翟霞
,
王华
,
崔业让
,
袁昌来
,
许积文
,
张小文
,
周昌荣
,
江民红
,
刘心宇
人工晶体学报
采用传统固相合成法和制备工艺,在1040℃制备了{0.996 [0.95( Na0.5 K0.5)NbO3-0.05LiSbO3 ]-0.004FeBiO3}+x mol％ CuO(KNN-LS-BF+x mol％ CuO)无铅压电陶瓷,研究了CuO掺杂量对陶瓷结构和性能的影响.结果表明,CuO的低温促烧作用明显,微量CuO的掺入并没有改变陶瓷体系的相结构,但对陶瓷的压电和介电性能有明显影响.随CuO掺杂量的增加,陶瓷的d33、kp、εr均是先升高后降低,并在x=0.15时,d33、kp、εr分别达到最大值222 pC/N、0.36、1223.14;Qm也是先升高后降低,不过是在x=0.3时达到了最大值66.02.而tanδ则是先降低,在x=0.45达到最小值2.5％后又开始回升.在x=0.15时,所制备压电陶瓷有最好的综合性能:d33=222pC/N,kp=0.36,εr=1223.14,tanδ=3.3％,Qm =52.27.
关键词:
无铅压电陶瓷
,
CuO掺杂
,
性能
覃仁咸
,
刘心宇
,
黄锡文
,
叶凡
,
陈光明
,
张小文
,
李波
稀有金属材料与工程
采用雾化法制备Ag(90.5％)/Sn(9.5％,质量分数)合金粉末,使用热重分析仪得出600,700,800℃内氧化动力学曲线,分析Ag-Sn合金粉末氧化前后的粒度、表面形貌、物相组成及表面成分.结果表明:氧化前后合金粉粒度变化极小,氧化后表面粗糙,在“鳞片”交界处出现细小空洞与缝隙,有体积膨胀迹象.根据控制扩散反应的因素不同,分为快速增重、混合增重和抛物线增重3个不同阶段.
关键词:
低压触头
,
Ag-Sn合金
,
雾化法
,
氧化机理
,
银氧化锡
袁昌来
,
巫秀芳
,
刘心宇
,
黄静月
,
李擘
,
梁梅芳
,
莫崇贵
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00387
采用印刷法制备了CuO掺杂SrFe0.9Sn0.1O3-δ(CSFS)厚膜负温度系数(NTC)热敏电阻(掺杂量为20mol%~50mol%). 对其微观结构及电性能研究发现: 随着CuO掺杂含量的增加,厚膜表面变得更加致密, 室温电阻逐渐降低至0.46MΩ, 而热敏常数基本保持在3300K附近. CuO的加入导致SrFe0.9Sn0.1O3-δ分裂成多种铁含量更低的SrFe1-xSnxO3-δ物相(0.1<x<1). 借助两个串联的RQ等效部件组成的电路模型, 探讨了CuO含量为40mol%的SrFe0.9Sn0.1O3厚膜在25~250℃范围内的阻抗特征, 发现厚膜电阻主要是由晶界电阻和晶粒电阻构成, 且这两个贡献电阻都呈现出明显的NTC热敏效应. 此外, 阻抗虚部和电学模量虚部峰值对应频率的高度匹配表明厚膜的主要导电方式为局域导电机制.
关键词:
SrFe0.9Sn0.1O3-&delta
,
,
thick-film NTC thermistors
,
CuO
,
impedance analysis
陈国华
,
徐华蕊
,
江民红
,
颜东亮
,
周昌荣
,
成钧
,
刘心宇
材料热处理学报
为探索玻璃组成对CaO-Al2O3-SiO2系玻璃烧结、晶化和性能的影响,采用烧结法制备了不同组成的钙长石基微晶玻璃.通过差热分析(DTA)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和性能测试研究玻璃组成和性能之间的关系.结果表明:随CaO和SiO2含量比值增加,玻璃转变温度和析晶放热峰温度逐渐降低,且析晶放热峰变得尖锐.增加CaO和SiO2比降低了玻璃的析晶活化能和烧结温度,但增加了样品的介电常数、介电损耗和热膨胀系数.析晶活化能E和析晶转变速率k都能适于表征CaO/SiO2比对玻璃析晶性能的影响.所制备的微晶玻璃具有低烧结温度(≤1000℃)、适中介电常数(≤7.5)、低介电损耗(≤0.05%)和低热膨胀系数(≤4.3×10-6/℃),有望用于低温共烧陶瓷基板材料.
关键词:
氧化钙和二氧化硅比
,
钙长石
,
微晶玻璃
,
晶化动力学
,
烧结
,
性能
李波
,
刘心宇
,
黄锡文
,
叶凡
,
张小文
,
张琪
,
陈光明
稀有金属材料与工程
采用雾化法分别制备了Ag-9.5Sn和Ag-7.6Sn-0.87In合金粉末,使用热重分析仪研究了相关合金在900℃氧化动力学曲线;并分析了合金粉末氧化前后的粉末颗粒形貌及表面成分.结果表明:Ag-7.6Sn-0.87In合金粉末氧化时,其快速氧化增重过程分为两阶段,且第1阶段快速增重速率比第2阶段快;微量添加In能促进第1段快速氧化增重,In与Sn氧化后形成一层均匀致密的氧化膜阻碍了第2阶段快速氧化增重.
关键词:
电触头材料
,
Ag-Sn-In合金粉末
,
雾化法
,
氧化机理
,
银氧化锡
张琪
,
叶凡
,
黄锡文
,
刘心宇
,
张小文
,
徐涛
,
陈光明
稀有金属材料与工程
对雾化法制备的AgSnO2粉末进行球磨处理,研究了高能球磨对AgSnO2粉末的形貌及其烧结性能的影响.结果表明:高能球磨有利于提高AgSnO2粉末的烧结性能,改善烧结坯的显微组织以及第二相粒子SnO2在Ag基体中的分布,因而获得了晶粒细小、致密度高、抗弯强度大以及加工性能优良的AgSnO2电触头材料.
关键词:
银氧化锡
,
高能球磨
,
电触头材料
,
显微组织
袁昌来
,
巫秀芳
,
刘心宇
,
黄静月
,
李擘
,
梁梅芳
,
莫崇贵
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00387
采用印刷法制备了CuO掺杂SrFe0.9Sn0.1O3-δ(CSFS)厚膜负温度系数(NTC)热敏电阻(掺杂量为20mol%～50mo1%).对其微观结构及电性能研究发现:随着CuO掺杂含量的增加,厚膜表面变得更加致密,室温电阻逐渐降低至0.46 MΩ,而热敏常数基本保持在3300K附近.CuO的加入导致SrFe0.9Sn0.1O3-δ分裂成多种铁含量更低的SrFe1-xSnxO3-δ物相(0.1＜x＜1).借助两个串联的RQ等效部件组成的电路模型,探讨了CuO含量为40mol%的SrFe0.9Sn0.1O3厚膜在25～250℃范围内的阻抗特征,发现厚膜电阻主要是由晶界电阻和晶粒电阻构成,且这两个贡献电阻都呈现出明显的NTC熟敏效应.此外,阻抗虚部和电学模量虚部峰值对应频率的高度匹配表明厚膜的主要导电方式为局域导电机制.
关键词:
SrFe0.9Sn0.1O3-δ
,
厚膜NTC热敏电阻
,
CuO
,
阻抗分析
陈国华
,
刘心宇
材料科学与工艺
为了研究热压温度和AIN含量对AIN-堇青石玻璃复合材料烧结和介电性能的影响,采用真空热压方法在900～1000℃低温烧结制备AIN-堇青石玻璃复合材料,利用X射线衍射、扫描电镜和阻抗分析仪对复合材料的微结构和介电性能进行了研究,结果表明,随着热压温度的提高,复合材料的相对密度增加,复合材料的介电常数和介电损耗减少;在一定的热压温度下,复合材料的介电常数和介电损耗随着AIN引入量的增加而增加,从复合材料的相组成和结构角度对以上结果予以解释,提高热压温度和增加α-堇青石数量均有利于降低复合材料的介电常数和介电损耗,.制备的复合材料具有低的介电常数(5.6～6.5)和低的介电损耗(≤10-3),有望用于微电子封装领域.
关键词:
AIN
,
堇青石玻璃
,
复合材料
,
真空热压
,
介电性能
张厚安
,
龙春光
,
李颂文
,
刘心宇
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2003.02.002
运用M-200型磨损试验机测定了油润滑下Al/MoSi2材料的摩擦磨损性能,采用SEM和X射线观察与分析了摩擦副表面的形貌和相组成,探讨了磨损机制. 结果表明: 采用20#机油润滑可有效地提高Al/MoSi2材料的摩擦磨损综合性能; 与干摩擦状态相比,其摩擦系数和磨损率分别下降了40%和60%; 油润滑时,Al/MoSi2材料的磨损机制主要表现为疲劳点蚀和磨粒磨损.
关键词:
二硅化钼
,
铝
,
磨损机制
,
油润滑
