江波
,
冼爱平
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2006.04.001
随着电子封装无铅化的趋势,选择无铅锡基镀层已成为必然.但是,纯锡及锡基合金镀层具有自发生长锡晶须的倾向,因此研究并阐明锡晶须的生长机理,并采取有效的预防措施,成为目前人们关注的焦点.回顾了锡晶须研究的历史和现状,综述了关于锡晶须的形貌特征、影响锡晶须生长的各种因素及目前对锡晶须生长机理的认识等问题,介绍并分析了几种工业界预防锡晶须生长的主要措施,包括合金化、去应力退火、电镀隔离层、热风整平或热熔.讨论并提出了一些需要研究的课题.
关键词:
锡晶须
,
形貌特征
,
生长机理
,
电镀
冼爱平
,
朱耀宵
金属学报
通过对近年来Cu-Cr合金制备技术的回顾，综述了Cu-Cr合金制备技术的进展。论述了该合金的化学成分及显微组织对电性能的影响，包括Cr含量的影响、第三组元的影响、合金中杂质的影响、Cr粒子宏观分布的影响、Cr粒子尺寸的影响、合金致密度的影响、热处理工艺的影响以及表面老炼处理的影响。介绍并分析了Cu-Cr合金的几种主要制备工艺，包括粉末烧结法、熔渗法、电弧熔炼法、自耗电极法以及最近发展起来的低偏析熔铸法；最后，对Cu-Cr合金进一步发展方向，如发展熔铸技术、Cr粒子细化、进一步减少Cr含量以及添加第三组元等进行了简要的讨论。
关键词:
Cu-Cr合金
,
null
,
null
冼爱平
,
斯重遥
,
周龙江
,
沈嘉年
,
李铁藩
中国腐蚀与防护学报
<正> 一、前言 随着精细陶瓷材料的研究和应用所取得的巨大进展,金属与陶瓷的连接已成为急待解决的关键问题。由于普通金属钎料对陶瓷表面不浸润,因而许多工作集中在添加少量的钛或锆以改善钎料在陶瓷表面的可润湿性。其中特别是添加5at％Ti的Ag-Cu共晶钎料,因其综合性能优越,而最有发展前途。鉴于结构陶瓷主要在高温条件下使用,所以金属/陶瓷接头
关键词:
冼爱平
,
李培基
,
陈文绣
,
王仪康
,
陈仁义
,
梅东生
金属学报
用石腊油法测定了U71Mn重轨钢初轧坯中的可扩散氢和氢在钢中的扩散系数,并通过解剖经过堆垛缓冷的初轧坯,测定氢在断面上的分布结果表明,重轨钢坯中的氢绝大部分均为可扩散氢,室温下氢在U71Mn钢坯中扩散系数为(0.85—1.02)×10~(-6)cm~2/s初轧坯经堆冷后,含氢量大幅度下降,它有助于形成攀钢重轨无白点现象.
关键词:
U71Mn重轨钢
,
hydrogen
,
diffusion
,
flake
贡国良
,
冼爱平
金属学报
本文用观察液态锡表面氧化行为和撇取表面氧化渣的方法研究了微量元素 Ge 对液态 Sn在 大气和250 ℃条件下表面抗氧化性能的影响，并与纯锡的氧化行为进行对比；配合 X 射线光电子能谱仪（XPS）、扫描电子显微镜（SEM） 研究了合金表面元素的含量、价态，及合金氧化后的表面形貌。结果表明当微量元素 Ge 浓度达到0.01 wt% 时，大气下液态锡表面具有很好的抗氧化性能， 同时微量元素元素在液态锡表面高度富集。XPS分析表明表面富集的Ge为氧化态，初步确定其以4价氧化物形式存在。作者认为，静态液面氧化时，Ge在液态锡中迅速偏析，并形成一种保护性的致密氧化膜，是提高液态锡的抗氧化性能的原因。
关键词:
锡
,
Oxidation
冼爱平
,
李培基
,
王仪康
,
李薰
金属学报
用电解渗透技术研究了低碳钢中微量Ti对氢扩散的影响。结果表明,钢中弥散的TiC沉淀相对氢有强的捕集能力。低碳钢中析出碳化钛在钢的α→γ相变前后平均捕集能分别为27.88±0.18和21kJ/mol,与Pressouyre报道的值94.55kJ/mol相差较大。成分为Fe-0.2Ti-0.1C的试样经1200℃真空淬火后,在550℃附近时效,具有最低的表观氢扩散系数。这可能与低碳钢中Ti的低温析出物的非立方结构及大量缺位有关。
关键词:
张黎
,
冼爱平
,
王中光
,
韩恩厚
,
尚建库
金属学报
Sn--9Zn合金室温的拉伸曲线上存在一个较宽的无加工硬化区域, 合金的最大拉伸应力对应变速率敏感, 随着应变速率的增加, 最大拉伸应力增大,对应变速率与抗拉强度关系的拟合获得了这种合金的应变速率敏感指数为0.097. SEM观察表明, 裂纹在棒状Zn与基体的界面处萌生. 合金的拉伸断口特征随应变速率的增加从典型的韧窝状延性断裂向半解理脆性断裂过渡.
关键词:
无铅焊料
,
null
,
null
王薇
,
王中光
,
冼爱平
,
尚建库
金属学报
用热循环、扫描电镜观察焊点横截面和有限元模拟的方法研究了陶瓷球栅阵列（CBGA）封装结构中无铅焊点的组织和热疲劳行为。BGA结构的制备是通过Sn-3.0Ag-0.5Cu焊膏采用回流焊工艺把Sn-3.8Ag-0.7Cu焊球和镀银多层陶瓷芯片、镀铜印刷线路板(PCB)焊接在一起。回流焊后，在焊料与铜焊盘和银焊盘的界面处分别形成了Cu6Sn5和Ag3Sn金属间化合物(IMC)。在随后的热循环过程中，在铜焊盘处，Cu6Sn5层增厚，并且有新的化合物Cu3Sn出现；在陶瓷芯片一边，Ag3Sn层也增厚。焊球中靠近界面的Ag3Sn颗粒形态发生了从针状向球状过渡的变化。随着热循环周数的增加，焊点中出现疲劳裂纹。疲劳裂纹最先出现在芯片与焊球界面处焊球的边角位置上，从有限元模拟的结果得出此处具有最大的剪切应力。疲劳裂纹随后的生长导致了焊点的最终断裂。在印刷线路板处裂纹容易沿着Cu6Sn5和焊料的界面扩展，在陶瓷芯片处裂纹沿着靠近Ag3Sn界面层的焊球内部扩展。
关键词:
无铅焊料
,
interconnect
,
ceramic ball grid array (CBGA)
冼爱平
,
斯重遥
金属学报
本文研究了Sialon陶瓷与40Cr钢活性钎焊连接中缓冲层的作用.结果发现:缓冲层材料本身可能影响活性钎料与陶瓷的界面连接强度,对Ag_(57) Cu_(38) Ti_5活性钎料,Cu和Ta是较好的缓冲层材料,而对 Kovar,Ni-15 Cr-15Co则较差;用软性缓冲层如 Cu来松弛应比用硬性缓冲层如Mo来避免应力更加重要;软性缓冲层有一个合适的厚度范围,其h/L≈0.02—0.1;采用软/硬复合缓冲层可以有效的提高接头强度。最后作者提出了设计梯度材料作为专用缓冲层材料的设想。
关键词:
金属与陶瓷的连接
,
Sialon
,
40Cr steel
,
active brazing
,
interlayer
冼爱平
,
斯重遥
,
何治经
,
周龙江
,
沈嘉年
,
李铁藩
材料研究学报
用TGA 技术研究了Ag_(57)Cu_(38)Ti_5活性钎料在873K 流动空气中氧化的动力学规律,并用X射线能谱分析(EDAX)和X 射线衍射分析研究了氧化产物的化学组成和相结构。结果表明,这种Ag 基活性钎料的氧化动力学规律精确地服从抛物线定律,在873K 时抛物线速率常数为6.29×10~(-5)mg~2cm~(-4)s~(-1)。氧化膜由Cu_2O 和CuO 两相组成,其中溶有少量的Ag。与Ag-Cu 共晶钎料的氧化性能对比,发现钎料中含有少量的Ti,对钎料在高温下的氧化抗力不利。
关键词:
金属-陶瓷的连接
,
brazing
,
active brazing filler metal
,
oxidation
,
Ag-base alloy
