郭上型
,
王建军
,
周俐
,
刘宜强
,
刘合萍
钢铁研究学报
测定了FeSNa2S系熔剂组成及相关工艺因素对钢液脱铜率ηCu和增硫值Δ[S]的影响关系。结果表明，随熔剂中FeS/Na2S配比按30/70、40/60、50/50、60/40、70/30的变化次序，其相应ηCu值不断增大，而其Δ[S]值依次降低。控制FeS/Na2S配比为70/30时，可获得48%左右的脱铜率和最小Δ[S]值。添加BaO的熔剂组成为40%FeS40%BaO20%Na2S时，可达到提高熔剂脱铜能力和减少铁液增硫的效果。
关键词:
FeSNa2S系;钢液;脱铜
周俐
,
刘合萍
,
韩乃川
,
倪修华
连铸
doi:10.3969/j.issn.1005-4006.2007.01.001
以相似原理为基础,用水力学模型研究吹气对一流板坯中间包过程的影响.实验结果表明,吹气显著地改变了中间包内流体的流动特征;当不吹气时,流体在中间包内的平均停留时间较短,死区体积较大,不利于夹杂物的去除;吹气以后,气流上升形成气幕挡墙,增加了平均停留时间,缩小了中间包的死区体积,有利于夹杂物的去除.在3号位置使用A型透气砖,吹气量在150NL/h时,中间包内的流场最佳.
关键词:
水模型
,
中间包
,
吹气
,
夹杂物去除
郭上型
,
王建军
,
周俐
,
刘宜强
,
刘合萍
钢铁研究学报
测定了FeS-Na2S系熔剂组成及相关工艺因素对钢液脱铜率ηCu和增硫值△[S]的影响关系.结果表明,随熔剂中FeS/Na2S配比按30/70、40/60、50/50、60/40、70/30的变化次序,其相应ηCu值不断增大,而其△[S]值依次降低.控制FeS/Na2S配比为70/30时,可获得48%左右的脱铜率和最小△[S]值.添加BaO的熔剂组成为40%FeS-40%BaO-20%Na2S时,可达到提高熔剂脱铜能力和减少铁液增硫的效果.
关键词:
FeS-Na2S系
,
钢液
,
脱铜
刘合萍
,
田研
钢铁
SA-335P22高压锅炉管穿孔后管体表面出现大最裂纹,其形貌特殊且分布无规律.通过对裂纹进行金相和扫描电镜分析,以及对铸坯酸洗和低倍酸浸分析,确定该穿孔裂纹是由铸坯内部裂纹引起.采取降低中间包的过热度,适当降低拉坯速度,减小铸坯的二次冷却强度等措施,对减少这种缺陷的出现有明显的效果.
关键词:
高压锅炉管
,
内部裂纹
,
连铸圆管坯
徐祖耀
材料热处理学报
刘文中,关于贝氏体形成机制,包括形核过程的文献很少被引述。作者（刘等）的主要论点为贝氏体铁素体以无扩散、非切变机制在奥氏体内贫碳区形核,并未引述形成贫碳区的必要条件。本文作者强调,在钢及铜合金中,不可能由Spinodal分解和位错偏聚形成贫溶质区。刘等的理念未得到先进理论观点和精细实验结果的支持。在刘文中,据此对临界核心大小和形核能的计算并无显著意义,期望青年学者对贝氏体相变机制作进一步研究。
关键词:
贝氏体形核
,
扩散机制
,
切变机制
,
贫碳区
蔡敏敏
,
李国霞
,
赵维娟
,
李融武
,
赵文军
,
承焕生
,
郭敏
硅酸盐通报
利用质子激发X射线荧光分析(PIXE)测试分析汝官瓷、张公巷窑青瓷和刘家门窑青瓷样品的主要化学组成,用多元统计判别分析方法对数据进行分析,以确定它们的分类和起源关系.结果表明:汝官瓷、张公巷窑青瓷和刘家门窑青瓷釉基本能很好的区分；但是胎区分得不是很理想,张公巷窑青瓷的胎可以和汝官瓷、刘家门窑青瓷胎很好的区分,汝官瓷胎和刘家门窑青瓷胎有个别样品不能分开.
关键词:
汝官瓷
,
张公巷窑青瓷
,
刘家门窑青瓷
,
判别分析
肖朋飞
,
赵红梅
,
李融武
,
赵文军
,
李国霞
,
赵维娟
,
承焕生
硅酸盐通报
本文采用质子激发X射线荧光分析(PIXE)技术测试了34个汝官瓷样品、30个蓝色系列钧官瓷样品(不含红釉系列)和17个刘家门窑青瓷样品的主量化学组成含量,根据这些样品的主量化学组成含量数据,应用多元统计分析方法进行分析.结果表明:汝官瓷、钧官瓷和刘家门窑青瓷的釉样品能够较好的区分开;但是3种瓷胎并不能很好的分开.
关键词:
汝官瓷
,
钧官瓷
,
刘家门窑青瓷
,
PIXE
,
因子分析
曹军
,
丁雨田
,
郭廷彪
材料科学与工艺
为了提高铜线性能及其键合质量,采用拉力-剪切力测试仪、扫描电镜等研究了不同力学性能铜线及相应的键合参数对其键合质量的影响,分析了不同伸长率和拉断力、铜线表面缺陷、超声功率和键合压力对铜线键合质量的作用机制.结果表明：伸长率过小和拉断力过大会造成焊点颈部产生微裂纹,从而导致焊点的拉力和球剪切力偏低;表面存在缺陷的铜线其颈部经过反复塑性大变形会造成铜线表面晶粒和污染物脱落而出现短路和球颈部断裂;键合过程中键合压力过大能够引起的焊盘变形,同时较大的接触应力引起铝层溢出;过大的超声功率使键合区域变形严重产生明显的裂纹和引起键合附近区域严重的应力集中,致使器件使用过程中产生微裂纹而降低器件的使用寿命.
关键词:
伸长率
,
拉断力
,
表面
,
超声功率
,
键合压力
刘玉岭
,
王新
,
张文智
,
徐晓辉
,
张德臣
,
张志花
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2000.01.004
研究成功用Ⅳ族元素锗进行硅/硅键合的一整套新技术(代替通用的亲水法);实现了键合层无孔洞,边沿键合率达98%以上,键合强度达2156Pa以上,并通过在锗中掺入与低阻同型号的杂质,实现了应力补偿.
关键词:
硅
,
锗
,
键合
,
机理
