吴懿平
,
刘一波
,
吴丰顺
,
安兵
,
张金松
,
陈明辉
功能材料
Sn镀层表面在某些情况下会长出长达数百微米的晶须,在电子器件服役过程中会导致电路短路等严重的可靠性问题.目前普遍认为内部压应力是导致Sn晶须生长的主要动力之一;晶须生长所需的Sn原子主要以扩散方式或位错运动方式提供,而温度因素既影响原子扩...
关键词:
晶须
,
无铅
,
可靠性
,
电迁移
,
封装
李松
,
张同俊
,
安兵
,
刘一波
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2006.z1.048
对电子封装工业生产中无铅焊料的回流曲线工艺进行了研究,焊料的回流曲线影响界面处的金属间化合物的生成,通过引入加热因子开展研究,同时也进行了焊料的剪切强度实验用于评价封装的可靠性,研究结果表明:较厚的金属间化合物会降低焊球的剪切强度,而回流曲线的优化对焊料焊接的质量,可靠性有很强的实践意义.
关键词:
热曲线
,
金属间化合物
,
剪切强度
刘一波
,
徐燕军
钢铁研究学报
研究了Al-TiC0.47-B系结合剂掺杂合成的PCBN的抗压强度、磨耗比、连续切削性能与结合剂的掺杂量,Al、TiC0.47各自在结合剂中的含量及合成温度诸因素的关系.然后采用X射线衍射分析和扫描电镜分析技术对合成的PCBN试样的组织结构进行了分析,揭示了PCBN粘结相的相组成与相分布.
关键词:
聚晶立方氮化硼
,
性能
,
组织结构
欧阳佳斯
,
倪爱清
,
朱俊
,
吴维清
玻璃钢/复合材料
基于有限元分析方法,针对复合材料在风电叶片制造过程中可能出现的缺陷——纤维波纹,建立了一种有限元微观模型预测单向均一波纹板的力学性能.在ANSYS软件中,采用参数化建模方法,建...
关键词:
复合材料
,
纤维波纹
,
有限元分析
,
刚度
,
应力