杨建华
,
初筠
,
王金渠
,
殷德宏
,
鲁金明
,
张艳
催化学报
doi:10.1016/S1872-2067(12)60711-6
以碳黑为第二模板剂在氟离子体系中一步水热合成了多级结构MCM-22分子筛组装体(简称为MCM-22-FC).考察了碳黑和氟离子对MCM-22分子筛形貌和催化性能的影响.MCM-22-FC分子筛是由大量片状晶体交错生长形成的组装体结构,其中MCM-22的片层结构更薄,在其固有的微孔中存在的晶间孔呈现大孔和介孔的特征.MCM-22-FC负载Mo后得到的Mo/MCM-22-FC催化剂在甲烷无氧芳构化反应(MDA)中提高了苯收率和芳烃选择性,并且提高了催化剂的寿命.通过氨气程序升温脱附(NH3-TPD)表征,吡啶红外(Py-IR)表征,结合热重(TG)分析,得出的结论是Mo/MCM-22-FC在MDA中优越的催化性能是由于氟离子进入到分子筛骨架当中,形成具有拉电子效应的结构单元,从而提高了分子筛的Br(o)nsted酸量,较多的Br(o)nsted酸性位将更多的Mo物种迁移至分子筛孔道内部,形成更多的MoCx或MoOxCy活性物种以及更有利于大分子产物扩散的MCM-22薄片层的结构.少量过剩的Br(o)nsted酸性位在成型后保留在Mo/HMCM-22-FC催化剂活性中心抑制了积碳的形成,也有助于改善芳烃的选择性.
关键词:
甲烷芳构化
,
MCM-22分子筛
,
多级孔道
,
氟路线
,
催化性能
朱志平
,
黄可龙
,
周艺
,
周琼花
腐蚀学报（英文）
从汽轮机初凝区的存在物质着手，通过电中性与物料平衡公式推导了在NH3、CO2、HCl、CH3COOH共存时其pH值的精确计算方程式，计算了4种物质的浓度在0.1 mg/L～0.5 mg/L之间变化时初凝水滴的pH值，由10幅图形表示计算结果，并分析了初凝区的腐蚀过程机理，及应该采取的措施.
关键词:
初凝水滴
分配系数
酸腐蚀
朱志平
,
黄可龙
,
周艺
,
周琼花
腐蚀学报（英文）
doi:10.3969/j.issn.1002-6495.2006.01.006
从汽轮机初凝区的存在物质着手,通过电中性与物料平衡公式推导了在NH3、CO2、HCl、CH3COOH共存时其pH值的精确计算方程式,计算了4种物质的浓度在0.1 mg/L～0.5 mg/L之间变化时初凝水滴的pH值,由10幅图形表示计算结果,并分析了初凝区的腐蚀过程机理,及应该采取的措施.
关键词:
初凝区
,
初凝水滴
,
分配系数
,
pH值
,
酸腐蚀
任凤莲
,
李海斌
,
蔡震峰
,
游玉萍
冶金分析
doi:10.3969/j.issn.1000-7571.2005.03.003
电解质初晶温度是铝电解生产过程中的一个重要参数,本文研究了直接测定铝电解质初晶温度的装置.整套装置由进样系统、高温炉、炉温控制系统、计算机测控系统组成.采用新装置可以在线实时读取数据并自动绘制温度曲线,获取结果方便准确,减少了人为误差.同时采用均匀设计法进行试验设计,考察了Na3AlF6-Al2O3-MgF2-CaF2-LiF五元体系的初晶温度,并由此建立了该体系初晶温度的数学模型.由此模型得出的预报值与实测值之间的绝对误差在±5 ℃以内.
关键词:
初晶温度
,
测量
,
铝电解质
,
装置
,
数学模型
陈昌明
,
陈莹莹
,
李真
,
廉锡刚
金属学报
初轧机主传动系统的扭振是造成部件破坏的主要原因.本文指出初轧机的扭振实质上可分为冲击扭振和自激扭振两大类.分析产生各种不同扭振的原因,提出了各种扭振时TAF值的计算方法,并对TAF值可能达到的水平做出预测.指出危险情况和预防原则.
关键词:
付斌
,
陈琳
,
潘红波
,
沈晓辉
,
章静
,
阎军
钢铁研究
doi:10.3969/j.issn.1001-1447.2006.01.013
根据初轧大圆钢轧制规程的设计要求,利用VisualBasic算法语言开发了轧制规程设计系统,进行大圆钢轧制规程的设计.系统具有能用性强、操作灵活方便等特点,大大提高了设计效率,系统应用于生产实际取得了良好的效果.
关键词:
大圆钢
,
轧制规程
,
孔型设计
,
计算机辅助设计
余文轴
,
马文会
,
郑忠
,
蒋伟燕
,
李杰
,
田茂洪
中国有色金属学报(英文版)
doi:10.1016/S1003-6326(17)60053-0
研究了铝硅合金电磁分离过程中熔体黏度对初晶硅富集和分离的影响.结果表明,熔体黏度对初晶硅的富集效率和分离有决定性的作用.高黏度熔体有利于初晶硅的富集,反之低黏度熔体可以促进初晶硅的分离.基于此,对初晶硅富集过程的机理进行了新的解释,并通过控制熔体黏度获得了一种强化初晶硅富集效率的工艺.此外,熔体不同区域黏度的差异会导致初晶硅的晶体形貌由球状转变为板片状.
关键词:
定向凝固
,
电磁搅拌
,
铝硅熔体
,
初晶硅
,
分离
,
黏度
