材料的室温强化效果,并对其塑性产生不利的影响。
关键词:
复合材料
,
SiC
,
Al alloy
,
interface
马宗义
,
毕敬
,
吕毓雄
,
申红伟
,
高荫轩
金属学报
将纯Al,Ti,B粉进行真空热压反应烧结,成功地制备了原位生长TiB_2增强Al复合材料。生成的TiB_2具有亚微尺寸,基本无点阵缺陷。这种复合材料具有高的室温强度和模量,以及良好的高温性能。
关键词:
复合材料
,
TiB_2
,
Al
,
formation in situ
马宗义
,
宁小光
,
潘进
,
李吉红
,
吕毓雄
,
毕敬
金属学报
采用粉末冶金法在较高的温度下制备了ＳｉＣ，Ｓｉ_３Ｎ_４和Ａｌ_（１８）Ｂ_４Ｏ_（３３）晶须增强Ａｌ－８．５Ｆｅ－１．３Ｖ－１．７Ｓｉ耐热铝合金复合材料，山于采用不含Ｍｇ的基体避免了Ａｌ_（１８）Ｂ_４Ｏ_（３３）晶须界面上出现界面反应和Ｓｉ_３Ｎ_４，ＳｉＣ晶须界面上出现的界面生成物，所以所有晶须界面都是清洁的．加入晶须可以明显提高材料的强度和模量，三种晶须的增强效果依次为ＳｉＣ，Ｓｉ_３Ｎ_４和Ａｌ_（１８）Ｂ_４Ｏ_（３３）．这类复合材料的强度随温度的升高呈线性下降，其使用温度可比ＳｉＣ_ｗ／２０２４Ａｌ复合材料提高５０－１００℃
关键词:
复合材料
,
Al
,
whisker
,
SiC
,
Si_3N_4
,
Al_(18)B_4O_(33)
于立国
,
吕毓雄
,
李斗星
,
叶恒强
金属学报
利用电子显微镜研究了ＳｉＣ纤维增强的钛合金基复合材料的显微结构，结果表明，复合材料的增强相为直径１２０μｍ左右并含有１５μｍ钨芯的柱状纤维，β－ＳｉＣ针状枝晶沿径向生长，其（１１１）面垂直于枝晶生长方向并含有大量的层错和微孪晶。纤维与基体结合得很理想，界面非晶保护层在材料复合过程中未受损失。在材料复合过程中，纤维边缘少量的ＳｉＣ枝晶高温分解并经非晶层扩散到基体与Ｔｉ反应而生成ＴｉＣ和Ｔｉ５Ｓｉ３
关键词:
ＳｉＣ纤维
,
composite
,
interfacial reaction
马宗义
,
吕毓雄
,
李吉红
,
毕敬
材料研究学报
采用反应烧结方法,利用TiO2,Al和B粉末间的放热反应在较低的温度下制备Al2O3-TiB2复相陶瓷和原位生长Al2O3和TiB2弥散粒子增强Al复合材料Al2O3-TiB2复相陶瓷是密度ρ～0.8的多孔体,由尺寸约10μm的生长单元构成晶粒,在陶瓷中还含有少量的Al3Ti.Al基复合材料中原位形成的Al2O3和TiB2粒子尺寸小于2μm,在基体中呈现均匀分布,没有发现Al3Ti生成.这种原位Al基复合材料具有优于SiCw/Al复合材料的强度.
关键词:
Al_2O_3-TiB_2复相
,
null
,
null
,
null
马宗义
,
吴胜进
,
罗明
,
吕毓雄
,
毕敬
,
张玉政
金属学报
对机械合金化制备的Ａｌ_４Ｃ_３、Ａｌ_２Ｏ_３弥散质点和ＳｉＣ颗粒复合强化Ａｌ基复合材料进行了拉伸试验和断口分析，并测定了弹性模量和热膨胀系数．研究表明，在ＳｉＣ_ｐ／Ａｌ复合材料中引入弥散的Ａｌ_４Ｃ_３和Ａｌ_２Ｏ_３质点可以明显提高复合材料的室温和高温强度，随加入Ｃ含量的增加或Ａｌ粉氧化时间的加长，复合材料的强度提高．在Ａｌ_４Ｃ_３／Ａｌ复合材料的基础上加入ＳｉＣ颗粒可以提高复合材料的弹性模量并进一步降低其热膨胀系数．复合材料断口为大韧窝加细小韧窝的混合断口，随复合材料基体强度的增加，拉伸断口上断裂的ＳｉＣ颗粒数量增多．
关键词:
复合材料
,
null
,
null
,
null
,
null
,
null
赵明久
,
吕毓雄
,
陈礼清
,
毕敬
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2000.02.005
采用加纯铝箔中间层的方法,研究了15%SiCp/2024Al复合材料的固态扩散焊.结果表明:在温度为570℃、压力为16MPa、焊接时间为60min的条件下,获得了较高质量的复合材料扩散焊接头.对接头进行的剪切强度试验和金相分析发现,焊接界面平行性特征不明显,中间层明显变薄的接头具有较高的剪切强度.扫描电镜观察分析显示,接头断口呈现明显的韧性断裂特征.
关键词:
铝基复合材料
,
碳化硅颗粒
,
扩散焊接
,
中间层
