张满洲
,
后接
,
李浩虎
,
陈建辉
,
田顺强
,
张文志
原子核物理评论
上海光源是我国刚刚建成的一台第三代中能同步辐射光源。为使得上海光源能够严格工作在设计状态下,在调试过程中进行了一系列线性模型的校正,主要包括闭轨校正、基于束流准直（BBA）校正、LOCO参数校正和线性耦合校正。经过反复的线性模型校正以后,上海光源储存环的闭轨畸变均方根误差在水平和垂直两个方向可以分别控制到50和60μm的水平,包络函数畸变和色散函数畸变都可以控制到小于1%的状态,工作点和束流发射度基本上校正到了设计值。线性耦合校正能够方便地将储存环的耦合度从0.02%调节到2%左右。调试结果表明,上海光源采取的这一套线性模型校正方法,能够有效地将上海光源的工作状态校正到设计状态,并且为其他模式的调节奠定了基础。
关键词:
闭轨校正
,
基于束流准直校正
,
线性光学参数校正
,
耦合校正
钟振兴
,
韦奇
,
王飞
,
李群艳
,
聂祚仁
,
邹景霞
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2008.00408
以三氯甲烷为溶剂, 氨丙基三甲氧基硅烷(APTMS)为修饰剂通过后接枝法对周期性介孔氧化硅材料(PMOs)进行修饰. 通过固态NMR、氮气吸附、元素分析和UV-vis吸光度测试等手段来表征材料. 结果表明, 氨丙基基团通过共价连接的方式成功修饰到PMOs材料. 尽管随着APTMS修饰量的增加, 比表面积、孔容和孔径都呈下降趋势, 但经25%APTMS修饰的PMOs材料依然具有良好的介孔结构, 其表面积为604m2·g-1, 孔容为0.62cm3·-1, 孔径狭窄分布在4.5～5.0nm之间. 修饰后的PMOs对氯金酸有明显的吸附作用.
关键词:
PMOs
,
terminal functionalization
,
aminopropyl-groups
,
mesoscopic pore structure
钟振兴
,
韦奇
,
王飞
,
李群艳
,
聂祚仁
,
邹景霞
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2008.02.042
以三氯甲烷为溶剂,氨丙基三甲氧基硅烷(APTMS)为修饰剂通过后接枝法对周期性介孔氧化硅材料(PMOS)进行修饰.通过固态NMR,氮气吸附、元素分析和UV-vis吸光度测试等手段来表征材料.结果表明,氨丙基基团通过共价连接的方式成功修饰到PMOs材料.尽管随着APTMS修饰量的增加,比表面积、孔容和孔径都呈下降趋势,但经25%APTMS修饰的PMOs材料依然具有良好的介孔结构,其表面积为604m2·g-1,孔容为0.62cm3·g-1,孔径狭窄分布在4.5～5.0nm之间.修饰后的PMOs对氯金酸有明显的吸附作用.
关键词:
PMOs
,
表面修饰
,
氨丙基基团
,
介孔结构
席琛
,
李贺军
,
白瑞成
,
李克智
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2005.04.003
以钼酚醛树脂为原料基体,添加适量的钼粉,对炭/炭复合材料进行连接试验,测试了不同温度处理后接头的室温剪切强度.结果表明,经1500℃处理后接头仍保持较高的连接强度,可达13.3MPa.利用XRD和SEM研究了接头的组成和形貌,发现添加适量钼粉后,不但可以降低酚醛树脂在炭化过程中的体积收缩,还能在1100℃时原位生成Mo2C来提高接头的连接强度.
关键词:
炭/炭复合材料
,
连接工艺
,
钼酚醛树脂
,
热处理温度
,
接头强度
高国华
,
周文娟
,
何鸣元
催化学报
利用直接合成法和后接枝法将含有磺酸基团的硅烷偶联剂引入MCM-41介孔分子筛中, 合成了酸性介孔有机-无机杂化材料.利用XRD和TEM等方法对其结构进行了表征.结果表明,利用直接合成法和后接枝法合成的杂化材料仍保持规整的介孔孔道,该材料作为酸催化剂在苯甲醛与乙二醇的缩醛反应中显示了较好的催化活性.
关键词:
MCM-41
,
介孔有机-无机杂化材料
,
缩醛反应
杨银堂
,
贾护军
,
李跃进
,
柴常春
,
王平
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2006.06.007
采用Ti/Ni/Au多层金属在高掺杂n型4H-SiC外延层上制作了欧姆接触测试图形,通过传输线法(Transmission Line Method,TLM)测量得到的最小比接触电阻为1.4×10-5Ω·cm2,经500℃N2老化后接触电阻大约有一个数量级的增加并保持稳定.
关键词:
碳化硅
,
欧姆接触
,
离子注入
,
传输线法
王继刚
,
郭全贵
,
刘朗
,
翟更太
,
宋进仁
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2002.01.008
以酚醛树脂(PF)为基体原料,以含B、Si的陶瓷为改性填料制备高温粘结剂并对石墨材料进行粘接.结果表明,高温粘结剂对石墨材料具有较为理想的粘接性能,陶瓷填料有效改善了高温处理后接头的体积收缩现象,并在粘接界面处形成了较强的化学键合力.
关键词:
高温粘结剂
,
碳材料
,
粘接强度
,
体积收缩
,
化学键合力
徐野
,
杨蔚
,
朱平
,
郭强军
,
史春元
兵器材料科学与工程
为研究热时效参数(温度和时间)对铝合金焊接接头残余应力和力学性能的影响规律,对A7N01铝合金焊接部件进行不同参数下的热时效,采用钻孔应变释放法测量时效前后接头焊接残余应力.结果表明,在120～200℃内提高热时效温度有利于焊后残余应力的消除,而延长保温时间并没有显著效果,热时效参数为200℃×2 h时平均下降率能够达到35％;经过200℃×2 h时效处理后焊接接头抗拉强度达到JISZ3040规定的不小于285 MPa的要求,屈服强度和抗拉强度均高于焊态;200℃×2 h时效后接头在100 MPa应力下试样没有发生破裂,疲劳强度为136 MPa,与焊态下131 MPa相比有所提高,力学性能达到标准要求.
关键词:
A7N01铝合金
,
焊接接头
,
热时效
,
残余应力
,
力学性能
