卢泽龙
,
罗来马
,
黄新民
,
谭晓月
,
丁孝禹
,
程继贵
,
朱流
,
吴玉程
材料热处理学报
研究了一种简化预处理辅助化学镀工艺制备Cu包覆TiC复合粉末.利用场发射扫描电子显微镜和能谱仪分析了原始TiC粉末,预处理之后的TiC粉末,Cu包覆TiC复合粉末的表面形貌和成分,同时也阐述了Cu镀层的生长机理.结果表明,经过简化预处理之后的TiC出现了很多表面缺陷,Cu能够均匀的包覆在TiC颗粒表面.其生长机理如下:经过预处理之后的TiC出现很多表面缺陷,成为化学镀过程中的活性点;化学镀过程中,Cu在TiC表面的各个缺陷处形核长大;Cu与Cu之间相互接触相互作用形成密集的网状结构最终形成致密的Cu镀层.
关键词:
化学镀
,
Cu包覆TiC粉末
,
表面缺陷
罗来马
,
谭晓月
,
丁孝禹
,
卢泽龙
,
罗广南
,
昝翔
,
朱晓勇
,
吴玉程
稀有金属
用化学镀法和粉末冶金的方法制备高致密的W/Cu梯度热沉材料.用场发射扫描电镜观察了材料的组织结构、界面和断口形貌.对材料的力学性能也进行了表征,如抗弯强度和显微硬度.结果表明材料每一层都很致密且组织结构均匀.截面上材料成分呈梯度分布,每层之间没有明显的界面.3层W/Cu梯度热沉材料的相对密度可达99.2％.散热层、过渡层和封接层的显微硬度HV分别是2000、2100和2400MPa.抗弯实验结果显示封接层和散热层作为承重抗弯表面时的强度分别是428.5和480.7 MPa.
关键词:
化学镀
,
粉末冶金
,
W/Cu梯度热沉材料
罗来马
,
谌景波
,
王昭程
,
卢泽龙
,
徐楠
,
黄龙
,
吴玉程
材料热处理学报
采用化学活化预处理对PC塑料基体进行化学镀前预处理,然后通过化学镀在预处理后的PC塑料基体上成功获得了铜镀层.通过场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)研究分析了PC塑料活化预处理前后表面形貌、化学镀过程中不同时间所获得的铜镀层、化学镀后的铜镀层的表面形貌,探讨了化学镀PC塑料表面镀铜层生长机理.结果表明:采用化学活化预处理对PC塑料基体进行活化处理,预处理后的塑料基体直接进行化学镀铜处理,铜镀层均匀致密良好;Cu颗粒的形核、长大和聚集过程为:化学镀溶液中的反应物在PC表面缺陷(台阶或凹坑)处吸附,发生氧化-还原反应沉积出Cu颗粒;先沉积的Cu粒子以线型方式长大,其长大过程为纳米级Cu粒子聚集过程,并不断重复,形成物理团聚的Cu胞;最后Cu胞与Cu胞之间融合,从而形成紧密结合、致密的铜镀层.
关键词:
化学活化预处理
,
化学镀铜
,
生长机理
卢泽龙
,
罗来马
,
黄新民
,
谌景波
,
程继贵
,
朱流
,
吴玉程
材料热处理学报
采用激光辐照处理对Al2O3陶瓷基板进行预处理,经过超声波辅助化学镀在Al2O3陶瓷基板表面成功制备了化学镀铜层.利用场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)和能谱(EDS)研究分析了激光辐照预处理前后Al2O3基板表面形貌和Al2O3基板化学镀铜表面以及截面形貌,划痕形貌,并与传统贵金属Pd活化预处理化学镀铜进行对比.试验结果表明:激光辐照处理后Al2O3基板表面出现了大量的微孔和纳米级颗粒凸起,这些表面缺陷易于吸附外来物质成键,实现化学镀铜过程,其中镀层与基底也有较好的结合力;与传统Pd活化预处理化学镀铜对比发现,激光辐照处理避免了繁琐的工艺和贵金属带来的污染,同时生成的化学镀铜层颗粒与颗粒之间融合更好.
关键词:
Al2O3陶瓷基板
,
激光辐照处理
,
化学镀铜
罗来马
,
谭晓月
,
卢泽龙
,
罗广南
,
昝祥
,
程继贵
,
吴玉程
稀有金属材料与工程
用化学镀和粉末冶金的方法制备出W-15Cu复合材料.首先用化学方法对W粉表面预处理,然后在其表面化学镀铜.得到的复合粉末用图谱进行表征.发现用化学镀的方法制备出的W-15Cu复合粉末纯度非常高,且W颗粒均匀、被Cu致密的包覆着.呈现出包状结构.这种复合粉末表现出优异的压制性能,压坯分别在300,400,500,600 MPa的压制压力下成形.压坯在1250℃温度下保温90min烧结后,从其断口形貌可以发现W颗粒没有明显的长大,且W颗粒表面特征并没有发生改变,仍然表现出预处理后的表面特征.对烧结体的相对密度、硬度、抗弯强度和电导率同样进行了表征.
关键词:
W-15Cu复合材料
,
化学镀
,
显微结构
罗来马
,
谌景波
,
卢泽龙
,
程继贵
,
吴玉程
材料保护
活化处理是塑料表面金属化成功与否的关键,继而影响到后续化学镀的质量.从贵金属活化、现代技术辅助贵金属活化和非贵金属活化3个方面对塑料表面活化处理的研究现状进行了综述.着重对现代技术辅助贵金属活化工艺,如微波辐照、激光辐照等技术,非贵金属活化工艺如嫁接有机介质中间层、接枝共聚改性、等离子辐照等工艺进行了总结;介绍了新型活化处理工艺的一般过程和活化效果,指出了化学镀前活化处理未来的研究方向.
关键词:
化学镀
,
塑料表面
,
贵金属活化
,
现代技术辅助
,
非贵金属活化
罗来马
,
卢泽龙
,
李浩
,
罗广南
,
昝祥
,
吴玉程
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2013.06.021
钨合金由于具有高熔点、高强度、低蒸汽压、低溅射腐蚀速度、良好的热稳定性、及高强度和高延展性等优良的综合性能,广泛应用国防、航空航天、冶金、电子、机械等众多领域,但同时钨合金也存在再结晶温度低、脆-韧转变温度(DBTT)高以及高温强度低等问题.而稀土元素作为金属的维生素,以其独特的性质,添加在合金当中,能有效的细化晶粒、净化晶界,使材料各方面性能有很大程度的提升.所以通过加入稀土元素改善钨合金性能,使其能够符合相关的指标与需求,成为国内外研究热点之一.主要介绍了稀土元素在钨合金W-Cu合金、W-Ni-Fe(Cu)合金、其他合金(W-TiC合金、W电极)中所导致的性能改变及相关的作用机制,同时也指出了稀土元素改善钨合金性能过程中存在的一些问题及未来的发展趋势.
关键词:
稀土
,
钨合金
,
作用机制
周佩德
中国腐蚀与防护学报
本文用表面光反射,电化学库仑还原、扫描和透射电子显微镜研究了经Cr、Ta和惰性气体离子注入后的高纯铜,暴露在含H_2S大气中的失泽行为。暴露试验是在H_2S浓度为0.006—6VPM,25℃和100％RH条件下进行的。结果表明,Cr、Ta离子注入显著地提高了铜的抗失泽能力,Xe离子注入效果较小,而Ar离子注入无改进效果。阴极还原曲线显示经Cr、Ta离子注入的试样上形成的失泽膜,比未经离子注入铜上形成的膜薄,其结构组成亦不同。电子衍射结构分析和扫描电镜(附WDAX)分析进一步证明,Cr离子注入抑制了铜表面膜中金属硫化物的形成。
关键词:
