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SiCp/Al电子封装复合材料的现状和发展

, 曲选辉 , 肖平安 , 李乐思

材料导报

随着微电子技术的高速发展,SiCp/Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视.根据近年来报导的有关资料,对SiCp/Al电子封装复合材料的性能、制备工艺及应用发展进行了综述,并指出了未来的研究方向.

关键词: SiCp/Al , 封装 , 复合材料 , 制备工艺

基于ANSYS的硬质合金MIM充模数值模拟

, 曲选辉 , 郭剑锋 , 郑州顺

稀有金属材料与工程

以流体力学和热力学理论为基础,结合金属注射成形的特点,建立了其充模流动过程中的控制方程、初始条件和边界条件,并以硬质合金材料为例,采用大型有限元软件ANSYS进行了计算数值模拟,求解了流体前沿、温度场、压力场,同时结合实验分析了金属注射成形过程中的几种常见缺陷的产生条件.模拟结果表明:当采用中间浇口、模温60℃、料温160℃、体积流速在40 cm3/s~70 cm3/s的范围内进行注射可以得到良好的硬质合金I型拉伸试样预成形坯.该结论与实验结果一致.

关键词: 金属注射成形 , 硬质合金 , ANSYS , 计算机数值模拟 , 充模流动

氮化硅铁用于生产HRB400的开发与应用

李聿军 , 许宁辉 , 李斌 , , 尹彪 , 谢华光

钢铁研究

分析碳化硅铁用于生产含V HRB400 Ⅲ级钢的机理,生产的实践表明,常规轧制的HRB400 Ⅲ级钢,在保证力学性能不降低的条件下,添加氮化硅铁的V-N微合金化比单纯加入钒铁的V微合金化HRB400 Ⅲ级钢的钒铁加入量减少55%,经济效益明显.

关键词: 氮化硅铁 , V-N微合金化 , V合金化 , HRB400

小型转炉降低钢铁料消耗的生产实践

李聿军 , 许宁辉 , 李斌 , 何裕发 , , 邵三萍

中国冶金 doi:10.3969/j.issn.1006-9356.2008.08.008

钢铁料消耗包括转炉钢水消耗和连铸钢水消耗.通过采取降低转炉和连铸钢水消耗以及降低系统温度和中间包包龄攻关等措施来降低炼钢厂钢铁料消耗,取得明显的经济效益.

关键词: 钢铁料消耗 , 系统温度 , 中间包包龄 , 措施

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