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K360耐磨钢堆焊合金层的组织与性能

邓汉忠 , 孙元章 , , 张伟强 , 康绍光 , 曹文智

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2008.03.019

利用药芯焊丝对已磨损的K360耐磨钢进行CO2气体保护堆焊修复,并对堆焊层进行了显微组织、X射线衍射、硬度、冲击韧度及抗磨料磨损性能试验.结果表明:堆焊层的组织为细小板条马氏体+少量弥散分布碳化物,硬度不高,产生冷裂纹倾向小,韧性与塑性较高;同时堆焊层组织细小,弥散分布的碳化物对焊层基体有强化作用,使堆焊层的耐磨性达到了基体的水平.

关键词: K360耐磨钢 , 堆焊 , 碳化物 , 耐磨性

对磨材料硬度对K360耐磨钢堆焊层摩擦行为的影响

邓汉忠 , 张伟强 , 孙元章 , , 康绍光 , 曹文智

材料导报

利用药芯焊丝对已磨损的 K360 耐磨钢进行CO2气体保护堆焊修复,并采用不同硬度的 23Mn-NiMoCr54高强钢与堆焊层配副进行对磨试验.结果表明,当对磨材料硬度大于堆焊层硬度大约 HRC3 时,两种材料配对形成的摩擦副摩擦系数较小,磨损量较小,磨损面较平整.堆焊层的主要磨损机理为较轻的显微切削,并拌有轻微的点蚀和材料脆断现象.

关键词: K360耐磨钢 , 堆焊 , 摩擦副 , 磨痕形貌

纳米颗粒增强镁基复合材料触变成形本构模型

闫洪 , 邱鸿旭 , , 胡志

稀有金属材料与工程

通过分析纳米颗粒增强镁基复合材料半固态触变塑性成形中不同因素(应力σ、应变ε、应变速率(ε)、温度T液相分数fL、增强颗粒体积分数fP之间的关系,同时考虑Orowan增强机制,由此提出一种新的本构模型.该本构模型中各参数由多元非线性回归法演算而得.触变塑性成形实验数据与数值模拟数据吻合良好,证明推导的本构关系可用于触变塑性成形的数值模拟,并可用来指导复合材料的触变塑性成形工程实践.

关键词: 纳米复合材料 , 触变成形 , 本构关系 , Orowan增强机制

宗昌等《贝氏体铁素体的形核》一文

徐祖耀

材料热处理学报

文中,关于贝氏体形成机制,包括形核过程的文献很少被引述。作者(等)的主要论点为贝氏体铁素体以无扩散、非切变机制在奥氏体内贫碳区形核,并未引述形成贫碳区的必要条件。本文作者强调,在钢及铜合金中,不可能由Spinodal分解和位错偏聚形成贫溶质区。等的理念未得到先进理论观点和精细实验结果的支持。在文中,据此对临界核心大小和形核能的计算并无显著意义,期望青年学者对贝氏体相变机制作进一步研究。

关键词: 贝氏体形核 , 扩散机制 , 切变机制 , 贫碳区

汝官瓷、张公巷窑青瓷和家门窑青瓷的判别分析研究

蔡敏敏 , 李国霞 , 赵维娟 , 李融武 , 赵文军 , 承焕生 , 郭敏

硅酸盐通报

利用质子激发X射线荧光分析(PIXE)测试分析汝官瓷、张公巷窑青瓷和家门窑青瓷样品的主要化学组成,用多元统计判别分析方法对数据进行分析,以确定它们的分类和起源关系.结果表明:汝官瓷、张公巷窑青瓷和家门窑青瓷釉基本能很好的区分;但是胎区分得不是很理想,张公巷窑青瓷的胎可以和汝官瓷、家门窑青瓷胎很好的区分,汝官瓷胎和家门窑青瓷胎有个别样品不能分开.

关键词: 汝官瓷 , 张公巷窑青瓷 , 家门窑青瓷 , 判别分析

无莱氏体高合金工具钢

戚正风 , 王传雅

材料热处理学报 doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2001.01.007

全面介绍了新发展的无莱氏体高合金工具钢(无莱氏体高速钢及无莱氏体高合金冷作模具钢)及其热处理。

关键词: 高速钢 , 冷作模具钢 , 莱氏体钢 , 超饱和渗碳

自流环氧地面涂料

江洪申 , 陈安仁

腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2003.12.009

介绍了自流环氧地面涂料的组成、成膜机理、性能和施工方法,简要介绍了自行研制的自流环氧地面涂料.

关键词: 自流 , 环氧地面涂料 , 成膜机理 , 性能

汝官瓷、钧官瓷和家门窑青瓷的多元统计分析

肖朋飞 , 赵红梅 , 李融武 , 赵文军 , 李国霞 , 赵维娟 , 承焕生

硅酸盐通报

本文采用质子激发X射线荧光分析(PIXE)技术测试了34个汝官瓷样品、30个蓝色系列钧官瓷样品(不含红釉系列)和17个家门窑青瓷样品的主量化学组成含量,根据这些样品的主量化学组成含量数据,应用多元统计分析方法进行分析.结果表明:汝官瓷、钧官瓷和家门窑青瓷的釉样品能够较好的区分开;但是3种瓷胎并不能很好的分开.

关键词: 汝官瓷 , 钧官瓷 , 家门窑青瓷 , PIXE , 因子分析

采用数控包带机包主绝缘技术的研究

赵新毛 , 邓永和

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2006.02.005

阐述了数控包带机包主绝缘技术操作原理及工艺参数的设定.通过试验数据分析比较数控包带的优点.在包技术中选择合适的绝缘结构和采用聚酯薄膜补强胶云母带作为主绝缘,为现在国内正在研究的线圈主绝缘减薄技术提供一些有价值的技术参考.

关键词: 包技术 , 工艺参数 , 绝缘结构 , 减薄绝缘

不饱和聚酯亚胺胶粉云母带

王丽萍 , 李健 , 张丽宇 , 杨晓彬

功能材料

研制了不饱和聚酯亚胺体系的胶粉云母带,由它制成的线棒155℃tgδ常态tgδ、△tgδ均达到优等品水平,常态电老化中值寿命为918h,热态电老化中值寿命为1098h.该胶粉云母带在国内外未见报道.

关键词: 不饱和聚酯亚胺 , 胶粉云母带 , VPI绝缘

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