刘义李海金张清刘厚通
材料研究学报
采用真空扩散焊接技术将镁合金(MB2)与铝合金(LY12)的焊接, 采用超声波无损检测、电子探针、X射线衍射和扫描电镜等手段研究了焊接温度对焊接接头界面附近组织结构的影响, 分析了界面反应物的生成机理。结果表明, 随着焊接温度的升高, 焊接界面的焊合率提高, 在焊接压力为3 MPa、保温时间为100 min的条件下, 温度升高到480℃完全焊合, 在Al侧和Mg侧分别形成了Al(ss, Mg)和Mg(ss, Al)固溶体, 焊接界面形成了Al12Mg17、AlMg、Al3Mg2三种金属间化合物层, 其厚度随着焊接温度的升高而增加, 其中AlMg层厚度增长得最快, 接头断裂发生在金属间化合物层且呈阶梯状断裂。界面扩散区的形成主要由有效物理接触阶段、固溶体形成阶段、金属间化合物相形成阶段以及金属间化合物增长阶段组成。
关键词:
无机非金属材料
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thermoelectric materials
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sol-gel
,
YCoO3
蔡敏敏
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李国霞
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赵维娟
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李融武
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赵文军
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承焕生
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郭敏
硅酸盐通报
利用质子激发X射线荧光分析(PIXE)测试分析汝官瓷、张公巷窑青瓷和刘家门窑青瓷样品的主要化学组成,用多元统计判别分析方法对数据进行分析,以确定它们的分类和起源关系.结果表明:汝官瓷、张公巷窑青瓷和刘家门窑青瓷釉基本能很好的区分；但是胎区分得不是很理想,张公巷窑青瓷的胎可以和汝官瓷、刘家门窑青瓷胎很好的区分,汝官瓷胎和刘家门窑青瓷胎有个别样品不能分开.
关键词:
汝官瓷
,
张公巷窑青瓷
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刘家门窑青瓷
,
判别分析
徐祖耀
材料热处理学报
刘文中,关于贝氏体形成机制,包括形核过程的文献很少被引述。作者（刘等）的主要论点为贝氏体铁素体以无扩散、非切变机制在奥氏体内贫碳区形核,并未引述形成贫碳区的必要条件。本文作者强调,在钢及铜合金中,不可能由Spinodal分解和位错偏聚形成贫溶质区。刘等的理念未得到先进理论观点和精细实验结果的支持。在刘文中,据此对临界核心大小和形核能的计算并无显著意义,期望青年学者对贝氏体相变机制作进一步研究。
关键词:
贝氏体形核
,
扩散机制
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切变机制
,
贫碳区
肖朋飞
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赵红梅
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李融武
,
赵文军
,
李国霞
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赵维娟
,
承焕生
硅酸盐通报
本文采用质子激发X射线荧光分析(PIXE)技术测试了34个汝官瓷样品、30个蓝色系列钧官瓷样品(不含红釉系列)和17个刘家门窑青瓷样品的主量化学组成含量,根据这些样品的主量化学组成含量数据,应用多元统计分析方法进行分析.结果表明:汝官瓷、钧官瓷和刘家门窑青瓷的釉样品能够较好的区分开;但是3种瓷胎并不能很好的分开.
关键词:
汝官瓷
,
钧官瓷
,
刘家门窑青瓷
,
PIXE
,
因子分析
李世鸿
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2001.01.013
概括介绍了厚膜金导体浆料。通过改变金粉、粘结剂和有机载体等主要组份的类型和含量，可以制得多种金浆料。①粘结剂类型对厚膜金导体的性能有较大的影响。根据附着机理分类，厚膜金导体分为4种主要类型，即玻璃结合型、反应结合型、混合结合型和表面活化结合型。②金粉颗粒的均匀性、单分散性、表面形态及尺寸对浆料的印刷性能和烧结性能影响大。颗粒表面越光滑，对提高印刷性能越有利。光滑的表面吸附有机载体较少，可减少导体膜在烘干—烧结时的收缩率。③有机载体的含量和流变学性能影响金浆料的印刷性能及烘干—烧结时的收缩率。④金浆中添加起合金化作用的元素，可提高导体在铝丝键合体系及Pb-In焊接体系的热老化性能。⑤为适应新的厚膜工艺技术的需要，研制可光刻的厚膜金导体浆料和金的金属有机浆料［Au MOC］。
关键词:
金
,
浆料
,
厚膜导体
杜凤山
,
于辉
,
刘玉文
,
王起江
钢铁
通过对典型规格张减过程的分析,研究了张力对壁厚分布的影响,并进行了试验研究和有限元模拟,通过对比验证了可靠性,基于机架伸长率计算了增厚段切除长度,为掌握张力和钢管壁厚分布之间的关系,实现预定壁厚钢管的生产提供了依据.
关键词:
无缝钢管
,
张力减径
,
张力分布
,
壁厚分布
刘山
,
吴铁军
,
刘玉文
,
王治国
钢铁
迭代学习控制针对具有重复运行性质的系统,利用系统实际输出与期望输出的偏差信号,产生新的控制信号,使得系统跟踪调节性能得以提高.根据张减过程轧制前后钢管壁厚的实测数据和钢管的特征数据,采用迭代自学习控制算法,提出了无缝钢管张减过程的平均壁厚控制的迭代自学习控制.该控制技术在轧制过程中在线自适应调整各轧制机架的稳态转速分布,补偿由物理参数的时变不确定性和建模误差造成的轧辊转速分布参数误差.计算机仿真和实际应用的结果表明该学习控制技术的有效性.
关键词:
无缝钢管
,
张减
,
壁厚
,
迭代学习
胡光辉
,
李大树
,
黄奔宇
,
蒙继龙
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.07.019
分析了化学镀镍浸金过程中金层厚度不均的现象及其产生的原因.试验发现,面积不同的铜面发生电气互联时容易造成金厚不均的现象,而无电气互联情况时,金厚均匀性比较好.导致金厚不均的原因有两种情况,一种是电势影响,二是双极性效应.
关键词:
化学镀镍
,
浸金
,
双极性效应
孙清
,
李谷丰
,
邓乾民
,
刘杰民
,
时国庆
环境化学
doi:10.7524/j.issn.0254-6108.2015.10.2015031001
为实现对环境及食品样品中黄曲霉毒素B1的高灵敏检测，通过优化一系列试剂盒参数，研制了一步间接竞争ELISA检测试剂盒．优化后的包被缓冲液为90 mmol·L－1、pH 4．6的柠檬酸缓冲液，最佳反应pH值为7．4，抗体包被浓度为0．2μg·mL－1， HRP?BSA?AFB1稀释比为1／4000，标品稀释液为含7％甲醇的PBST溶液．优化后试剂盒IC50值为66 pg·mL－1，检测限为7．6 pg·mL－1，检测线性范围为10—810 pg·mL－1．试剂盒对不同AFB1添加水平（0．5μg·kg－1，1μg·kg－1）的玉米、豆粕和鱼粉样品平均回收率为108．4％—134．8％．对玉米、豆粕和鱼粉样品各20份盲样测试结果表明，试剂盒检测结果与HPLC?MS／MS检测结果吻合．
关键词:
ELISA
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黄曲霉毒素B1
,
残留
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试剂盒
