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酸性电解液对Ti-6Al-4V合金微弧氧化的影响

王建民 , 郑治祥 , 汪景奇 , , 吴玉程 , 徐光青 , 吕瑶 , 汤文明

材料热处理学报

分别以H3PO4、H2SO4和HF为电解液对Ti-6Al-4V合金进行微弧氧化实验研究.利用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)研究不同条件下钛板表面氧化膜的形貌、组成以及组织结构.结果表明,以10%的H3PO4为电解液,微弧氧化的起始电压为185V,表面形貌为火山口状,孔口大小为400~800nm;以10%H2SO4为电解液,微弧氧化的起始电压为80V,表面形貌同样为火山口状,孔口大小为100~200nm,电压升高到120V,氧化膜的形貌变为网状多孔结构;以0.2%的HF为电解液,微弧氧化的起始电压亦为80V,表面高低不平、分布着大小为100~200hm的小浅坑;氧化膜的相组成均为金红石型和锐钛矿型TiO2共存.

关键词: 微弧氧化 , 钛合金 , 多孔氧化膜 , 二氧化钛

高SiC含量的Al基复合材料的制备I:SiC预成形坯的制备

, 郑治祥 , 王建民 , 吴玉程 , 汤文明 , , 徐光青

金属功能材料 doi:10.3969/j.issn.1005-8192.2007.05.006

以W28的工业磨料用碳化硅粉和W10的高纯石墨粉为原料,采用氧化结合法制备出孔隙含量分别为38%、48%和61%的SiC预成形坯.研究了SiC多孔陶瓷的低温氧化烧结机理和石墨添加量对SiC陶瓷骨架烧结密度和尺寸变化的影响.研究结果表明:在1100℃烧结时,碳化硅和石墨粉同时发生氧化反应,碳化硅粉体通过自身氧化产生SiO2而焊接在一起,形成陶瓷骨架;石墨氧化去除后形成孔隙;SiC粉体间的本征孔隙和石墨去除后留下的孔隙构成三维互连通状态;因SiC氧化导致陶瓷骨架产生3%左右的线膨胀,膨胀量随石墨含量的增加而增大.

关键词: SiC多孔陶瓷 , 氧化结合 , 互连通孔隙

溶胶-凝胶制备SnO2/TiO2复合材料及其性能研究

汪冬梅 , 吴玉程 , 吕珺 , 徐光青 , , 汤文明 , 郑治祥

功能材料

采用溶胶-凝胶工艺制备了SnO2/TiO2复合光催化剂.以钛酸丁脂(Ti(C4H9O)4)为前驱体,冰醋酸为螯合剂,通过水解缩聚反应制备纳米TiO2,掺杂不同比例(n(SnO2)/n(TiO2)分别为1%、2.5%、5%)的SnO2对纳米TiO2进行改性,并对1%掺杂的粉体样品进行了不同温度(350~550℃)的焙烧处理.采用浸渍提拉法制备了1%(n(SnO2)/n(TiO2))掺杂的纳米SnO2/TiO2膜.运用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)、X射线光电子能谱(XPS)、原子力显微镜(AFM)及光吸收等手段,研究了不同掺杂量、热处理温度及光照时间对TiO2相变和光催化活性的影响.研究结果表明,350℃焙烧时,1%(n(SnO2)/n(TiO2))掺杂的粉体样品出现了合适比例的锐钛矿型和金红石型的混晶结构,具有较高的光催化效率,可达96.55%.而1%(n(SnO2)/n(TiO2))掺杂的纳米SnO2/TiO2光催化膜晶粒尺寸在20~30nm左右,光催化效率为79.6%,低于相同掺杂含量的纳米SnO2/TiO2掺杂光催化剂粉体.

关键词: 溶胶-凝胶法 , SnO2掺杂 , 浸渍提拉法 , 复合SnO2/TiO2 , 光催化

Ce3+掺杂SiO2材料低温处理条件下两光致发光带的比较

徐光青 , 郑治祥 , 汤文明 , , 吕珺 , 王建民 , 吴玉程

材料热处理学报 doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2006.02.002

采用溶胶-凝胶技术通过添加Ce(NO3)3制备了掺杂Ce3+离子的纳米SiO2材料,利用红外光谱、紫外-可见吸收光谱以及电子能谱等研究样品成分,并对不同热处理条件下样品的光致发光性能进行研究.结果表明,低温处理条件下样品中存在一定量的OH羟基,并且样品中的Ce离子主要以Ce3+的形式存在.在100-500℃较低温度下热处理的样品中存在两个峰值相近的光致发光带,最大值为344nm和357nm,其对应的最大激发峰分别为226nm和252nm.其中,344nm光致发光带起源于基体SiO2的缺陷中心,而357nm光致发光带起源于Ce3+的一种类液发光.

关键词: 光致发光 , Ce3+掺杂 , 溶胶-凝胶技术 , 纳米SiO2

高SiC含量的Al基复合材料的制备Ⅱ:SiC预成形坯无压渗透纯Al

, 郑治祥 , 吴玉程 , 王建民 , 汤文明 , , 徐光青

金属功能材料 doi:10.3969/j.issn.1005-8192.2007.06.006

以氧化结合制备的SiC多孔骨架为先驱体,采用无压渗透工艺制备出致密、增强体分布高度均匀的纯铝基复合材料.SiC预成形坯渗入纯铝后无形状和尺寸的变化.加入SiC后,铝基体的强度提高至300MPa以上,弹性模量提高至120GPa以上且随SiC含量的增加而增大.复合材料的热膨胀性能可通过SiC的含量来调整,当SiC的体积含量介于39%至62%之间时,室温至100℃的平均线热膨胀系数介于12.9×10-6/℃至9.11×10-6/℃之间.

关键词: SiC预成形坯 , 纯铝 , 自发渗透 , 热膨胀

近净成形制备SiCp/Al复合材料Ⅱ:SiC预成形坯自发熔渗Z101

, 郑治祥 , 吴玉程 , 王建民 , 汤文明 , , 徐光青

中国有色金属学报

以超细SiC粉(W7)为原料制备的SiC多孔骨架为先驱体,采用无压渗透工艺制备出致密、增强体分布均匀的SiC/Al复合材料.SiC-Al间存在厚度为0.3~0.5 μm的界面层,该界面层能很好地被铝液润湿,并阻止铝液与SiC的接触与反应.SiC坯体渗入铝合金后无形状和尺寸的变化,能够实现制品的近净成形.加入SiC后,铝合金的强度显著提高,弹性模量提高近1倍.细颗粒的SiC能更好地抑制铝基体的热膨胀.材料的热学性能可通过SiC的含量来调整,SiC体积分数介于37%至54%之间时,室温导热系数介于136 W/(m.K)至118 W/(m.K)之间,室温至100 ℃的平均线热膨胀系数介于9.98×10.6 K.1至7.69×10.6 K.1之间.

关键词: SiC/Al , 自发渗透 , 近净成形 , 热膨胀

阳极氧化-电化学沉积-水热合成法制备Ti/TiO2/HA

王建民 , 郑治祥 , 汪景奇 , , 徐光青 , 吕珺 , 汤文明

金属功能材料

采用阳极氧化-电化学沉积-水热合成法制备Ti/TiO2/Ca10(PO4)6(OH)2生物陶瓷复合涂层.利用D/Max-rB型X射线衍射仪(XRD)分析涂层的组织结构,用Sirion200型扫描电镜(SEM)观察涂层的表面形貌.结果表明:钛合金(Ti-6Al-4V)板经以10%的硫酸为电解液和电压为120V条件下的阳极氧化,形成孔径大约为100~200nm的多孔氧化膜,再经电化学沉积,得到尺寸大小约200~400nm的针状CaHPO4,最后经盛有浓度为0.1mol/L的NaOH水溶液、温度为200℃的高压釜中水热合成10h,针状的CaHPO4(转变为片状的Ca10(PO4)6(OH)2.

关键词: 阳极氧化 , 电化学沉积 , 水热合成 , TiO2多孔膜 , 羟基磷灰石

粒度组成对高体积分数SiCp/Al复合材料性能的影响

, 李青鑫 , 吴金方 , 丁锋 , 郑治祥

材料热处理学报

采用凝胶注模法制备SiC预制件用于无压熔渗液态铝合金实现60~67 vol%SiCp/Al复合材料的近净成形制备,研究了碳化硅颗粒级配及热处理对复合材料力学和热学性能的影响.结果表明:不同粒度的SiC粉体在铝基体中分布均匀,无明显偏聚现象;采用较细的SiC颗粒级配和退火处理都能有效提高复合材料强度;粗颗粒级配能增大SiC在复合材料中的体积分数,有利于导热性能的提高和热膨胀系数的降低;SiCp/Al复合材料抗弯强度介于240~365 MPa,室温时热导率介于122~175 W·m-1·℃-1.之间,室温至250℃的平均线热膨胀系数小于7.5×10-6℃-1,满足电子封装的性能要求.

关键词: SiCp/Al , 凝胶注模 , 粒度级配 , 热导率 , 热膨胀系数

化学镀法制备SiCp-Ni复合粉体

邹正军 ,

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2002.05.007

研究了酸性化学镀在SiCp陶瓷粉末表面涂覆Ni-P合金,考察了镀液的温度、pH值及粉末粒度对镀液稳定性和镀层性能的影响.结果表明,粉体越细,稳定施镀温度越低;合理选择工艺参数可使粒径从200μm~10μm的SiCp粉末得到均匀镀层;镀层P含量随pH值升高而降低,镀层结构为非晶态.

关键词: 复合粉体 , 化学镀镍 , 镀层性能

微量SiC颗粒增强铁基合金的摩擦磨损性能研究

, 吕珺 , 王建民 , 汤文明 , 郑治祥

材料热处理学报 doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2006.01.005

采用粉末冶金法制备了不同SiCp含量的SiCp/Fe-3Cu-C复合材料,研究了烧结温度、SiCp含量及SiCp表面镀镍对材料组织结构、力学性能和干摩擦磨损性能的影响.结果表明,在1050℃烧结能获得最佳的力学性能,加入0.5wt%-2wt%SiCp使材料的强度略有降低,耐磨性显著增强;烧结铁基合金的磨损机制为擦伤、疲劳磨损、粘着磨损,烧结SiCp/Fe-3Cu-C复合材料主要为擦伤和磨粒磨损;SiCp含量约0.5wt%的复合材料耐磨性最佳,SiCp经镀镍处理后进一步提高其耐磨性,最佳SiCp含量提高到1wt%~1.5wt%.

关键词: SiCp/Fe-3Cu-C , 化学镀镍 , 摩擦磨损

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