万勇军
,
谢美丽
,
顾宜
,
欧阳庆
,
刘小平
,
陆雯
,
王建华
高分子材料科学与工程
以聚氨酯(PU)为组分Ⅰ、乙烯基酯树脂(VER)为组分Ⅱ,采用二步法制备了聚氨酯/乙烯基酯树脂互穿聚合物网络(PU/VER-IPN),采用透射电镜(TEM)和原子力显微镜观察了PU/VER-IPN的微观形态,用调制DSC(M-DSCTM)、动态力学分析方法(DMA)研究了IPN的玻璃化转变行为及动态力学性能.结果表明,PU网络与VER网络形成了多相微区结构,在界面处互穿和缠结,形成类似胞状的结构,PU相为胞壁,VER为胞体.在PU和VER之间,次级作用明显加强,出现氢键吸收峰,并且出现宽温度阻尼范围.当PU/VER=40/60时,材料在宽温度范围的阻尼性能最好.
关键词:
聚氨酯
,
乙烯基酯树脂
,
互穿聚合物网络
,
结构
刘小平
,
唐有根
,
王海波
,
段浩
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.02.002
以N-乙烯基咪唑单体为原料,通过自由基引发聚合,合成了聚N-乙烯基咪唑.以聚N-乙烯基咪唑为中间体合成了聚溴化N-乙烯基-N'-丁基咪唑.通过红外光谱仪、核磁共振仪及元素分析仪对其结构进行了表征.采用阴极极化曲线、交流阻抗谱测试其电化学性能,并将该物质作为电镀铜添加剂.结果表明,该阳离子高分子化合物能够增大阴极极化,降低铜离子在阴极析出电位,获得晶粒细致、光亮平整的镀层,是良好的印刷电路板电镀铜的添加剂.
关键词:
聚溴化N-乙烯基-N'-丁基咪唑
,
电镀铜
,
添加剂
,
阴极极化
刘小平
,
吴舜英
,
田森平
,
杨文明
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2001.03.016
本文导出了描述塑料发泡过程气泡膨胀的数学模型,为方便工程上的应用,对数学模型进行简化后数值求解,并验证了数学模型简化的正确性和有效性.
关键词:
数值求解
,
气泡膨胀
,
数学模型
,
简化
,
挤出成型
李湘南
,
刘小平
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.05.013
采用超声辅助复乳法制备多孔 H AP 微球,通过调节反应温度、时间和 pH 值条件,获得了粒径分布均匀、形貌规则,具有不规则纳米多孔结构的 H AP微球。通过XRD、IR、SEM、TEM对微球进行了表征,研究了实验条件对产物成分及形貌的影响。结果表明,适宜的合成条件为:反应温度50℃,反应时间24 h,内水相pH 值≥10,在此条件下制备的产物为球形 HAP 粒子,直径分布在50~200 nm 之间,尺寸比较均一,每个微球由大量的纳米 H AP 粒子堆积而成,微球呈现疏松多孔结构。这种多孔 H AP 微球在骨组织修复及药物控释材料方面具有应用前景。
关键词:
超声辅助
,
复乳法
,
多孔羟基磷灰石微球
,
骨组织修复
,
药物控释
刘小平
高分子材料科学与工程
建立了气泡膨胀过程、气相气体的热动力学方程,采用摄动法处理这些方程组,得出了气泡膨胀过程气相控制方程,建立了R、和pg及各影响参数之间的关系式,给工程应用提供了理论依据.
关键词:
气泡膨胀
,
热动力学
,
摄动法